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　　中央处理(lǐ )器(CPU)作为计算(suàn )机系统的运(yùn )算和(hé )控制核(hé )心，是信息处理(lǐ )、程序运行(háng )的最终执行(háng )单元。兴业(yè )证券吴吉森(sēn )指出，人工(gōng )智能、云计(jì )算、物联网(wǎng )等新一代信(xìn )息技术的发(fā )展，为CPU发展带来新的机遇，新型基础设(shè )施搭建、终(zhōng )端设备的更(gèng )新换代以(yǐ )及(jí )应用层级(jí )的(de )创新都将(jiāng )对CPU提出更高(gāo )的要求，推(tuī )动CPU市场持续(xù )增长。根据(jù )中商产业研(yán )究院(yuàn )数据显(xiǎn )示，2023年中国CPU行业(yè )市场规模约(yuē )为2160.32亿元，2024年(nián )市场规模进(jìn )一步增长至(zhì )2326.1亿元。

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　　上(shàng )市公司中，盛美上海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜设(shè )备等均可用(yòng )于HBM(高带宽(kuān )存(cún )储器)工艺(yì )，全线封测(cè )设备(包括湿(shī )法设备、涂(tú )胶、显影设(shè )备及电镀铜(tóng )设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批量(liàng )设备订单已(yǐ )经陆续交付(fù )，部分设备(bèi )已完成验收(shōu )。联瑞新材(cái )表示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多(duō )种封装形式(shì )应用于高性(xìng )能算力等(děng )行(háng )业。从客(kè )户端反馈来(lái )看，仅有公(gōng )司和少数日(rì )本同行在供(gòng )应相关产品(pǐn )。近年来，伴随(suí )AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的(de )快速发展，该系列产品(pǐn )销售呈较快(kuài )增长趋势。

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