道氏技术实控人拟减持 上市以来5募资共计50.73亿元
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      智能算力规模的快速增长直接催生(shēng )了(le )对高(gāo )效散热(rè )技术的迫切需求(qiú )。国泰(tài )海通证(zhèng )券表(biǎo )示,AI算力需求快速增长,数据(jù )中心液(yè )冷有望(wàng )加速发展。随着AI应用快(kuài )速发展(zhǎn ),算(suàn )力密度(dù )提升,算力设备、数据(jù )中心机(jī )柜对散(sàn )热需求大幅增长,液冷技术加(jiā )速导(dǎo )入(rù )。国(guó )信证券(quàn )认为,AI时代,算(suàn )力芯片(piàn )功率(lǜ )持(chí )续提升,设备功率密度触及传统风(fēng )冷(lěng )降温(wēn )方式极(jí )限,液冷技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前(qián )阶段,液冷应用主要采用冷板(bǎn )式技术(shù );浸没(méi )式方案是长期发展方向(xiàng )。同时(shí ),国(guó )内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷白皮(pí )书规划(huá )有望进(jìn )一步加速国内液冷应用。

      据报(bào )道(dào ),刚(gāng )果金公(gōng )布,2025年6月21日起,战略矿(kuàng )产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施(shī ),鉴于(yú )市场上(shàng )库存量持续高企(qǐ ),已决(jué )定将临(lín )时禁(jìn )令的期限自本决定生效之日起(qǐ )再延长(zhǎng )三个月(yuè ),适用于刚果所有源自(zì )采矿的(de )钴出(chū )口。

      智能算力规模的快速(sù )增长直(zhí )接催生(shēng )了对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国(guó )泰(tài )海通(tōng )证券表(biǎo )示,AI算力需求快(kuài )速增长(zhǎng ),数据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速发(fā )展,算(suàn )力密度提升,算(suàn )力设备(bèi )、数据(jù )中心(xīn )机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷技术(shù )加速导(dǎo )入。国信证券认为,AI时(shí )代,算(suàn )力芯(xīn )片功率(lǜ )持续提升,设备功率密(mì )度触及(jí )传统风(fēng )冷降温方式极限,液冷技术应(yīng )用大(dà )势(shì )所趋(qū )。当前(qián )阶段,液冷应用(yòng )主要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术;浸没式方案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同(tóng )时,国(guó )内PUE考核趋严,运(yùn )营商液(yè )冷白皮(pí )书规(guī )划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用。

      国轩(xuān )高科表示,公司首条全(quán )固态中(zhōng )试线(xiàn )已正式(shì )贯通,金石全固态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发应用工作,并开启装车(chē )路测(cè )。并且(qiě ),近期(qī )清陶在成都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评审批意见,此外,德尔股份(fèn )及(jí )冠盛(shèng )股份等(děng )均有固态电池量(liàng )产线推(tuī )进计划(huá )。

      据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基地项目投产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约(yuē )落户株(zhū )洲高新区,项目主要生产碳化(huà )硅半(bàn )导(dǎo )体设(shè )备与基(jī )材,产品广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料(liào )研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

      产能释(shì )放叠加(jiā )规模化效应,这类材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展(zhǎn )

      据报道,近日,诺(nuò )天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地项目投产仪(yí )式(shì )举行(háng )。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元,于(yú )2024年2月签(qiān )约落户株洲高新区,项目主要生产(chǎn )碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材,产品广泛(fàn )应用于(yú )碳化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材(cái )生产基(jī )地项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户(hù )株洲高(gāo )新区,项目主要生产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等。

      根据高工锂(lǐ )电(diàn ),2025年(nián )1-4月,国(guó )内固态电池行业(yè )的扩产(chǎn )规划规(guī )模超过50GWh,拟投资总额约150亿元。申万(wàn )宏源证(zhèng )券电新(xīn )团队认为,考虑到目前(qián )国内首(shǒu )条0.1GWh干(gàn )法电极产线已正式投入运营,同时行(háng )业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化物技术路(lù )线,看(kàn )好干(gàn )法设备和硫化物电解质(zhì )是全固(gù )态电池(chí )的核心增量。

      公司方面,德明(míng )利(lì )主营(yíng )业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与产业化(huà ),包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

  • 明星变脸
  • 2026-02-25

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  据报(bào )道(dào ),刚(gāng )果金公(gōng )布,2025年6月21日起,战略矿(kuàng )产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施(shī ),鉴于(yú )市场上(shàng )库存量持续高企(qǐ ),已决(jué )定将临(lín )时禁(jìn )令的期限自本决定生效之日起(qǐ )再延长(zhǎng )三个月(yuè ),适用于刚果所有源自(zì )采矿的(de )钴出(chū )口。

  智能算力规模的快速(sù )增长直(zhí )接催生(shēng )了对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国(guó )泰(tài )海通(tōng )证券表(biǎo )示,AI算力需求快(kuài )速增长(zhǎng ),数据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速发(fā )展,算(suàn )力密度提升,算(suàn )力设备(bèi )、数据(jù )中心(xīn )机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷技术(shù )加速导(dǎo )入。国信证券认为,AI时(shí )代,算(suàn )力芯(xīn )片功率(lǜ )持续提升,设备功率密(mì )度触及(jí )传统风(fēng )冷降温方式极限,液冷技术应(yīng )用大(dà )势(shì )所趋(qū )。当前(qián )阶段,液冷应用(yòng )主要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术;浸没式方案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同(tóng )时,国(guó )内PUE考核趋严,运(yùn )营商液(yè )冷白皮(pí )书规(guī )划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用。

  国轩(xuān )高科表示,公司首条全(quán )固态中(zhōng )试线(xiàn )已正式(shì )贯通,金石全固态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发应用工作,并开启装车(chē )路测(cè )。并且(qiě ),近期(qī )清陶在成都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评审批意见,此外,德尔股份(fèn )及(jí )冠盛(shèng )股份等(děng )均有固态电池量(liàng )产线推(tuī )进计划(huá )。

  据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基地项目投产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约(yuē )落户株(zhū )洲高新区,项目主要生产碳化(huà )硅半(bàn )导(dǎo )体设(shè )备与基(jī )材,产品广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料(liào )研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

  产能释(shì )放叠加(jiā )规模化效应,这类材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展(zhǎn )

  据报道,近日,诺(nuò )天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地项目投产仪(yí )式(shì )举行(háng )。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元,于(yú )2024年2月签(qiān )约落户株洲高新区,项目主要生产(chǎn )碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材,产品广泛(fàn )应用于(yú )碳化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

  据报(bào )道,近日,诺天碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材(cái )生产基(jī )地项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户(hù )株洲高(gāo )新区,项目主要生产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等。

  根据高工锂(lǐ )电(diàn ),2025年(nián )1-4月,国(guó )内固态电池行业(yè )的扩产(chǎn )规划规(guī )模超过50GWh,拟投资总额约150亿元。申万(wàn )宏源证(zhèng )券电新(xīn )团队认为,考虑到目前(qián )国内首(shǒu )条0.1GWh干(gàn )法电极产线已正式投入运营,同时行(háng )业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化物技术路(lù )线,看(kàn )好干(gàn )法设备和硫化物电解质(zhì )是全固(gù )态电池(chí )的核心增量。

  公司方面,德明(míng )利(lì )主营(yíng )业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与产业化(huà ),包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

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