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　　据媒体报(bào )道，第55届巴黎(lí )国际航空航天(tiān )展览会上，来(lái )自深圳龙岗的(de )联(lián )合飞机集团(tuán )携(xié )其重磅新品铂(bó )影T1400纵列式无人(rén )直升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮登场，向世界(jiè )展示我国低(dī )空(kōng )智能装备领域(yù )的技术实力与(yǔ )产业布局深度(dù )。种种优越的(de )性能，让这款(kuǎn )无(wú )人机成为全(quán )场(chǎng )“最靓的仔(zǎi )”。

　　国轩高(gāo )科表示，公司(sī )首条全固态中(zhōng )试线已正式贯(guàn )通，金石全固(gù )态电池PACK系统已(yǐ )完(wán )成初步开发应(yīng )用工作，并开(kāi )启装车路测。并且，近期清(qīng )陶在成都基地(dì )15GWh固态电池已收到(dào )环评审批意见(jiàn )，此外，德尔(ěr )股份及冠盛股(gǔ )份等均有固态(tài )电池量产线推(tuī )进计划。

　　电(diàn )极制作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法(fǎ )工(gōng )艺，目前行业(yè )多采用湿法涂(tú )浆方式制作电(diàn )极，近年干法(fǎ )工艺成为行业(yè )发展趋势。东(dōng )方(fāng )证券认为，设(shè )备是规模量产(chǎn )的基石，有望(wàng )成为降本突破(pò )口。通过拆解(jiě )固态电池核心制(zhì )造工艺发现：干法工艺不仅(jǐn )是电池降本的(de )有效手段，也(yě )是天然适配全(quán )固态电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等静(jìng )压(yā )的材料致密(mì )化(huà )能力或可迁移(yí )至固态电池中(zhōng )，改善孔隙率(lǜ )与电极/电解质(zhì )的界面复合问(wèn )题；叠片在固(gù )态(tài )电池装配工艺(yì )中有望成为主(zhǔ )流，而设备精(jīng )度要求大幅提(tí )升。全固态电(diàn )池获得全产业链(liàn )的共同关注与(yǔ )合力布局，方(fāng )向性与趋势性(xìng )明确。当前工(gōng )艺设备成熟度(dù )不足成为固态(tài )电(diàn )池产业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一(yī )，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂(chǎng )商有望受益。

　　公司方面(miàn )，德明利主营(yíng )业务及技术布(bù )局(jú )主要集中于通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产业化(huà )，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　公司方面，德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局主(zhǔ )要集中于通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前(qián )销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　上市(shì )公司中，南芯(xīn )科技是电源及(jí )电池领域可提(tí )供端到端完整(zhěng )解决方案的稀(xī )缺(quē )性标的，公司(sī )收入规模位居(jū )国内模拟芯片(piàn )设计公司前列(liè )，且以消费类(lèi )产品为稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来(lái )，公司在深耕(gēng )智能手机等原(yuán )有竞争优势的(de )同时积极拓宽(kuān )产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相(xiàng )关产品。公司(sī )在储能、光伏(fú )、通信等领域(yù )推(tuī )出多款充电芯(xīn )片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极(jí )拓展工业应用(yòng )市场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显示驱动(dòng )芯片新产品量(liàng )产，通过新技(jì )术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继(jì )量产了手机全(quán )高(gāo )清显示触控(kòng )产(chǎn )品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉(chén )式显示触控产(chǎn )品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布局方面，公(gōng )司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控(kòng )芯片、应用于(yú )车(chē )载显示和电视(shì )等领域的时序(xù )控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的(de )微显示相关产(chǎn )品等新产品已(yǐ )陆(lù )续开发并将(jiāng )逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

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