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　　人(rén )工智能带来历史性变革(gé )，未来十年行业将(jiāng )迎来(lái )发(fā )展关键期

　　南(nán )京(jīng )官宣“打造全国脑机接(jiē )口产业高地”

　　又(yòu )一智能眼镜正式开售(shòu )，多款新品放量在(zài )即

　　上市公司中，国睿(ruì )科技是亚洲领先雷达院(yuàn )所中电科十四所的(de )唯(wéi )一上(shàng )市平台，承接十(shí )四(sì )所的国际业务。公司(sī )作(zuò )为“低慢小”反无(wú )系统军工国企，以气象(xiàng )、监视、反无三大(dà )方向(xiàng )以(yǐ )及机载载荷雷达(dá )和(hé )整机产品，体系化推出(chū )低空产品矩阵，立(lì )足(zú )南京低空项目并拓展(zhǎn )全(quán )国，低空反无等(děng )基建(jiàn )需(xū )求有望在2025年下半年(nián )加快落地。爱乐达主要(yào )从事军用、民用飞(fēi )机(jī )零部(bù )件业务。盟升电(diàn )子(zǐ )电子对抗产品主要包(bāo )括(kuò )末端防御类产品、电子进攻类产品、训练(liàn )及(jí )试验类产品，均(jun1 )属(shǔ )于(yú )军(jun1 )用电子对抗行业(yè )。公司已通过公开竞标比(bǐ )选的方式，赢得了(le )多(duō )个电子对抗装备型号(hào )的(de )研制订单，且将(jiāng )逐渐(jiàn )实(shí )现产品定型及量产(chǎn )。

　　开源证券发布研(yán )报称，麦肯锡预测(cè )，全球(qiú )脑机接口医疗应(yīng )用(yòng )市场规模有望在2030年达(dá )到(dào )400亿美元，脑机接口(kǒu )有望取代传统应用带来(lái )市(shì )场增长。2025年3月脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术首次被国家(jiā )医(yī )保局设立为独立收费项(xiàng )目，侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )置入费/侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )取出费/非侵入式(shì )脑机(jī )接(jiē )口适配费价格分别(bié )为6552/3139/966元/次，随后湖北省医(yī )保局发布全国首个(gè )脑(nǎo )机接(jiē )口医疗服务价格(gé )，填补脑机接口医疗服(fú )务(wù )的价格空白，有望(wàng )加快落地脑机接口落地(dì )运(yùn )用。看好政策和(hé )技(jì )术(shù )共(gòng )振下脑机接口投(tóu )资(zī )机会。

　　华创证券分(fèn )析指出，未来3年漂(piāo )浮(fú )式主要任务仍处于从(cóng )样(yàng )机试验到规模化(huà )商用(yòng )的(de )技术攻关和成本下(xià )降的质变阶段；2026年起，漂浮式装机规模将(jiāng )正(zhèng )式进(jìn )入量变阶段。预(yù )计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新增(zēng )装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW，复合(hé )年均增长率为57.3%；我国浮(fú )式(shì )新增装机将由0.6GW增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )6.2GW，复合年均增长率(lǜ )为(wéi )79.5%，成为浮式市场的主导(dǎo )力量。

　　国资央(yāng )企(qǐ )助力西藏高质量发展(zhǎn )推(tuī )进会在拉萨召开(kāi )

　　据(jù )媒体报道，南京召(zhào )开脑机接口产业培育大(dà )会，发布了《南京(jīng )市(shì )推进(jìn )脑机接口产业创(chuàng )新(xīn )突破行动方案(2025-2030)(征求意(yì )见(jiàn )稿)》。《行动方案(àn )》明确，2027年打造成为脑(nǎo )机接口领域科研和(hé )转(zhuǎn )化(huà )高(gāo )地，2030年成为全国(guó )脑(nǎo )机接口产业创新高地。有研究机构预测，2040年我国脑机接口行业市(shì )场(chǎng )规模有望超过1200亿(yì )元。

　　近日，美国半导(dǎo )体初创公司xLight宣布，已完(wán )成一轮超额认购的(de )4000万(wàn )美元B轮股权融资。本(běn )轮(lún )融资由PlaygroundGlobal领投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟(gēn )投(tóu )。

　　半导体产业(yè )是现代科技的基石。随(suí )着人工智能新一轮(lún )的(de )爆发(fā )式发展，半导体(tǐ )芯(xīn )片已成为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核(hé )心和底座，也正成为全(quán )球(qiú )各主要国家竞逐(zhú )的新(xīn )战(zhàn )场。国信证券表示(shì )，台积电上调2025年收入增(zēng )速预期，关注半导(dǎo )体(tǐ )底部配置机遇。台积(jī )电(diàn )预计AI需求持续强劲，非(fēi )AI需求温和复苏，并(bìng )将2025年公司整体收入增速(sù )由之前的25%左右上调(diào )到(dào )30%左右(yòu )。半导体景气度(dù )较(jiào )高，AI和国产化打开国内(nèi )成长空间。

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