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　　据报道，曾经的“航(háng )天专属”，现(xiàn )在变成了“民品神器”，碳纤维材(cái )料应用场景不(bú )断拓展，也(yě )给更多行业(yè )带来了新机遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降飞行器，机身(shēn )材(cái )料超70%用的是(shì )碳(tàn )纤维复合材料，航程(chéng )可(kě )以增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直起降(jiàng )飞行器领域(yù )对(duì )碳纤维的需(xū )求将增至1.17万(wàn )吨，形成超(chāo )百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场。

　　该国宣布将(jiāng )这(zhè )一金属出口(kǒu )临时禁令再(zài )延长三个月(yuè )

　　国泰海通(tōng )表示，政策(cè )加速推进，固态电池从(cóng )0到(dào )1。目前固态(tài )电池领域已形成“中央(yāng )政(zhèng )策定调地方(fāng )试(shì )点推进”的立体化支持(chí )体系，产业(yè )化(huà )进程有望加速。根据EVTank预(yù )测，2030年全球(qiú )固(gù )态电池出货(huò )量将达到614.1GWh，市场规模超(chāo )2500亿(yì )元。头部企(qǐ )业固态电池中试样品陆(lù )续(xù )落地，全固(gù )态电池有望(wàng )迎来产品持(chí )续迭代。

　　根据CFM闪存市(shì )场报道，现货旧制程DRAM资(zī )源(yuán )供应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商针对(duì )渠(qú )道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持(chí )报(bào )涨态度。甬兴证券研报(bào )称，受益于(yú )供(gòng )应端推动涨(zhǎng )价、库存逐(zhú )渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链有望探(tàn )底回升。

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全国首笔业务(wù )落地深圳

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术(shù )布局主要集中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解(jiě )决(jué )方案的研发与产业化，包括但不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　根据(jù )高工锂电，2025年1-4月，国内固态电池行(háng )业(yè )的扩产规划(huá )规模超过50GWh，拟投资总额(é )约(yuē )150亿元。申万(wàn )宏(hóng )源证券电新团队认为，考虑到目前(qián )国(guó )内首条0.1GWh干法电极产线已(yǐ )正式投入运(yùn )营(yíng )，同时行业(yè )内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫(liú )化(huà )物技术路线(xiàn )，看好干法设备和硫化(huà )物电解质是全(quán )固态电池的(de )核心增量。

　　据媒体报(bào )道，近日，全球首例介入式脑机接(jiē )口(kǒu )辅助人体患(huàn )肢运动功能修复试验在(zài )我(wǒ )国完成，成(chéng )功(gōng )帮助一名偏瘫患者实现(xiàn )运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段(duàn )峰教授团队(duì )牵(qiān )头，联合福(fú )建三博脑科(kē )医院教授林(lín )志(zhì )雄、福建省(shěng )第二人民医院教授吴成(chéng )翰，在三博脑(nǎo )科医院福建(jiàn )院区完成试(shì )验。据悉，自(zì )受试者大脑(nǎo )血管内导入介入式脑机(jī )接(jiē )口设备以来(lái )，术后未出现感染、血(xuè )栓(shuān )形成等情况(kuàng )，系统运行稳定，实现了(le )脑电信号的(de )精(jīng )准采集与交互控制。

　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性能优势突出(chū )，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐高温等(děng )特点，是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场应(yīng )用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大(dà )市场份额。

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