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　　据行业媒体报道(dào )，三星电子在(zài )高(gāo )端存储芯片市场再下一城。继获(huò )得(dé )AMD订(dìng )单后，三星电子已成功锁定全(quán )球(qiú )顶级芯片(piàn )设(shè )计(jì )公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供(gòng )应(yīng )合(hé )同。

　　媒体报道称，AMD宣布将(jiāng )于(yú )2025年(nián )3月18日在北(běi )京(jīng )举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将通(tōng )过(guò )线下和线上直播的形式展示。

　　比(bǐ )利时半导体(tǐ )公司宣布中国战略(luè )新动向

　　全(quán )球(qiú )首个海上风电融合型海底数据中(zhōng )心(xīn )零(líng )碳新基建标杆示范项目开建

　　华西证券(quàn )认(rèn )为(wéi )，灵巧手是人形机器人的落地关(guān )键(jiàn )，后续的更新迭代仍具备较高的(de )技(jì )术(shù )难度，具(jù )备(bèi )灵巧手本体设计、生产能力的厂(chǎng )商(shāng )有望在产业链中具备较大的话语(yǔ )权(quán )，盈利能力或(huò )处于领先水平。此(cǐ )外，为了提升(shēng )灵(líng )巧手的功能性，关键零部件例如(rú )丝(sī )杠(gàng )、减速器、电机、腱绳、触觉(jiào )传(chuán )感器等的(de )应(yīng )用(yòng )需求也将增加，持续看好产业布(bù )局(jú )领(lǐng )先的技术优势企业。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，值得(dé )买(mǎi )正在开展多模态的工作，具体包(bāo )括(kuò )“图生图”和“文生图”模型，短(duǎn )视(shì )频脚本的生(shēng )成，短视频的自动(dòng )生成等。果麦(mài )文(wén )化拥有海量优质的IP和作家，《三(sān )国(guó )的(de )星空》是一部公司主投主控的(de )动(dòng )画大电影(yǐng )，以(yǐ )中华历史经典为内核、AI漫画大模(mó )型(xíng )深(shēn )度赋能创作，基于AI漫画大模型(xíng )制(zhì )作(zuò )一批系列(liè )衍(yǎn )生动画电影、剧集、互动漫画等(děng )。

　　上市公司中，移远通信表示(shì )，移(yí )远AI玩具整体(tǐ )解决方案率先支持(chí )火山引擎豆包(bāo )RTC(实(shí )时音视频)大模型，现已全面具备(bèi )市(shì )场(chǎng )交付能力。奥飞娱乐“AI智趣喜(xǐ )羊(yáng )羊”产品(pǐn )已(yǐ )在(zài )天猫、京东等线上平台发售。星(xīng )辉(huī )娱(yú )乐表示，将AI人机交互技术应用(yòng )于(yú )玩(wán )具一直是(shì )玩(wán )具行业发展趋势之一，公司与其(qí )他(tā )同行业玩具公司一样，密切关注(zhù )相(xiàng )关(guān )技术的发展(zhǎn )。公司玩具业务已(yǐ )储备了机器人(rén )玩(wán )具、语音遥控玩具、无人机玩具(jù )等(děng )研(yán )发生产技术，产品曾进行小规(guī )模(mó )投放。

　　机(jī )构预计，2025年中国新型储能新增装(zhuāng )机(jī )有(yǒu )望超过50GW。国海证券表示，光储(chǔ )经(jīng )济(jì )性驱动能(néng )源(yuán )转型，降本激发缺电市场刚性需(xū )求(qiú )爆发，看好全球能源新时代背景(jǐng )下(xià )，储能各场景(jǐng )需求加速。

　　上(shàng )市公司中，鼎(dǐng )龙(lóng )股份是国内领先的关键大赛道领(lǐng )域(yù )中(zhōng )各类核心“卡脖子”进口替代(dài )类(lèi )创新材料(liào )的(de )平(píng )台型公司，致力于为下游晶圆厂(chǎng )客(kè )户(hù )提供整套的一站式CMP核心材料及(jí )服(fú )务。芯源微(wēi )主(zhǔ )要从事半导体专用设备的研发、生(shēng )产(chǎn )和销售，产品主要包括光刻工(gōng )序(xù )涂(tú )胶显影设备(bèi )、单片式湿法设备。华福证券表(biǎo )示(shì )，公司作为目前国内唯一可以提(tí )供(gòng )量(liàng )产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道(dào )晶(jīng )圆(yuán )加工环节28nm及以上工艺节点的全覆(fù )盖(gài )，并可持续向更高工艺等级迭代(dài )。公司年报显(xiǎn )示(shì )，涂胶显影设备是集成电路制造(zào )过(guò )程(chéng )中不可或缺的关键处理设备，主(zhǔ )要(yào )与光刻机(芯(xīn )片生产线上最庞大、最精密复杂(zá )、难度最大、价格最昂贵的设备)配(pèi )合(hé )进(jìn )行作业。

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