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　　上市公司(sī )中，中微公司主营产品(pǐn )的刻(kè )蚀设备、薄(báo )膜设备是半(bàn )导体前道关(guān )键核心设备，市(shì )场空间(jiān )广阔(kuò )，技术壁垒(lěi )较高。 公司(sī )的刻蚀设备(bèi )及薄膜设备(bèi )持续(xù )获得众(zhòng )多客户的认可，针对芯片制(zhì )造中关键工(gōng )艺的高端产(chǎn )品新(xīn )增付运(yùn )量及销售额(é )显著(zhe )提升。富创精密紧跟先(xiān )进制程发展(zhǎn )趋势及客户(hù )需求，坚持(chí )自主(zhǔ )研发，以“高精密(mì )多工(gōng )位复杂型面(miàn )制造技术”、“高精密(mì )微孔制造技术”、“不(bú )锈钢(gāng )超高光洁度(dù )制造技(jì )术”、“特氟龙(lóng )加工技术”为核(hé )心技术(shù )代表，主要应用(yòng )于工艺零部(bù )件中的过渡(dù )腔、传输腔(qiāng )、反(fǎn )应腔、匀气盘及工(gōng )艺气(qì )体传送与流量控制等产(chǎn )品中，并应(yīng )用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设(shè )备中。上海新阳主(zhǔ )要开(kāi )发用于集成(chéng )电路制造的(de )关键工艺材(cái )料，包括电镀液(yè )及添加(jiā )剂、清洗液、光(guāng )刻胶、研磨(mó )液四大系列(liè )产品，处于(yú )整个(gè )产业链(liàn )的上游环节，随(suí )着半导体制(zhì )造市场的增(zēng )长而增长，并对(duì )半导体(tǐ )产业的发展起着(zhe )重要支撑作用。

　　据(jù )报道，英伟(wěi )达的供应链(liàn )合作伙伴——包(bāo )括富士康、英业达、戴(dài )尔和纬创资(zī )通，已攻克(kè )GB200 AI服务器机架(jià )的一系列技术难(nán )题，其(qí )出货(huò )量正在迅速(sù )攀升。

　　据媒体报道(dào )，6月11日，记者从(cóng )知情人(rén )士处获悉，随着(zhe )IP热度的持续(xù )攀升，泡泡(pào )玛特春节开(kāi )始紧(jǐn )急找工(gōng )人复工，扩充产(chǎn )能以面对不断激增的消(xiāo )费需求。该(gāi )人士认为，对于品牌来(lái )说，当市场需求远超供应链(liàn )的反应速度(dù )，其实是一(yī )件非常痛苦(kǔ )的事，“甜蜜的(de )烦恼吧(ba )，把(bǎ )缝纫机都踩(cǎi )冒烟了也跟(gēn )不上需求”。

　　小堆是核(hé )电的一(yī )种类型，具有小(xiǎo )型化、模块(kuài )化的特点。浙商证券表(biǎo )示，核电在(zài )清洁性、稳定性(xìng )、利用小时数等方面优(yōu )势明显，对(duì )于我国能源(yuán )安全具有重(chóng )要的(de )战略意义。当前我国正(zhèng )面临着发展(zhǎn )核电的紧迫(pò )需求，2021年初(chū )政府工作报告明(míng )确提出(chū )“积(jī )极有序发展(zhǎn )核电”，此(cǐ )后核电核准(zhǔn )审批已重归常态(tài )化。根(gēn )据《中国核能发(fā )展与展望(2023)》，预计到2035年(nián )，我国核能(néng )发电(diàn )量在总(zǒng )发电量的占比将(jiāng )达到10%，相比2022年翻倍。从(cóng )行业格局上(shàng )看，核电运(yùn )营牌照较为(wéi )稀缺(quē )，目前仅中广核、中核(hé )、国家电投(tóu )和华能四家(jiā )企业具备资(zī )质，而伴随着我国核电(diàn )技术(shù )的发展，目(mù )前三代技术(shù )已成为主流(liú )，四代技术也加(jiā )速突破(pò )。

　　媒体报道(dào )，2025年的中国(guó )商业航天，正以一种前(qián )所未(wèi )有的加(jiā )速度，驶入产业(yè )化的快车道。一个最直(zhí )观的信号，是来自资本(běn )市场的“真(zhēn )金白(bái )银”。记者不完全统计(jì )，仅在今年(nián )的前五个月(yuè )，中国商业(yè )航天领域已公开披露及(jí )可估(gū )算的融资金(jīn )额，累计已(yǐ )超过10亿元人(rén )民币。

　　2025年3月(yuè )26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展(zhǎn )会期间，半(bàn )导体设备新(xīn )贵新凯来亮(liàng )相，展出多(duō )达四大类、三十(shí )余款半导体设备，引起(qǐ )业界广泛关(guān )注。中信证(zhèng )券研报表示(shì )，2025年(nián )SEMICON大会火爆程度再创新高(gāo )，行业持续(xù )迸发新活力(lì )，国产半导(dǎo )体设备和材料头部厂商(shāng )持续(xù )高歌猛进，各类新公司(sī )、新技术、新产品层出不穷(qióng )，为行(háng )业发展注入新活(huó )力，国内半(bàn )导体产业链(liàn )正在逐渐补(bǔ )齐。

　　业(yè )内认为，相关举(jǔ )措有利于保障产业链供(gòng )应链稳定，促进产业链(liàn )上下游企业(yè )协同(tóng )发展。民生汽车崔琰团(tuán )队认为，缩(suō )短账期可将(jiāng )供应商“账(zhàng )面利润”转化为“现金(jīn )流”、同时增强(qiáng )供应链的稳(wěn )定性，有望(wàng )转化为技术升级(jí )投入，供应链稳定性增(zēng )强也有望提(tí )升中国车企(qǐ )全球化布局(jú )的竞(jìng )争力，看好账期缩短对(duì )零部件资金压力的释放(fàng )。

　　近年(nián )来，全球脑(nǎo )机接口技术(shù )飞速(sù )发展，应用领域正逐渐(jiàn )从医疗领域(yù )扩大至教育(yù )、游戏等非(fēi )医疗领域。与此同时，人工(gōng )智能(AI)等新兴(xìng )技术的快速(sù )演进正在推(tuī )动脑机接口技术(shù )应用实(shí )现更多突破。PrecedenceResearch数(shù )据显示(shì )，2024年(nián )全球脑机接(jiē )口市场规模(mó )约26.2亿(yì )美元，预计2034年有望达到(dào )124.0亿美元，2025-2034年复合增速有(yǒu )望达到17.4%。

　　各类新公(gōng )司、新技术(shù )、新(xīn )产品层出不穷，行业头(tóu )部厂商持续(xù )高歌猛进

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