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　　上市(shì )公司(sī )中，胜(shèng )宏科技精准把握(wò )AI算力技(jì )术革新(xīn )与数据(jù )中心升级浪潮带来的历史新机(jī )遇，占据全(quán )球PCB制造(zào )技术制高(gāo )点，凭(píng )借研发(fā )技术优(yōu )势、制造技术优势和品质技术优势(shì )，驱动(dòng )公司高(gāo )价值量(liàng )产品的订(dìng )单规模(mó )急速上(shàng )升，盈利能力进一步增强。2025年一季(jì )度，公(gōng )司经营(yíng )业绩突破历史新高，净(jìng )利润同(tóng )比成(chéng )倍增长(zhǎng )。南亚新材是国(guó )内率先(xiān )在各介(jiè )质损耗(hào )等级高速产品全系列通过华为(wéi )认证(zhèng )的内资(zī )覆铜板企业，产(chǎn )品性能(néng )与国际(jì )先进同(tóng )行同类产品相比，水平相当或更为(wéi )优异，已实现(xiàn )进口替代，特别(bié )是高端(duān )高速产(chǎn )品已在全球知名终端AI服务器(qì )大量应(yīng )用。

　　豆包(bāo )App小范围内测最新语音模(mó )式

　　据媒(méi )体报道，2月22日，腾讯的(de )AI应用腾(téng )讯元宝(bǎo )，超越(yuè )了字节的豆包，升至中国区苹(píng )果免(miǎn )费APP下载(zǎi )排行榜第二，DeepSeek继(jì )续位居(jū )榜首。值得一(yī )提的是，腾讯元宝所采用的Deepseek-R1 671B满血版(bǎn )，具备(bèi )最为完(wán )整的能力体系，能够呈(chéng )现出最(zuì )为卓越的效果。

　　据媒体(tǐ )报道，小米集(jí )团董事(shì )长雷军在小米15周年战略(luè )新品发(fā )布会(huì )上宣布，小米YU7正式发布(bù )，定位(wèi ) “豪华(huá )高性能(néng )SUV”。

　　2025年度聚变堆真空设备(bèi )及器(qì )件产业(yè )发展会议于4月18日(rì )在安徽(huī )合肥举(jǔ )行。这(zhè )是中国首个以聚变真空系统全产业(yè )链为核(hé )心的会(huì )议。

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于精(jīng )简指令(lìng )集计算(RISC)原理建立的开放指令(lìng )集架构(gòu )(ISA)。它的(de )特点包(bāo )括精简指令集、高度可(kě )扩展、开源(yuán )开放、模块化、通用性(xìng )和兼容(róng )性等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物联网等“小芯(xīn )片”向SoC、人(rén )工智能等高性能(néng )芯片拓(tuò )展。国(guó )内外集(jí )成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和(hé )技术，推出了(le )多款处理器、IP及(jí )相关产(chǎn )品，涵(hán )盖多种应用场景。研究机构(gòu )Omdia最新研(yán )究显示(shì )，预计(jì )到2030年，RISC-V处理器将占据全(quán )球市场(chǎng )近四(sì )分之一的份额。该机构(gòu )预测，在2024~2025年间(jiān )，基于(yú )RISC-V架构的处理器出货量将以每年(nián )近50%的(de )速度增(zēng )长，到2030年出货量(liàng )将达到(dào )170亿颗。

　　据(jù )媒体报道，OpenAI首席执行官Sam Altman近日在社交(jiāo )媒体平(píng )台上的(de )一篇文章中表示(shì )，已完(wán )成新推(tuī )理AI模型o3 mini版本，并将在几周内推出。

　　RISC-V是(shì )一种基(jī )于精简指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立的(de )开放(fàng )指令集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包括精(jīng )简指令(lìng )集、高(gāo )度可扩展、开源开放、模块化(huà )、通(tōng )用性和(hé )兼容性等。RISC-V的应(yīng )用范围(wéi )正在从(cóng )MCU、物联(lián )网等“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯(xīn )片拓展(zhǎn )。国内外集成电(diàn )路龙头(tóu )企业均(jun1 )积极布局RISC-V产品和技术，推出了多款(kuǎn )处理器(qì )、IP及相(xiàng )关产品，涵盖多种应用(yòng )场景。研究(jiū )机构Omdia最新研究显示，预(yù )计到2030年(nián )，RISC-V处理(lǐ )器将占(zhàn )据全球市场近四分之一的份额(é )。该(gāi )机构预(yù )测，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构(gòu )的处理(lǐ )器出货(huò )量将以每年近50%的速度增长，到2030年出(chū )货量将(jiāng )达到170亿(yì )颗。

　　开源证(zhèng )券表示(shì )，光敏(mǐn )聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外(wài )光、α-射线、X-射线等(děng )敏感的一类聚酰(xiān )亚胺材(cái )料，具有优异的绝缘性能、耐辐射(shè )、耐高(gāo )温、高(gāo )强度，且可在紫外光等高能辐(fú )射照(zhào )射下自(zì )发实现图案化。PSPI在电子(zǐ )领域主(zhǔ )要有光(guāng )刻胶及电子封装两大作用，被广泛(fàn )地应用(yòng )于集成(chéng )电路和绝缘隔层(céng )、表面(miàn )钝化层(céng )及离子注入掩膜等。开源证券进一(yī )步表示(shì )，根据(jù )QYResearch数据，全球PSPI市场规模预(yù )计2029年将(jiāng )达到(dào )120亿元。PSPI的生产技术与市(shì )场主要(yào )由美国(guó )及日本(běn )企业所掌控和垄断，全球PSPI生产(chǎn )企业(yè )主要包(bāo )括HDM公司、东丽Toray、富士胶(jiāo )片等企(qǐ )业。国(guó )内PSPI产业呈现“进口依赖度高、产业(yè )规模小(xiǎo )、且产(chǎn )品多集中在中低(dī )端领域(yù )”等特(tè )点。中国PSPI市场存在较高的进口替代(dài )空间，在微电(diàn )子、芯(xīn )片等产业快速发(fā )展背景(jǐng )下，PSPI市场需求将持续攀升。目前国(guó )内PSPI行业(yè )已有多(duō )家企业布局。

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