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　　近日，美国(guó )半导(dǎo )体初创公司xLight宣布(bù )，已(yǐ )完成一轮超额认购的(de )4000万美(měi )元B轮股权融资。本(běn )轮融资由PlaygroundGlobal领投，并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

　　今年以来(lái )，海(hǎi )内外科技巨头加码(mǎ )布(bù )局AI编程。民生证券(quàn )吕伟(wěi )认为，AI编程目前(qián )已经(jīng )成为AI最先落地的核(hé )心(xīn )应用之一，国内外(wài )多个(gè )科技巨头推出AI编(biān )程相(xiàng )关产品，AI或将率先颠(diān )覆他的“创造者”——AI编程。IDE作为AI编程(chéng )的核(hé )心入口和底座，未来(lái )有望(wàng )进一步加速发展，建议重点关注国(guó )内领(lǐng )军企(qǐ )业。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，卧龙电驱在具身(shēn )智(zhì )能仿生机器人和机(jī )器狗(gǒu )领域，公司专注(zhù )于关(guān )节模组的研发与生(shēng )产(chǎn )，包括高爆发关节(jiē )模组(zǔ )、高精度仿生关(guān )节动(dòng )力总成、无框力矩电(diàn )机等多种类型，并(bìng )且已(yǐ )与多家头部企业(yè )，包(bāo )括海外客户建立深度(dù )合作(zuò )。豪鹏科技已成功(gōng )进入多家服务型(xíng )机器(qì )人、陪伴机器人、四(sì )足机(jī )器狗、人形机器人(rén )客(kè )户供应链，以电池(chí )方案(àn )商的专业能力助(zhù )力客(kè )户快速完成导入设(shè )计(jì )，加快新产品的上(shàng )市进(jìn )程。晶品特装自(zì )主研(yán )发了系列化机器人产(chǎn )品，包括排爆机器(qì )人、侦察机器人、多(duō )用途(tú )机器人、核化检测机(jī )器人(rén )、火力打击机器人(rén )、伴随助力机器(qì )人等(děng )。

　　上市公司中，东微(wēi )半导推进主营产品(pǐn )高(gāo )压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技(jì )术迭代和产品升级(jí )，同时持续加大市场(chǎng )开拓(tuò )力度。2024年，公司(sī )逐步(bù )扩大生产规模，产量(liàng )呈不断提高的趋势(shì )，功(gōng )率半导体的产销(xiāo )比达(dá )到93.81%，达到较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹半(bàn )导体、粤芯半导(dǎo )体及(jí )DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定(dìng )的合(hé )作关系。博通集成(chéng )自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩具。茂莱光(guāng )学为(wéi )光刻机光学系统提(tí )供(gòng )用于匀光、中继照(zhào )明模(mó )块的光学器件、投影(yǐng )物镜，以及用于工件(jiàn )台位移测量系统的(de )棱镜(jìng )组件，是光刻机(jī )实现(xiàn )光线均匀性与曝光成(chéng )像的(de )核心模块。

　　上(shàng )市公司中，国泰(tài )集团(tuán )民爆(bào )业务已覆盖全国(guó )26个省(shěng )级行政区，民爆器(qì )材(cái )、爆破监理已确定(dìng )进入(rù )西藏市场。中材(cái )国际(jì )在互动平台表示，作(zuò )为全球水泥技术装(zhuāng )备及(jí )工程服务市场唯(wéi )一具(jù )有完整产业链的企业(yè )，多年来公司与西(xī )藏水(shuǐ )泥建材企业在工(gōng )程技(jì )术服务业务方面保持(chí )了良(liáng )好合作，实控人为(wéi )国务院国有资产(chǎn )监督(dū )管理(lǐ )委员会。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，工业和信息(xī )化(huà )部物联网标准化技(jì )术委(wěi )员会7月2日在京召(zhào )开成(chéng )立大会，工业和信(xìn )息(xī )化部总工程师谢少(shǎo )锋(fēng )出(chū )席会议并讲话，物联(lián )网标委会主任委员尹(yǐn )浩作主旨报告，工(gōng )业和(hé )信息化部科技司(sī )有关(guān )负责同志宣读物联网(wǎng )标委(wěi )会成立公告。

　　据媒体报道，南(nán )京召(zhào )开脑(nǎo )机接口产业培育(yù )大会(huì )，发布了《南京市(shì )推进脑机接口产业创(chuàng )新突(tū )破行动方案(2025-2030)(征求(qiú )意见(jiàn )稿)》。《行动方案(àn )》明确，2027年打造成为(wéi )脑机(jī )接口领域科研和(hé )转化(huà )高地，2030年成为全国脑(nǎo )机接口产业创新高(gāo )地。有研究机构预测(cè )，2040年(nián )我国脑机接口行业市(shì )场规模有望超过1200亿元。

　　机构指出，覆铜(tóng )板是PCB核心原材料，传(chuán )统服(fú )务器升级+AI服务器渗(shèn )透驱动覆铜板量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料(liào )成本(běn )中占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至(zhì )2028年全球PCB产值复合增(zēng )速预(yù )计为5.40%。其中，服(fú )务器(qì )/存储器领域增速预计(jì )为13.6%。

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