山大电力上市募6亿首日涨356% 持续增长能力曾被问询
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      这一战略性新兴产(chǎn )业迎来规(guī )模化发(fā )展(zhǎn )的关键窗口期

      AI算力需(xū )求(qiú )拉动(dòng )下(xià )该细分领域有望加速发展

      相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优(yōu )势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性,使其在(zài )电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

      自2021年起,随着工业级无人机在农(nóng )林(lín )植保(bǎo )、测绘地理信息、工业巡检(jiǎn )、快递(dì )物(wù )流、应(yīng )急救援、安防监控等多个应(yīng )用领域(yù )加(jiā )速渗透,其应用场景随技术的不(bú )断(duàn )革新(xīn )而(ér )日益丰富,全球及中国民(mín )用无人机(jī )产业已(yǐ )从(cóng )“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱(qū )动(dòng )”的新(xīn )阶段。市场分析认为,在(zài )低(dī )空经济(jì )政策红利持续释放、空域管理改革(gé )深(shēn )化国(guó )家(jiā )战略政策的强力驱动下,无人机(jī )行(háng )业迎来(lái )规模化、智能化发展的关键(jiàn )窗口期(qī )。随着各地低空经济基础设施逐步(bù )启(qǐ )动建(jiàn )设(shè ),以及应急、林业、智慧(huì )政务、城(chéng )市物流(liú )等(děng )新兴场景的示范项目,低(dī )空(kōng )经济(jì )相(xiàng )关项目(mù )有望加速落地执行,行业(yè )需(xū )求有望(wàng )从试点验证转向多点爆发。

      上(shàng )市(shì )公司(sī )中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可(kě )广泛应(yīng )用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身为国际(jì )知名半导(dǎo )体公司(sī )的(de )重要供应商,公司的产品(pǐn )亦(yì )在国(guó )际(jì )上获得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品已陆续通(tōng )过(guò )相关(guān )验(yàn )证,预计下半年开始量产(chǎn )。英诺(nuò )激(jī )光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主(zhǔ )要布局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要产品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程的激光器(qì ),客户(hù )以(yǐ )国外知(zhī )名半导体装备公司为主。

      上海(hǎi )证券研报指出,2025年4月全球半导体销(xiāo )售(shòu )额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行(háng )官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年(nián )首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和亚太(tài )地(dì )区销售(shòu )额增加的推动下,全球市场继续实(shí )现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时,在对人工(gōng )智(zhì )能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产品的需(xū )求推动(dòng )下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市(shì )场(chǎng )将稳(wěn )步(bù )增长。”上海证券认为,电子半导(dǎo )体2025年或(huò )正在迎来全面复苏,产业竞(jìng )争格局(jú )有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期(qī )和(hé )相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

      据媒体(tǐ )报道,近(jìn )日,全球首例介入式脑机(jī )接(jiē )口辅(fǔ )助(zhù )人体患(huàn )肢运动功能修复试验在我国(guó )完成,成功帮助一名偏瘫患者实现运动功(gōng )能(néng )修复(fù )。该研究由南开大学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头,联(lián )合福建三博脑科医院教授林(lín )志雄、福(fú )建省第二人民医院教授吴成翰,在(zài )三博脑(nǎo )科医院福建院区完成试验。据悉,自受试(shì )者(zhě )大脑血管内导入介入式脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )设(shè )备以来(lái ),术后未出现感染、血栓形(xíng )成等情(qíng )况,系统运行稳定,实现了脑电信(xìn )号(hào )的精(jīng )准(zhǔn )采集与交互控制。

      得(dé )益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年(nián ),脑机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太平(píng )洋证券分析指出,脑机接口技术近(jìn )年来从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应(yīng )用(yòng ),展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技(jì )术(shù )仍处(chù )于(yú )早期发展阶段,但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全(quán )完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进现(xiàn )实。

      上市公司中,小商品城拟(nǐ )设立香(xiāng )港(gǎng )子公司计划对外投资设立(lì )全(quán )资子(zǐ )公(gōng )司迅驰(chí )东方,作为香港TCSP牌照的申请(qǐng )主体,同时作为公司离岸全资子公司,有(yǒu )望(wàng )借助(zhù )香(xiāng )港的金融生态优势,提升(shēng )“义支付(fù )”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务能力。拉卡拉在(zài )积极布(bù )局(jú )新兴市场跨境支付业务,为“走(zǒu )出(chū )去”企(qǐ )业提供更加便利的跨境资金结算等(děng )金融服(fú )务(wù ),一季度公司的跨境商户(hù )规(guī )模和(hé )跨(kuà )境支付(fù )交易金额同比分别增长76%/85%。

      这一(yī )战略性新兴产业迎来规模化发展的(de )关(guān )键窗(chuāng )口(kǒu )期

  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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  AI算力需(xū )求(qiú )拉动(dòng )下(xià )该细分领域有望加速发展

  相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优(yōu )势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性,使其在(zài )电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

  自2021年起,随着工业级无人机在农(nóng )林(lín )植保(bǎo )、测绘地理信息、工业巡检(jiǎn )、快递(dì )物(wù )流、应(yīng )急救援、安防监控等多个应(yīng )用领域(yù )加(jiā )速渗透,其应用场景随技术的不(bú )断(duàn )革新(xīn )而(ér )日益丰富,全球及中国民(mín )用无人机(jī )产业已(yǐ )从(cóng )“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱(qū )动(dòng )”的新(xīn )阶段。市场分析认为,在(zài )低(dī )空经济(jì )政策红利持续释放、空域管理改革(gé )深(shēn )化国(guó )家(jiā )战略政策的强力驱动下,无人机(jī )行(háng )业迎来(lái )规模化、智能化发展的关键(jiàn )窗口期(qī )。随着各地低空经济基础设施逐步(bù )启(qǐ )动建(jiàn )设(shè ),以及应急、林业、智慧(huì )政务、城(chéng )市物流(liú )等(děng )新兴场景的示范项目,低(dī )空(kōng )经济(jì )相(xiàng )关项目(mù )有望加速落地执行,行业(yè )需(xū )求有望(wàng )从试点验证转向多点爆发。

  上(shàng )市(shì )公司(sī )中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可(kě )广泛应(yīng )用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身为国际(jì )知名半导(dǎo )体公司(sī )的(de )重要供应商,公司的产品(pǐn )亦(yì )在国(guó )际(jì )上获得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品已陆续通(tōng )过(guò )相关(guān )验(yàn )证,预计下半年开始量产(chǎn )。英诺(nuò )激(jī )光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主(zhǔ )要布局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要产品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程的激光器(qì ),客户(hù )以(yǐ )国外知(zhī )名半导体装备公司为主。

  上海(hǎi )证券研报指出,2025年4月全球半导体销(xiāo )售(shòu )额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行(háng )官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年(nián )首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和亚太(tài )地(dì )区销售(shòu )额增加的推动下,全球市场继续实(shí )现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时,在对人工(gōng )智(zhì )能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产品的需(xū )求推动(dòng )下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市(shì )场(chǎng )将稳(wěn )步(bù )增长。”上海证券认为,电子半导(dǎo )体2025年或(huò )正在迎来全面复苏,产业竞(jìng )争格局(jú )有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期(qī )和(hé )相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

  据媒体(tǐ )报道,近(jìn )日,全球首例介入式脑机(jī )接(jiē )口辅(fǔ )助(zhù )人体患(huàn )肢运动功能修复试验在我国(guó )完成,成功帮助一名偏瘫患者实现运动功(gōng )能(néng )修复(fù )。该研究由南开大学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头,联(lián )合福建三博脑科医院教授林(lín )志雄、福(fú )建省第二人民医院教授吴成翰,在(zài )三博脑(nǎo )科医院福建院区完成试验。据悉,自受试(shì )者(zhě )大脑血管内导入介入式脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )设(shè )备以来(lái ),术后未出现感染、血栓形(xíng )成等情(qíng )况,系统运行稳定,实现了脑电信(xìn )号(hào )的精(jīng )准(zhǔn )采集与交互控制。

  得(dé )益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年(nián ),脑机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太平(píng )洋证券分析指出,脑机接口技术近(jìn )年来从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应(yīng )用(yòng ),展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技(jì )术(shù )仍处(chù )于(yú )早期发展阶段,但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全(quán )完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进现(xiàn )实。

  上市公司中,小商品城拟(nǐ )设立香(xiāng )港(gǎng )子公司计划对外投资设立(lì )全(quán )资子(zǐ )公(gōng )司迅驰(chí )东方,作为香港TCSP牌照的申请(qǐng )主体,同时作为公司离岸全资子公司,有(yǒu )望(wàng )借助(zhù )香(xiāng )港的金融生态优势,提升(shēng )“义支付(fù )”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务能力。拉卡拉在(zài )积极布(bù )局(jú )新兴市场跨境支付业务,为“走(zǒu )出(chū )去”企(qǐ )业提供更加便利的跨境资金结算等(děng )金融服(fú )务(wù ),一季度公司的跨境商户(hù )规(guī )模和(hé )跨(kuà )境支付(fù )交易金额同比分别增长76%/85%。

  这一(yī )战略性新兴产业迎来规模化发展的(de )关(guān )键窗(chuāng )口(kǒu )期

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