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　　上市(shì )公(gōng )司中，卓易信息旗(qí )下卓(zhuó )易AI编程(chéng )平台的优势在于通(tōng )过多(duō )智(zhì )能体协作架构、行业/语(yǔ )言模板(bǎn )、云原生资源和高(gāo )质量(liàng )精(jīng )炼数(shù )据驱动的专业化模(mó )型，解(jiě )决了现有大模型代码碎片(piàn )化、非生产级、前后端(duān )分离及(jí )无法一键部署发布的问题(tí )。金(jīn )现(xiàn )代已将AI技术应用于骑兵(bīng )低代码开发平台、小金智(zhì )问、智(zhì )能文档处理、智慧(huì )识才(cái )、实验(yàn )室管理等多个产品(pǐn )中，并(bìng )已基于质谱华章GLM大语言(yán )模型构(gòu )建了低代码领域专(zhuān )有大(dà )模(mó )型，使低代码开发平台(tái )具有了(le )利用自然语言对话编程的(de )能力(lì )。

　　据报道，工(gōng )业母机(jī )是“制器之器”“自强之(zhī )基”，是关系国家安全和发展(zhǎn )的战略性、基础性产业。近年(nián )来(lái )，我国工业母机产(chǎn )业取(qǔ )得长足(zú )进步，产业规模连(lián )续13年(nián )位(wèi )居全球第一，2024年产业营(yíng )收超过(guò )1.5万亿元。

　　据媒(méi )体报(bào )道(dào )，南(nán )京召开脑机接口产(chǎn )业培育(yù )大会，发布了《南京市推(tuī )进脑(nǎo )机接口产业创新突(tū )破行动(dòng )方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行(háng )动方(fāng )案(àn )》明确，2027年打造成为脑(nǎo )机接口领域科研和转化高(gāo )地，2030年(nián )成为全国脑机接口(kǒu )产业(yè )创新高(gāo )地。有研究机构预(yù )测，2040年(nián )我国脑机接口行业市场(chǎng )规模有(yǒu )望超过1200亿元。

　　我国(guó )首(shǒu )台第(dì )四代百万千瓦商用(yòng )快堆CFR1000完(wán )成初步设计

　　荣耀Magic V5成首(shǒu )个搭(dā )载阿里通义千问和(hé )Agent生态的(de )AI手机

　　上市公司中，东(dōng )微半(bàn )导(dǎo )推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代和产品(pǐn )升级(jí )，同时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力度(dù )。2024年，公司逐步扩大生产(chǎn )规模，产量呈不断提高的(de )趋势(shì )，功率(lǜ )半导体的产销比达(dá )到93.81%，达(dá )到较高水平。供应端，公(gōng )司与(yǔ )华虹半导体、粤芯(xīn )半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持稳定的(de )合作(zuò )关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱(lái )光(guāng )学为光刻机光学系(xì )统提(tí )供用于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的(de )光(guāng )学器件、投影物镜，以(yǐ )及用于(yú )工件台位移测量系(xì )统的(de )棱(léng )镜组(zǔ )件，是光刻机实现(xiàn )光线均(jun1 )匀性与曝光成像的核心模(mó )块。

　　电池的能量密(mì )度提升(shēng )一直是锂电池与材料公司(sī )的重(chóng )点(diǎn )研发方向之一，在锂金(jīn )属负极全固态电池到来之(zhī )前，硅(guī )基负极是为数不多(duō )能大(dà )幅提升(shēng )能量密度的解决方(fāng )案。过(guò )去的一段时期，硅碳负(fù )极膨胀(zhàng )力、循环寿命等问(wèn )题逐(zhú )渐(jiàn )得到(dào )改善，新一代基于(yú )多孔碳(tàn )的硅碳负极开始批量应(yīng )用(yòng )。中(zhōng )信证券指出，硅基(jī )负极材(cái )料作为理想的下一代负极(jí )材料(liào )，在目前技术收敛、下游(yóu )应用积极的情况下，除硅(guī )碳负(fù )极(jí )企业本身外，原材(cái )料(碳(tàn )材料、硅烷、包覆材料等(děng ))、设(shè )备(bèi )等都是值得关注的关键(jiàn )环节。

　　上市公司中，道氏(shì )技(jì )术硅(guī )碳负极已在多家电(diàn )芯客户(hù )实现销售，并与多家头(tóu )部(bù )电芯(xīn )客户保持密切互动(dòng )和合作(zuò )，也储备了相应技术为客(kè )户服(fú )务。硅宝科技硅碳负极产(chǎn )品已通过多家工具电池和(hé )3C电池(chí )客(kè )户的测评认证，2024年度，公司硅碳负极产品已累计(jì )实现(xiàn )百(bǎi )吨级销售。中科电气主(zhǔ )营业务(wù )包括锂电负极业务(wù )和磁(cí )电(diàn )装备业务，其中锂电负(fù )极业务(wù )针对硅基类负极(包括面(miàn )向(xiàng )固态(tài )电池的硅碳负极)有(yǒu )持续投(tóu )入，目前已建设完成中试(shì )产线(xiàn )，且有产品进入多家客户(hù )测评和平台开发阶段。

　　半(bàn )导(dǎo )体芯片已成为AI算力等诸(zhū )多产业的核心和底座

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