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　　数据(jù )中(zhōng )心液冷(lěng )系统核心零(líng )部件，国产供应商有(yǒu )望导入海外(wài )供应链

　　民生证券(quàn )表示，模型成本端快(kuài )速改善，有(yǒu )望加速(sù )催(cuī )化端侧三要(yào )素的成(chéng )熟、加速端侧(cè )AI的落地。4月(yuè )中文版(bǎn )AppleIntelligence落地、配合完(wán )整版iOS系(xì )统带来较好(hǎo )用(yòng )户体验。后(hòu )续26年则(zé )为硬件创新大(dà )年。苹(píng )果链25Q1传统淡(dàn )季不淡，低估值配置(zhì )价值凸显，重(chóng )点把握(wò )整机组装、PCB、结构件和散热等硬(yìng )件创新力度(dù )较大的环(huán )节。

　　山(shān )西证券叶中正表示，惯性传感器(qì )是人形(xíng )机(jī )器人本体感(gǎn )觉传感(gǎn )器的重要组成(chéng )部分，也是(shì )辅助人(rén )形机器人修正(zhèng )预定步(bù )行模式的重要(yào )方案，对于(yú )防止人(rén )形机器人跌倒(dǎo )以及产(chǎn )生动态稳定(dìng )的步行运动有重要意(yì )义。相较于光(guāng )学/机器(qì )视觉进行动(dòng )作捕捉、被动外骨骼(gé )和手动引导(dǎo )等技术路(lù )线，惯性测(cè )量单元(IMU)能够有效规避(bì )障碍物遮挡(dǎng )问题和复(fù )杂运动的执(zhí )行问题(tí )，是辅助人形(xíng )机器人实现(xiàn )双足运(yùn )动的解决方案(àn )中可行(háng )性最高的。

　　国金证券(quàn )指出，AI拉动光模块迭(dié )代速度(dù )，1.6T光模块2024年(nián )第四季度开始批量出(chū )货，并在2025年第(dì )一季度(dù )正式上量。海外云厂商不断加大(dà )AI方向资本开(kāi )支，并已(yǐ )明确表示2025年(nián )资本开支仍将继续增(zēng )长，利好光(guāng )模块板块(kuài )，板块成长(zhǎng )性持续(xù )凸显，EPS端有望(wàng )继续快速提(tí )升。同(tóng )时硅光、CPO、LPO等(děng )新技术(shù )新方案推动行(háng )业发展。

　　小米(mǐ )自主研发设计(jì )的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程(chéng )。这是中国内(nèi )地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破，紧追国际先进(jìn )水平。小米(mǐ )将成为继(jì )苹果、高通(tōng )、联发科后，全球第(dì )四家发布自(zì )主研发设(shè )计3nm制程手机(jī )处理器(qì )芯片的企业。中原证券邹(zōu )臣认为(wéi )，AI大模型持续(xù )迭代升(shēng )级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大(dà )模型技(jì )术开源化，DeepSeek通(tōng )过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练及推理极高(gāo )性价比，为端(duān )侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出(chū )货量处于(yú )快速增长中(zhōng )，端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn )，并有望助(zhù )力SoC厂商持(chí )续高速成长(zhǎng )，建议(yì )关注SoC厂商投资(zī )机会。

　　AI大模型(xíng )快速发展拉动(dòng )该算力(lì )细分领域需求(qiú )增长

　　机(jī )构研报(bào )表示，短期投(tóu )资驱动(dòng )，推进混合(hé )堆商业化。近年来海(hǎi )外可控核聚变(biàn )发展提(tí )速，商业化(huà )聚变项目倒逼国内产(chǎn )业加速推进(jìn )。短期实(shí )验堆投资推(tuī )动相关公司业绩增长(zhǎng )，混合堆在(zài )材料及工(gōng )程要求、燃(rán )料成本上占据优势，商业化后可(kě )作为长(zhǎng )期过渡方案，建议围(wéi )绕聚变产业链(liàn )关键材料及(jí )装置环(huán )节布局。

　　开源证(zhèng )券表示，光(guāng )敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对(duì )高能辐射如紫(zǐ )外光、α-射线、X-射(shè )线等敏感的一类聚酰(xiān )亚胺材料，具有优异(yì )的绝缘性能(néng )、耐辐射、耐高温、高强度，且(qiě )可在紫外(wài )光等高能辐(fú )射照射下自发实现图(tú )案化。PSPI在电(diàn )子领域(yù )主要有光刻胶(jiāo )及电子(zǐ )封装两大作用(yòng )，被广泛地(dì )应用于(yú )集成电路和绝(jué )缘隔层(céng )、表面钝化(huà )层及离子注入(rù )掩膜等(děng )。开源证券进(jìn )一步表(biǎo )示，根据QYResearch数(shù )据，全球PSPI市场规模预(yù )计2029年将达到(dào )120亿元。PSPI的(de )生产技术与(yǔ )市场主要由美国及日(rì )本企业所掌(zhǎng )控和垄断(duàn )，全球PSPI生产(chǎn )企业主要包括HDM公司、东丽Toray、富士(shì )胶片等(děng )企业。国内PSPI产(chǎn )业呈现(xiàn )“进口依赖度(dù )高、产业规(guī )模小、且产品多集中(zhōng )在中低(dī )端领域”等(děng )特点。中国PSPI市(shì )场存在(zài )较高的进口替(tì )代空间(jiān )，在微电子(zǐ )、芯片等产业快速发(fā )展背景下，PSPI市场需求(qiú )将持续攀升(shēng )。目前国内PSPI行业已有(yǒu )多家企业布(bù )局。

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