中签号超100万!这些新股“阳光普照”
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      近日,上交所(suǒ )公告,上(shàng )海超导(dǎo )科技股份有限公司(sī )科创板IPO获受理,公司计划(huá )募资12亿元(yuán )。招股书显示,上海超导(dǎo )是一家专(zhuān )注于高温超导材(cái )料研发、生产和销(xiāo )售的高(gāo )新技术企(qǐ )业,是全球领先的(de )高温超(chāo )导材料生(shēng )产商之一。同日,证监会(huì )发布《关(guān )于在科(kē )创板设置科创成长(zhǎng )层,增强(qiáng )制度包(bāo )容性适应性的意见(jiàn )》。其中(zhōng )提出,设置科创板科创成(chéng )长层。

      市调(diào )机构集邦(bāng )科技表示(shì ),三星持续减少(shǎo )DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续(xù )到今年第(dì )3季度,随(suí )着DDR4价格(gé )上涨,将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查(chá ),DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美(měi )元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元,扬升(shēng )至9.5美元(yuán ),涨幅也达5成以上(shàng )。

      上市公司(sī )中,欧陆(lù )通的数据(jù )中心电源产品覆(fù )盖60w到33kw瓦数(shù )段,产品(pǐn )包括风冷、浸没(méi )式液冷在(zài )内的两大(dà )类电源(yuán )产品及解(jiě )决方案。公司已推(tuī )出了包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电(diàn )源、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛(tài )金GPU服务器电源、浸(jìn )没式液冷(lěng )服务器(qì )电源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方案等核心(xīn )产品。英维克凭借(jiè )自身掌握的关键(jiàn )自主技术(shù ),液冷散(sàn )热技术已有端到(dào )端全链条(tiáo )布局,针(zhēn )对算力设备和数(shù )据中心推(tuī )出的Coolinside液冷(lěng )机柜及(jí )全链条液(yè )冷解决方案。产品(pǐn )涵盖冷(lěng )板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效(xiào )液冷工质(zhì )、管路(lù )、冷源等。高澜股(gǔ )份在液冷(lěng )赛道深(shēn )耕20余年,是国内起(qǐ )步最早的液冷厂(chǎng )商之一,在细节设(shè )计、工程经验、工艺把控(kòng )上都有相(xiàng )当成熟的经验,公司的液(yè )冷相关客(kè )户包括字节跳动(dòng )、阿里巴(bā )巴、腾讯(xùn )等。

      上海超(chāo )导科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元

      行业媒体报道,三星SDI正在(zài )天安工厂(chǎng )建设的(de )试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于(yú )干法电(diàn )极的电池验证工作(zuò ),公司此前已完(wán )成实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电(diàn )极技术应(yīng )用于全固态电池(chí ),计划将(jiāng )其作为降(jiàng )低制造成本、提(tí )升设备效(xiào )率和量产(chǎn )速度的(de )竞争手段(duàn )。

      公司方面,德明利(lì )主营业务(wù )及技术布局主要集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      据(jù )报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总(zǒng )投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区,项目主要(yào )生产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材,产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底制造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等。

      这(zhè )类半导(dǎo )体材料性(xìng )能优势突出,是未来行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )

  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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  市调(diào )机构集邦(bāng )科技表示(shì ),三星持续减少(shǎo )DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续(xù )到今年第(dì )3季度,随(suí )着DDR4价格(gé )上涨,将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查(chá ),DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美(měi )元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元,扬升(shēng )至9.5美元(yuán ),涨幅也达5成以上(shàng )。

  上市公司(sī )中,欧陆(lù )通的数据(jù )中心电源产品覆(fù )盖60w到33kw瓦数(shù )段,产品(pǐn )包括风冷、浸没(méi )式液冷在(zài )内的两大(dà )类电源(yuán )产品及解(jiě )决方案。公司已推(tuī )出了包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电(diàn )源、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛(tài )金GPU服务器电源、浸(jìn )没式液冷(lěng )服务器(qì )电源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方案等核心(xīn )产品。英维克凭借(jiè )自身掌握的关键(jiàn )自主技术(shù ),液冷散(sàn )热技术已有端到(dào )端全链条(tiáo )布局,针(zhēn )对算力设备和数(shù )据中心推(tuī )出的Coolinside液冷(lěng )机柜及(jí )全链条液(yè )冷解决方案。产品(pǐn )涵盖冷(lěng )板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效(xiào )液冷工质(zhì )、管路(lù )、冷源等。高澜股(gǔ )份在液冷(lěng )赛道深(shēn )耕20余年,是国内起(qǐ )步最早的液冷厂(chǎng )商之一,在细节设(shè )计、工程经验、工艺把控(kòng )上都有相(xiàng )当成熟的经验,公司的液(yè )冷相关客(kè )户包括字节跳动(dòng )、阿里巴(bā )巴、腾讯(xùn )等。

  上海超(chāo )导科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元

  行业媒体报道,三星SDI正在(zài )天安工厂(chǎng )建设的(de )试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于(yú )干法电(diàn )极的电池验证工作(zuò ),公司此前已完(wán )成实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电(diàn )极技术应(yīng )用于全固态电池(chí ),计划将(jiāng )其作为降(jiàng )低制造成本、提(tí )升设备效(xiào )率和量产(chǎn )速度的(de )竞争手段(duàn )。

  公司方面,德明利(lì )主营业务(wù )及技术布局主要集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  据(jù )报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总(zǒng )投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区,项目主要(yào )生产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材,产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底制造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等。

  这(zhè )类半导(dǎo )体材料性(xìng )能优势突出,是未来行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )

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