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　　上市公司中，诚益通已确立“侵入式(shì )与(yǔ )非侵入式(shì )”双(shuāng )轨并行的战(zhàn )略(luè )布局，在非侵入式领域，于严肃医疗赛道(dào )率先取得突(tū )破(pò )，2024年7月三款(kuǎn )融(róng )合(hé )脑机接口技术的神经康复设备样机成功发(fā )布且正筹备(bèi )注(zhù )册申报，后(hòu )续(xù )将(jiāng )持续升级现有康复设备；面向消费市场，首款C端产品(pǐn )样(yàng )机于2025年4月推(tuī )出(chū )。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机接口(kǒu )技(jì )术和高端(duān )医(yī )疗(liáo )器械为核心(xīn )的(de )科技型企业，博灵脑机C端产品已进入批量(liàng )生产阶段，预(yù )计(jì )将于2025年陆(lù )续(xù )实(shí )现上市销售。三博脑科与知名院校和机构(gòu )展开合作，如(rú )北京脑科学(xué )与(yǔ )类(lèi )脑研究所联合首都医科大学附属北京天坛(tán )医院、首都(dōu )医(yī )科大学宣武(wǔ )医(yī )院以及公司下属院区首都医科大学三博脑(nǎo )科(kē )医院等单(dān )位(wèi )共(gòng )建“脑科学(xué )与(yǔ )脑机接口北京市重点实验室”，该实验室(shì )已获批。

　300公(gōng )里(lǐ )全连接，我(wǒ )国(guó )量子直接通信领域有新突破

　　近日，我(wǒ )国在太原卫(wèi )星(xīng )发射中心使(shǐ )用(yòng )长(zhǎng )征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低(dī )轨04组卫星发(fā )射(shè )升空，卫星(xīng )顺(shùn )利进入预定轨道，发射任务获得圆满成。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，久盛电气(qì )有(yǒu )产品应用到核电领域。核聚变领域，公司(sī )与有关科研(yán )所(suǒ )有(yǒu )合作，有(yǒu )少(shǎo )量(liàng )产品被应用。合锻智能核聚变业务主要致(zhì )力于解决聚(jù )变(biàn )堆复杂部件(jiàn )的(de )研(yán )发制造，已经参与了聚变堆、真空室、偏(piān )滤器等核心(xīn )部(bù )件的制造预(yù )研(yán )工作。中洲特材2022年年报指出，研发项目包(bāo )括(kuò )“核电反(fǎn )应(yīng )堆(duī )X-750锻件”，项(xiàng )目(mù )目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件(jiàn )。该产品对(duì )O、N、H含量，化(huà )学(xué )成(chéng )分均匀性、组织均匀性要求极高。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明(míng )显，是后摩(mó )尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节省(shěng )30%的(de )器件，从而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在(zài )于(yú )将硅光模(mó )块(kuài )和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光(guāng )通信模块更(gèng )低(dī )功(gōng )耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重(chóng )塑(sù )全球算力格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应(yīng )用场景从数(shù )据(jù )中心短距互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人(rén )工智能等领(lǐng )域(yù )的重要支撑。有国际权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的(de )光(guāng )互联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

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