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　　上市公司(sī )中，崇达(dá )技术在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客(kè )户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的PCB产品主要应(yīng )用于超级计(jì )算机、服务器主板(bǎn )、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏(péng )鼎控(kòng )股为全球范围内少数同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销售与服务的专业大(dà )型厂(chǎng )商，拥有优质多样的PCB产品(pǐn )线，主要(yào )产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并广泛应(yīng )用于(yú )通讯(xùn )电子产品、消费电子(zǐ )及计(jì )算机类产品以及汽(qì )车和AI服务器(qì )、光模块、高速计(jì )算机等产品(pǐn )。铜冠铜箔产(chǎn )品按(àn )应用领域分类包括 PCB 铜箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频(pín )高速(sù )铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓(kuò )度，传送信号损失低，阻(zǔ )抗小(xiǎo )等优(yōu )良介电特性，能应用(yòng )于5G通(tōng )讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据(jù )中心(xīn )、交换机等网络设备(bèi )和网(wǎng )络连接器。

　　上(shàng )市公司(sī )中，恒玄科技自主研发(fā )了低功耗多(duō )核异构嵌入式(shì )SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学(xué )和音(yīn )频系统、可穿戴平台智能(néng )检测(cè )和健康监测技术和2.5DGPU等(děng )关键(jiàn )核心(xīn )技术，SoC主控芯片产品(pǐn )广泛(fàn )应用(yòng )于智能可穿戴、智能(néng )家居(jū )等终(zhōng )端，并在先进制造工(gōng )艺上(shàng )持续(xù )迭代，创新能力突出(chū )。乐(lè )心医疗智能戒指目(mù )前已送(sòng )至专(zhuān )业三方测试机构检(jiǎn )测，筹备完(wán )善后公司将积(jī )极推(tuī )出上市。除创新产品的持(chí )续投(tóu )入，公司根据战略聚焦，着力(lì )开发大模型在心血管(guǎn )疾病(bìng )领域(yù )的垂直应用，通过“智能(néng )健康(kāng )监测设备+AI+服务”的模(mó )式，为慢(màn )病患者提供专业化数(shù )字慢(màn )病管(guǎn )理整体解决方案。弘(hóng )信电(diàn )子业务下游包括智(zhì )能硬件(jiàn )FPC，背(bèi )光模组、AI算力服务(wù )器研发制造(zào )，以及AI资源服(fú )务等(děng )。公司生产的FPC产品最终可(kě )应用(yòng )于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝(lán )牙耳(ěr )机以及机器人等。

　　汽(qì )车+低(dī )空+人形机器人，这类(lèi )产品(pǐn )在多(duō )领域将逐渐实现应用(yòng )

　　上市(shì )公司中，先导智能固(gù )态电(diàn )池设(shè )备已进入欧美日韩及(jí )国内(nèi )头部电池企业供应(yīng )链，与(yǔ )多家(jiā )行业领军企业达成(chéng )深度合作。其干法电极、电解(jiě )质膜、高速叠片及等静压(yā )等关(guān )键设备，均有在全球多个(gè )国家(jiā )和地区成功交付的案(àn )例。普利(lì )特布局固态电池研究(jiū )，构(gòu )建了(le )“混合固液-准固态-全(quán )固态(tài )”三(sān )级研发体系，进行固(gù )态电(diàn )解质(zhì )在新产品中应用的尝(cháng )试，展开对外技术合作(zuò )、联合(hé )开发(fā )。目前半固态电池(chí )已处于量产(chǎn )阶段。光华科(kē )技固(gù )态电池材料产品与下游客(kè )户处(chù )于产品送样检测及优化阶(jiē )段，可根据市场需求进行(háng )扩产(chǎn )。

　　上市公司中，横店(diàn )东磁(cí )技术(shù )路线以N型TOPCon为主，重点(diǎn )通过(guò )开发(fā )相关技术，并逐步技(jì )改产(chǎn )线以(yǐ )提升电池效率、组件(jiàn )功率(lǜ )。通威股份已形成8万吨高(gāo )纯晶(jīng )硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池(chí )、钙钛矿/硅叠(dié )层电(diàn )池等技术路线研发的全面(miàn )布局(jú )，并在N型电池方面持续突(tū )破，各项产品指标处于行(háng )业领(lǐng )先。

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