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　　模拟芯片(piàn )是用(yòng )于处理模拟(nǐ )信号的芯片，在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检(jiǎn )测以及信号的(de )放大、转换(huàn )等功(gōng )能。模拟芯片(piàn )市场作为半(bàn )导体行业的重要组成部分(fèn )，市(shì )场规模增长(zhǎng )主要得益于消(xiāo )费电(diàn )子、汽(qì )车电(diàn )子、工业控制(zhì )等领域的长(zhǎng )期需(xū )求支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等新(xīn )兴领域的推(tuī )动。中信证券(quàn )研报(bào )表示，经历(lì )近6个季度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家(jiā )主要模拟芯片(piàn )企业一季报(bào )数据(jù )，以及企业自(zì )身公开表述(shù )等，中信证券判断本轮全(quán )球模(mó )拟芯片库存(cún )周期已基本触(chù )底。

　　机(jī )构称(chēng )本轮全球模拟(nǐ )芯片全球库(kù )存周(zhōu )期已基本触底(dǐ )

　　硅光模(mó )块优势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博通(tōng )的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器件(jiàn )，从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成(chéng )在一起，以(yǐ )此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低功(gōng )耗、更小体积和更(gèng )快的传输速(sù )率，主要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术(shù )，其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传输(shū )延伸，是未(wèi )来数据中心、云计(jì )算、人(rén )工智(zhì )能等领域的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际(jì )权威研究机构(gòu )发布报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模(mó )型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动，AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　公(gōng )司方面，格(gé )尔软件目前与(yǔ )国内(nèi )多所大学就(jiù )抗量子密码在(zài )数字签名、数据(jù )加密等多个方(fāng )向开展研发(fā )合作，公司已构建涵盖量子随(suí )机数生成、抗量子密码和(hé )量子(zǐ )密钥分发的(de )全套产品体系(xì )，满足各行(háng )业用(yòng )户的安全需求(qiú )。科大国创(chuàng )持有(yǒu )国仪量子2.75%股权(quán )，公司与相(xiàng )关方围绕量子科技的应用(yòng )开展(zhǎn )了交流与合(hé )作，积极参与(yǔ )了中(zhōng )电信量子云(yún )管平台等相关(guān )软件业务合(hé )作。近期，公司完(wán )成参股投资(zī )九章量子，持有其4.29%股权。

　　3月国内市场手机出货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%

　　光大证券指(zhǐ )出，在域控(kòng )制器(qì )时代，高算力(lì )、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯(xīn )片将成为智(zhì )能驾驶的核心部件。除了(le )域控(kòng )制器，智驾(jià )SoC芯片也是前视(shì )一体(tǐ )机的核心零(líng )部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透(tòu )率将迅速提升(shēng )，对中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年(nián )端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界(jiè )模型，“车(chē )位到(dào )车位”智驾功(gōng )能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均提出更(gèng )高要求。在比(bǐ )亚迪(dí )、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的背景下，第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益，“芯(xīn )片预埋”趋(qū )势为行业带来较高成长确(què )定性(xìng )。

　　项目(mù )建设加速，机(jī )构称该细分(fèn )板块(kuài )已进入密集催(cuī )化期

　　人(rén )形机(jī )器人订单浪潮(cháo )正在倒逼产(chǎn )业扩大产能

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