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　　新质生产力发(fā )展突(tū )破重(chóng )要方向，行(háng )业ETF近(jìn )2周规模实现显著增长

　　人工智能带来(lái )历史性变革，未(wèi )来十(shí )年行(háng )业将迎来发(fā )展关(guān )键期(qī )

　　东北证(zhèng )券研(yán )报指出，全球地缘政治局势仍处紧(jǐn )张态(tài )势。强大的军事(shì )实力(lì )是国(guó )家发展的有(yǒu )力支(zhī )撑，在全球地缘政治紧张局势下，各国(guó )不断强化军备竞(jìng )赛，重视军工建设。在当(dāng )下时(shí )点，“十四(sì )五”计划进入最后一年，军工行业扰动因素(sù )已基本消除，下(xià )游需(xū )求呈(chéng )恢复性增长(zhǎng )，同(tóng )时2027年(nián )建设目标迫(pò )在眉(méi )睫，中长期目标也对行业发展提供(gòng )明确(què )指引：2035年基本实(shí )现国(guó )防和(hé )军队现代化(huà )，2050年(nián )把人(rén )民军队全面建成世界一流军队。伴(bàn )随需求恢复，产(chǎn )能结(jié )构逐步优化，国(guó )防军(jun1 )工板(bǎn )块有望得到(dào )大幅(fú )改善，安全边际高，具备长期成长确定(dìng )性。

　　开源证(zhèng )券发(fā )布研(yán )报称，麦肯(kěn )锡预(yù )测，全球脑机接(jiē )口医(yī )疗应用市场规模有望在2030年达到400亿美(měi )元，脑机接口有望取(qǔ )代传(chuán )统应(yīng )用带来市场(chǎng )增长(zhǎng )。2025年(nián )3月脑机接口技术首次被国家医保局(jú )设立为独立收费(fèi )项目(mù )，侵入式脑机接(jiē )口置(zhì )入费(fèi )/侵入式脑机(jī )接口(kǒu )取出费/非侵入式脑机接口适配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次，随后(hòu )湖北(běi )省医(yī )保局发布全(quán )国首(shǒu )个脑(nǎo )机接口医疗(liáo )服务(wù )价格，填补脑机接口医疗服务的价(jià )格空(kōng )白，有望加快落(luò )地脑(nǎo )机接(jiē )口落地运用(yòng )。看(kàn )好政(zhèng )策和技术共振下脑机接口投资机会(huì )。

　　我国首台(tái )第四(sì )代百万千瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完成(chéng )初步设计

　　半(bàn )导体芯片已成为AI算力等诸多产业的核心(xīn )和底座

　　光大(dà )证券(quàn )认为(wéi )，钨未来需(xū )求有(yǒu )望实(shí )现多点开花(huā )。展(zhǎn )望钨金属的未来需求情况，有数个(gè )非常(cháng )具有潜力的增长(zhǎng )点。光伏(fú )钨丝：相较(jiào )于传(chuán )统高碳钢丝，钨丝的细径化潜力大，能(néng )够有效降低硅片(piàn )损耗(hào )，满(mǎn )足大尺寸、薄片(piàn )化硅(guī )片切割要求(qiú )；军(jun1 )工用钨：国防科工局最新数据显示，2025年(nián )7月军工材料采购(gòu )计划(huá )中，硬质合金刀(dāo )具、穿甲(jiǎ )弹芯等钨制(zhì )品订单同比增长42%；可控核聚变：钨及其(qí )合金(jīn )因其优异的高温(wēn )性能(néng )、抗(kàng )辐照性能和(hé )机械(xiè )性能，成为核聚变反应堆中关键部件的(de )理想候选材料。

　　半导(dǎo )体产业是现(xiàn )代科(kē )技的(de )基石。随着(zhe )人工(gōng )智能新一轮的爆发式发展，半导体芯片(piàn )已成为AI算力、智(zhì )能驾(jià )驶等(děng )诸多产业的(de )核心(xīn )和底(dǐ )座，也正成(chéng )为全球各主要国家竞逐的新战场。国信(xìn )证券(quàn )表示，台积电上(shàng )调2025年(nián )收入(rù )增速预期，关注(zhù )半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求(qiú )持续强劲，非AI需(xū )求温(wēn )和复(fù )苏，并将2025年(nián )公司(sī )整体(tǐ )收入增速由(yóu )之前(qián )的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高(gāo )，AI和国产化打开(kāi )国内(nèi )成长(zhǎng )空间。

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