雅下水电热度不减!盾构机概念集体爆发
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      东(dōng )海(hǎi )证券表示,据中商产业研(yán )究(jiū )院(yuàn ),中国汽车芯片市场规模(mó )有(yǒu )望在2024年达到905.4亿元,同比增(zēng )长(zhǎng )6.5%,市场规模稳步扩张。在(zài )汽(qì )车产业逐步迈向智能化的新(xīn )阶(jiē )段,基础软件和芯片在汽(qì )车(chē )技术革新中占据了日益重(chóng )要(yào )的地位。目前我国汽车芯片(piàn )国(guó )产化率仅在10%左右,替代空(kōng )间(jiān )巨大,此前工信部也曾发(fā )文(wén )要求比亚迪、吉利等电动(dòng )汽(qì )车(chē )企业扩大采购本土电子零(líng )部(bù )件,并加速采用国产半导(dǎo )体(tǐ )芯片。国家相关政策对推(tuī )动(dòng )国产汽车芯片产业发展起到(dào )了(le )支撑和引领作用,有助于(yú )完(wán )善新能源汽车、智能网联(lián )汽(qì )车等领域的标准制定,进一(yī )步(bù )催化汽车电子相关产业链(liàn )。

      上市公司中,中芯国(guó )际(jì )主要从事集成电路晶圆代(dài )工(gōng )业(yè )务,以及相关的设计服务(wù )与(yǔ ) IP 支持、光掩模制造、凸块(kuài )加(jiā )工及测试等配套服务。蓝(lán )英(yīng )装备精密清洗设备面向的高(gāo )端(duān )芯片制造行业企业客户包(bāo )括(kuò )光刻机制造企业的合资(参(cān )股(gǔ ))公司,该客户负责制造光刻(kè )机(jī )的核心光学系统。

      据(jù )上(shàng )海发布消息,上海三大先(xiān )导(dǎo )产业母基金26日发布。此次(cì )发(fā )布(bù )的母基金总规模1000亿元,包(bāo )括(kuò )集成电路、生物医药、人(rén )工(gōng )智能母基金以及未来产业(yè )基(jī )金。集成电路产业母基金重(chóng )点(diǎn )投向集成电路设计、制造(zào )和(hé )封测、装备材料和零部件(jiàn )等(děng )领域。生物医药产业母基金(jīn )重(chóng )点投向创新药物及高端制(zhì )剂(jì )、高端医疗器械、生物技(jì )术(shù )、高端制药装备等领域。人(rén )工(gōng )智能产业母基金重点投向(xiàng )智(zhì )能芯片、智能软件、自动(dòng )驾(jià )驶、智能机器人等领域。

      SEMI预计2024年全球半导体设备市(shì )场(chǎng )规模将同比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其中中国占比32%。中信证券(quàn )认(rèn )为,2024/25年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模持续提升,其中中国大(dà )陆(lù )市场领先全球,国内半导(dǎo )体(tǐ )制造产能尚存在较大缺口(kǒu ),设(shè )备国产化率还有较大的提(tí )升(shēng )空间。受益于下游需求提(tí )升(shēng )及国产化率的快速增长,看(kàn )好(hǎo )国内设备、零部件和材料(liào )企(qǐ )业在关键领域的新品布局(jú )和(hé )先进产能带来的订单增量(liàng ),预计未来2~3年国内设备公司的(de )订单将快速提升。

      跨境(jìng )电(diàn )商兴起,这一必要基础设(shè )施(shī )走向台前

      SEMI预计2024年全球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模将同比+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占比(bǐ )32%。中信证券认为,2024/25年全球半(bàn )导(dǎo )体设备市场规模持续提升,其(qí )中中国大陆市场领先全球(qiú ),国内半导体制造产能尚存(cún )在(zài )较大缺口,设备国产化率还(hái )有较大的提升空间。受益于(yú )下(xià )游需求提升及国产化率的(de )快(kuài )速增长,看好国内设备、零(líng )部件和材料企业在关键领域(yù )的(de )新品布局和先进产能带来(lái )的(de )订单增量,预计未来2~3年国(guó )内(nèi )设备公司的订单将快速提升(shēng )。

      公司方面,富瀚微相(xiàng )关(guān )视觉芯片产品广泛应用于(yú )智(zhì )慧车行领域,公司车载芯片(piàn )销售额约占总销售额的10%。裕(yù )太(tài )微作为专注于高速有线通(tōng )信(xìn )芯片的Fabless企业,已形成主流(liú )车(chē )载百兆/千兆PHY芯片的全面布局(jú ),正逐步构建主流车载以太(tài )网(wǎng )PHY+SW的完整生态体系。

  • 直接讲解
  • 2026-02-26

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  SEMI预计2024年全球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模将同比+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占比(bǐ )32%。中信证券认为,2024/25年全球半(bàn )导(dǎo )体设备市场规模持续提升,其(qí )中中国大陆市场领先全球(qiú ),国内半导体制造产能尚存(cún )在(zài )较大缺口,设备国产化率还(hái )有较大的提升空间。受益于(yú )下(xià )游需求提升及国产化率的(de )快(kuài )速增长,看好国内设备、零(líng )部件和材料企业在关键领域(yù )的(de )新品布局和先进产能带来(lái )的(de )订单增量,预计未来2~3年国(guó )内(nèi )设备公司的订单将快速提升(shēng )。

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