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　　6月22日，跨境支付通正(zhèng )式上线(xiàn )，这标(biāo )志着内(nèi )地与香(xiāng )港快速(sù )支付系(xì )统实现(xiàn )互联互(hù )通(tōng )，今(jīn )后(hòu )两地居(jū )民可实(shí )时办理(lǐ )跨境汇(huì )款。据(jù )了解，跨境支(zhī )付通是(shì )内地与(yǔ )香港金(jīn )融基础(chǔ )设(shè )施互(hù )联互通方面的一项重要创新举措，充分利用了内地与香港成熟的快速支付系统，为两地居民提供更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服(fú )务。

　　国轩(xuān )高科：金石全(quán )固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已开启(qǐ )装车路(lù )测(cè )

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端(duān )的性(xìng )能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件(jiàn )、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场(chǎng )份额。

　　行(háng )业媒体(tǐ )报道，三星SDI正(zhèng )在天安(ān )工厂建(jiàn )设的试(shì )验生产(chǎn )线“DryEV”上启动(dòng )基于干(gàn )法(fǎ )电极的电池验证工作，公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池，计划将其作为降低制造成(chéng )本、提(tí )升设备(bèi )效率和(hé )量产速(sù )度的竞(jìng )争手段(duàn )。

　　AI算力需(xū )求拉动(dòng )下(xià )该细分(fèn )领域有(yǒu )望加速(sù )发展

　　得益(yì )于政策(cè )利好与(yǔ )技术突(tū )破的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未来(lái )3年至5年(nián )，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态(tài )势。当(dāng )下，侵(qīn )入式和(hé )非侵入(rù )式产品(pǐn )研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技(jì )术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段(duàn )，但研(yán )发和应(yīng )用潜力(lì )巨大；随着技(jì )术的迭(dié )代和伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完(wán )善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

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