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人民币对美元中间价报7.1586 调升41个基点在线播放演示：

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　　自2021年起(qǐ )，随(suí )着工业级无(wú )人机(jī )在农林植保、测(cè )绘地理信息、工(gōng )业巡检、快递物(wù )流、应急救援、安防(fáng )监控等多个(gè )应用(yòng )领域加速渗透，其应用场景随技(jì )术的不断革新而(ér )日益丰富，全球(qiú )及中(zhōng )国民用无人(rén )机产(chǎn )业已从“消费级(jí )主导”迈向(xiàng )“工(gōng )业级驱动”的新(xīn )阶段。市场(chǎng )分析认为，在低(dī )空经济政策红利(lì )持续(xù )释放、空域(yù )管理(lǐ )改革深化国家战(zhàn )略政策的强力驱(qū )动下，无人机行(háng )业迎来规模化、智能(néng )化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着各地(dì )低空经济基础设(shè )施逐步启动建设(shè )，以及应急、林(lín )业、智慧政务、城市(shì )物流等新兴场景(jǐng )的示范项目(mù )，低(dī )空经济相关(guān )项目(mù )有望加速落(luò )地执行，行业需(xū )求有望从试点验(yàn )证转(zhuǎn )向多点爆发(fā )。

　　三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全固态电(diàn )池

　　电极制作(zuò )可采(cǎi )用湿法和干(gàn )法工(gōng )艺，目前行业多(duō )采用湿法涂浆方(fāng )式制作电极，近(jìn )年干法工艺成为(wéi )行业(yè )发展趋势。东方(fāng )证券认为，设备(bèi )是规模量产(chǎn )的基(jī )石，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工艺(yì )发现(xiàn )：干法工艺(yì )不仅(jǐn )是电池降本的有(yǒu )效手段，也是天(tiān )然适配全固态电(diàn )池的制片工艺；等静(jìng )压的材料致(zhì )密化(huà )能力或可迁移至(zhì )固态电池中，改(gǎi )善孔隙率与电极(jí )/电解质的界面复(fù )合问(wèn )题；叠片在(zài )固态(tài )电池装配工艺中(zhōng )有望成为主(zhǔ )流，而设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全固态电池获得(dé )全产业链的共同(tóng )关注(zhù )与合力布局(jú )，方(fāng )向性与趋势性明(míng )确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成(chéng )为固态电池产业(yè )化的(de )主要桎梏之(zhī )一，掌握核心设备供(gòng )应能力的厂商有(yǒu )望受益。

　　上(shàng )市公司中，天岳(yuè )先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广(guǎng )泛应用于电动汽(qì )车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通(tōng )、电(diàn )网、家电及(jí )先进通信基站等(děng )领域(yù )。公司已跻(jī )身为(wéi )国际知名半导体(tǐ )公司的重要供应(yīng )商，公司的产品(pǐn )亦在国际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成(chéng )8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推进中，相(xiàng )关产品已陆续通(tōng )过相关验证，预(yù )计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激光依托固(gù )体及超快激(jī )光器(qì )优势，主要(yào )布局(jú )消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等(děng )行业。在半(bàn )导体(tǐ )领域提供的主要(yào )产品为碳化硅退(tuì )火制程的激光器(qì )，客户以国外知(zhī )名半(bàn )导体装备公(gōng )司为(wéi )主。

　　该国宣(xuān )布将这一金属出(chū )口临时禁令再延(yán )长三个月

　　自(zì )2021年起(qǐ )，随着工业(yè )级无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测绘地理(lǐ )信息(xī )、工业巡检(jiǎn )、快(kuài )递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安防监(jiān )控等多个应用领(lǐng )域加(jiā )速渗透，其(qí )应用(yòng )场景随技术的不(bú )断革新而日益丰(fēng )富，全球及中国(guó )民用无人机产业(yè )已从(cóng )“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶段。市场分析认为，在低空经济政策(cè )红利(lì )持续释放、空域(yù )管理改革深化国(guó )家战略政策(cè )的强(qiáng )力驱动下，无人(rén )机行业迎来(lái )规模(mó )化、智能化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期。随着各地低(dī )空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启动建设，以及(jí )应急、林业、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等(děng )新兴场景的(de )示范(fàn )项目，低空经济(jì )相关项目有望加(jiā )速落地执行，行(háng )业需求有望从试(shì )点验(yàn )证转向多点(diǎn )爆发(fā )。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导体行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。

　　AI算力需求拉(lā )动下该细分(fèn )领域(yù )有望加速发(fā )展

　　国轩高科(kē )：金石全固态电(diàn )池PACK系统已开启装(zhuāng )车路(lù )测

　　公司方面(miàn )，德明利主营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产业化(huà )，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

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