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美国参议院投票从特朗普税改法案中删除人工智能监管禁令在线播放演示：

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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，圣邦股(gǔ )份为国内(nèi )模拟集成(chéng )电路设计(jì )行业的领(lǐng )先企业，拥(yōng )有较为全(quán )面的模拟(nǐ )和模数混(hún )合集成电路产品矩阵，产品全面覆盖(gài )信号链及(jí )电源管理(lǐ )两大领域(yù )，有32大类(lèi )5,200余款可供销(xiāo )售产品。公司在信(xìn )号链和电(diàn )源管理两(liǎng )大领域持(chí )续深化车(chē )规级产品(pǐn )布局，已(yǐ )完成多品类(lèi )车规级模(mó )拟芯片的(de )研发与产(chǎn )业化。思(sī )瑞浦模拟(nǐ )芯片产品(pǐn )已进入新(xīn )能源、工(gōng )业控制、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游应(yīng )用领域，拥有6000多家客户。汽车电子方(fāng )面，截至(zhì )2024年末，公(gōng )司已有200余(yú )款车规芯(xīn )片，且2024年公司多款产(chǎn )品进入头(tóu )部客户白(bái )名单并完(wán )成量产出(chū )货。

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　　6月28日，RoBoLeague世(shì )界机器人(rén )足球联赛(sài )将在北京(jīng )亦庄开赛(sài )。本届赛(sài )事为人工(gōng )智能赛，全部参赛机(jī )器人通过(guò )AI策略，自(zì )主进行比(bǐ )赛。日前(qián )，经过预(yù )选赛的角(jiǎo )逐，北京(jīng )信息科技大学Blaze光炽队(duì )、清华大(dà )学未来实(shí )验室Power智能队、清华大学火神队和中国(guó )农业大学(xué )山海队四(sì )支战队成(chéng )功晋级决(jué )赛。

　　3月国内市场(chǎng )手机出货(huò )量2276.5万部，同比增长(zhǎng )6.5%

　　据海(hǎi )关总署最(zuì )新公布的(de )数据显示(shì )，4月份，按美元计，我国出口(kǒu )同比增长(zhǎng )8.1%，继续保(bǎo )持增长态(tài )势。中信(xìn )建投证券(quàn )韩军认为(wéi )，面对“关税战”，我国外贸(mào )企业经受(shòu )了考验，展现了我国外贸强大的韧性(xìng )。中邮证(zhèng )券曾凡喆(zhé )认为，我(wǒ )国跨国企(qǐ )业数量众多，物流需(xū )求极其分(fèn )散，且对(duì )于中小企(qǐ )业而言，自建物流(liú )体系成本(běn )高，因此(cǐ )往往选择货代服务满(mǎn )足其物流(liú )需求。

　　上市公(gōng )司中，仕(shì )佳光子主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等(děng )系列产品(pǐn )属于光芯片产业，处于产业链上游核(hé )心位置，技术要求(qiú )高，工艺(yì )制程复杂(zá )，存在研发周期长、投入大、风险高等(děng )特点，具(jù )有较高的(de )进入壁垒(lěi )，占据了(le )产业链的(de )价值制高点。太辰光(guāng )表示，保(bǎo )偏光纤是(shì )保偏连接(jiē )器的关键(jiàn )原材料，保偏光纤(xiān )连接器是(shì )CPO方案的关键器件。公(gōng )司可根据(jù )客户需求(qiú )研发、制(zhì )造保偏光纤连接器产品。罗(luó )博特科在(zài )维护已有(yǒu )客户同时(shí )，在硅光(guāng )和CPO领域新增了如英伟(wěi )达、台积(jī )电等重要(yào )客户。目(mù )前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交(jiāo )付相关微(wēi )组装设备(bèi )，适用于台积电目前(qián )的CPO封装技(jì )术路线。

　　光大(dà )证券指出(chū )，在域控(kòng )制器时代(dài )，高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯(xīn )片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型(xíng )城市NOA渗透(tòu )率将迅速(sù )提升，对(duì )中高算力(lì )芯片需求(qiú )持续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年(nián )端到端新(xīn )技术聚焦(jiāo )VLA与世界模(mó )型，“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对(duì )芯片算力(lì )、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提出更高(gāo )要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略(luè )的背景下(xià )，第三方(fāng )SoC厂商有望(wàng )先行受益(yì )，“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业带来较高成(chéng )长确定性(xìng )。

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