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　　开源证券表示，光(guāng )敏聚酰亚胺(PSPI)是一(yī )种对高能(néng )辐射如紫(zǐ )外光、α-射线、X-射线等敏(mǐn )感的一类聚酰亚胺材料，具有优异(yì )的绝缘性(xìng )能、耐辐射、耐(nài )高温、高(gāo )强度，且(qiě )可在紫(zǐ )外光等高(gāo )能辐射照(zhào )射下自发实现图(tú )案化。PSPI在(zài )电子领域(yù )主要有(yǒu )光刻胶及(jí )电子封装(zhuāng )两大作用，被广(guǎng )泛地应用(yòng )于集成电(diàn )路和绝缘隔层、表面钝化(huà )层及离子注入掩(yǎn )膜等。开(kāi )源证券进(jìn )一步表示(shì )，根据QYResearch数据，全(quán )球PSPI市场规模预计2029年将达到(dào )120亿元。PSPI的(de )生产技术(shù )与市场主要由美(měi )国及日本(běn )企业所掌(zhǎng )控和垄(lǒng )断，全球(qiú )PSPI生产企业(yè )主要包括HDM公司、东丽Toray、富(fù )士胶片等(děng )企业。国内PSPI产业(yè )呈现“进(jìn )口依赖度高、产(chǎn )业规模小(xiǎo )、且产品(pǐn )多集中(zhōng )在中低端领域”等(děng )特点。中国PSPI市场(chǎng )存在较高(gāo )的进口替(tì )代空间，在微电子、芯片(piàn )等产业快速发展背景下，PSPI市场需求(qiú )将持续攀(pān )升。目前国内PSPI行(háng )业已有多(duō )家企业布(bù )局。

　　2025年度聚(jù )变堆真空(kōng )设备及器件产业(yè )发展会议(yì )于4月18日在(zài )安徽合(hé )肥举行。这是中国(guó )首个以聚变真空(kōng )系统全产(chǎn )业链为核(hé )心的会(huì )议。

　　公司方面(miàn )，芯原股份在嵌(qiàn )入式AI/NPU领域(yù )全球领先(xiān )，芯原的(de )神经网络处理器(qì )(NPU)IP已被72家客户用于上述市场(chǎng )领域的128款(kuǎn )AI芯片中，集成了芯原神经(jīng )网络处理(lǐ )器IP的人工(gōng )智能(AI)类(lèi )芯片已在(zài )全球范围(wéi )内出货超过1亿颗(kē )。芯原Vivante VIP9400的(de )可扩展架(jià )构提供(gòng )多达300+TOPS的算(suàn )力，为数(shù )据中心和汽车应(yīng )用提供强(qiáng )大的人工(gōng )智能算(suàn )力。恒润股份控股(gǔ )子公司上海润六(liù )尺主要业(yè )务包括算(suàn )法模型的(de )建立、新型智算(suàn )服务器的销售、智算中心(xīn )的建设与(yǔ )运维、算(suàn )力的对外租赁，以及为高(gāo )校科研团(tuán )队研究(jiū )的垂直化(huà )模型提供(gòng )咨询服务等。

　　中信建(jiàn )投认为，随着数(shù )据局成立(lì )，各顶层(céng )政策正在不断落(luò )地中，数(shù )据资产入(rù )表正有(yǒu )序推进。前期关注(zhù )公共数据授权运(yùn )营情况，后续企业(yè )数据也有(yǒu )望进入到数据要(yào )素市场参与流通，数据的(de )价值有望(wàng )进一步激(jī )发。建议关注有(yǒu )优质数据(jù )资源的企(qǐ )业以及(jí )能够深度(dù )参与数据(jù )交易流通等关键(jiàn )环节的企(qǐ )业。

　　AI大模型(xíng )技术与应(yīng )用发展峰(fēng )会将于12月27日13:00-18:00在上(shàng )海模速空(kōng )间举办。

　　OpenAI将(jiāng )推o3 mini推理AI模型，AI拉动(dòng )光模块迭代速度(dù )

　　根据(jù )《中国智(zhì )能驾驶商(shāng )业化发展白皮书(shū )》显示，2024年我国智能网联(lián )汽车产业(yè )规模达11082亿(yì )元，增速为34%，预(yù )计到2030年市(shì )场规模有(yǒu )望突破(pò )5万亿。随(suí )着电动化(huà )、智能化、网联(lián )化技术的(de )推动下，汽车芯(xīn )片用量、价值和重(chóng )要性也在日益提(tí )升。国海(hǎi )证券指出(chū )，根据(jù )盖世汽车研究院，中国工信部要求(qiú )整车企业(yè )到2025年国产(chǎn )化单类比(bǐ )例要达到10%，总量(liàng )比例要达到20%，而在2022年对应(yīng )两项比例(lì )仅为2.5%、5%。政策引导叠加整(zhěng )车厂及各级供应商(shāng )配合下(xià )，近几年(nián )国产芯片(piàn )发展迅速：2024年，部分整车(chē )企业芯片(piàn )国产化(huà )率已完成(chéng )2025年目标。预计未来在海外(wài )管控的政(zhèng )策不确定(dìng )性+国内(nèi )政策支持下，中国(guó )汽车芯片国产化(huà )进程将进(jìn )一步加速(sù )。

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