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　　上市公司中，岭南(nán )控股旗下广之(zhī )旅悦景公司已(yǐ )管理粤西封开奇境景区、广州白云山鸣春谷等广东省内景(jǐng )区项目，且商(shāng )旅出行业务深(shēn )挖周边游优质(zhì )小众资源，已上架“轻露营”和“房车露营”等产品。天(tiān )府文旅子公司(sī )成都文化旅游(yóu )发展股份有限公司主要进行索道运营、滑雪娱乐、酒店经营等，并持有(yǒu )西岭雪山景区(qū )滑雪场资产。

　　机构指出，AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间。海内外科技巨(jù )头资本开支维(wéi )持高增，DeepSeek进一(yī )步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服(fú )务器、交换机(jī )、光模块等设(shè )备的核心部件将持续受益。

　　AI大模型快速发展拉动该算力细分领域需(xū )求增长

　　据(jù )豆包大模型团(tuán )队微信号信息，4月17日，字节跳动豆包大模型团队(Seed)发布并开(kāi )源UI-TARS-1.5。据介绍，这是一款基于(yú )视觉-语言模型(xíng )构建的开源多模态智能体，能够在虚拟世界中高效执行各(gè )类任务。目前(qián )，UI-TARS-1.5已在7个典型(xíng )的GUI图形用户界面评测基准中取得SOTA表现，并首次展现了其在游戏中的长时(shí )推理能力和在(zài )开放空间中的(de )交互能力。

　　机构研报表示，短期投资驱动，推进混合(hé )堆商业化。近(jìn )年来海外可控(kòng )核聚变发展提(tí )速，商业化聚变项目倒逼国内产业加速推进。短期实验堆(duī )投资推动相关(guān )公司业绩增长(zhǎng )，混合堆在材料及工程要求、燃料成本上占据优势，商业化后可作为长(zhǎng )期过渡方案，建议围绕聚变(biàn )产业链关键材料及装置环节布局。

　　上市公司中，万兴(xìng )科技产品已陆(lù )续上线AI语音克(kè )隆、智能配乐(lè )、AI调色、文本成片、字幕生成、图生视频等众多智慧功能(néng )，支撑全球用(yòng )户高效进行各(gè )类创意视频制作。当虹科技的BlackEye多模态视听大模型已正式融合DeepSeek-R1和DeepSeek Janus Pro，并完成(chéng )了视听传媒、工业与卫星、车载智能座舱等多行业垂类场景的数据调优训练。捷成股(gǔ )份研发的AIGC一键(jiàn )成片系统ChatPV，基(jī )于多模态大模(mó )型能力，可将视频片段、图片、音频等素材，根据创作者(zhě )要求一键生成(chéng )高质量视频，极大提升了视频创作者的工作效率和内容生成效果。

　　近日，近期可(kě )控核聚变项目(mù )进展迅速，国(guó )内星火一号混合堆项目通过环评，一级项目加速融资；中(zhōng )核集团官宣核(hé )工业西南物理(lǐ )研究院新一代人造太阳“中国环流三号”实现“双亿度”；国际上ITER组织(zhī )与韩国国内机(jī )构签署氚工厂(chǎng )采购协议。华源证券表示，核聚变是下一代能源革命必争之地，商业化(huà )临近将倒逼中(zhōng )美竞赛开启，产业链资本开支有望提速。实现可控聚变约束有三种途径(jìng )，引力(重力)约(yuē )束、惯性约束(shù )和磁约束。当下，随着中美博弈的升温，核聚变有望成为继人工智能以(yǐ )后的下一个竞(jìng )赛点。

　　行(háng )业盛会召开，机构称该技术有望成为继人工智能后下一个竞赛点

　　RISC-V是(shì )一种基于精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原(yuán )理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高(gāo )度可扩展、开(kāi )源开放、模块(kuài )化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术，推出了多款处理器(qì )、IP及相关产品(pǐn )，涵盖多种应(yīng )用场景。研究机构Omdia最新研究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将占(zhàn )据全球市场近(jìn )四分之一的份(fèn )额。该机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将以每年近50%的速度(dù )增长，到2030年出(chū )货量将达到170亿(yì )颗。

　　小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代(dài )3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯(xīn )片设计的一次(cì )突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联(lián )发科后，全球(qiú )第四家发布自(zì )主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型持(chí )续迭代升级，特别是以DeepSeek为代(dài )表的大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及(jí )推理极高性价(jià )比，为端侧AI应(yīng )用发展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端(duān )侧AI推动AIoT加速发(fā )展，并有望助(zhù )力SoC厂商持续高速成长，建议关注SoC厂商投资机会。

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