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　　市调机构集邦科技表示(shì )，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求(qiú )情况可能延(yán )续到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加(jiā )速用户升级(jí )至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现(xiàn )货价大幅(fú )扬(yáng )升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以(yǐ )上。

　　4月(yuè )销(xiāo )售额实现同比环比双增(zēng )长，该细分行(háng )业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏(sū )

　　行业媒(méi )体报道，三星(xīng )SDI正在天安工厂建设的试(shì )验(yàn )生产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的电(diàn )池验证工(gōng )作(zuò )，公司此前(qián )已(yǐ )完成实验室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极(jí )技术应用于(yú )全固态电池(chí )，计划将其作(zuò )为降低制造(zào )成本、提升(shēng )设(shè )备效率和量产速度的竞(jìng )争手段。

　　近期，科(kē )创(chuàng )板连续受理(lǐ )3家公司，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超(chāo )导(dǎo )材料正是当(dāng )前新材料产(chǎn )业的前沿方向(xiàng )，而基于(yú )超(chāo )导磁体的磁(cí )约(yuē )束聚变技术最具工程化(huà )潜力。上半(bàn )年来，我国(guó )可(kě )控核聚变领(lǐng )域进展不断(duàn )。华泰证券发(fā )布研报称，可控核聚变(biàn )正(zhèng )从短期主题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预计未来(lái )几(jǐ )年全球每年(nián )有约2~3个核聚(jù )变装置建设投(tóu )产，行业加速从0到1，产(chǎn )业(yè )链招标和订(dìng )单有望迎来(lái )持续催化。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，近日，全(quán )球首例介入式脑机接口(kǒu )辅助人体患(huàn )肢运动功能(néng )修(xiū )复试验在我(wǒ )国完成，成(chéng )功帮助一名偏(piān )瘫患者实现(xiàn )运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段(duàn )峰教授团队牵(qiān )头，联合(hé )福(fú )建三博脑科(kē )医院教授林(lín )志雄、福建省(shěng )第二人民医院教授吴成(chéng )翰(hàn )，在三博脑(nǎo )科医院福建(jiàn )院区完成试验(yàn )。据悉，自(zì )受试者大脑(nǎo )血管内导入介入式脑机接(jiē )口设备以来(lái )，术后未出(chū )现(xiàn )感染、血栓(shuān )形成等情况(kuàng )，系统运行稳(wěn )定，实现了(le )脑电信号的(de )精(jīng )准采集与交互控制。

　　上海证券研(yán )报指出，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实(shí )现同比环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半(bàn )导体销售额在(zài )2025年首次出(chū )现(xiàn )环比增长，在美洲和亚太地区销售额(é )增加的推动(dòng )下，全球市(shì )场(chǎng )继续实现同(tóng )比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先进消费电子产品的需(xū )求推动下，新(xīn )的WSTS行业预(yù )测(cè )表明，2025年全(quán )球市场将稳(wěn )步增长。”上(shàng )海证券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格(gé )局有望加(jiā )速(sù )出清修复，产业盈利周期和相关公司(sī )利润有望持续复苏。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件端的性(xìng )能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材(cái )料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　这类半导(dǎo )体材料性能优(yōu )势突出，是(shì )未来行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向

　　阿里云(yún )将于本月底(dǐ )在韩国启用(yòng )第(dì )二座数据中(zhōng )心，来满足(zú )生成式AI快速发(fā )展带来的需求增长。

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