破发股裕太微股东拟减持 2023年上市即巅峰募资18.4亿
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      市(shì )调机构集(jí )邦科技表示(shì ),三星持(chí )续减少DDR4供应(yīng ),预期DDR4供(gòng )不(bú )应求情况可能延续(xù )到(dào )今年第3季度,随着(zhe )DDR4价(jià )格上涨,将加速用(yòng )户(hù )升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价大幅扬(yáng )升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美(měi )元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬(yáng )升至9.5美元(yuán ),涨幅也达(dá )5成以上。

      4月销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双增(zēng )长,该细(xì )分行业2025年或正迎来全(quán )面(miàn )复苏

      公司方面(miàn ),荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑机交互(hù )联合实验室”,共同(tóng )推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智能健(jiàn )康(kāng )领域的应用。际华(huá )集(jí )团控股股东新兴际华(huá )集团曾与(yǔ )天津大学签(qiān )约战略合(hé )作协议,双(shuāng )方将充紧(jǐn )密围绕国家(jiā )发展战略(luè )目标,以医工结合领(lǐng )域(yù )为主体,以脑机接(jiē )口(kǒu )、人机交互为重点(diǎn ),以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴设备等为(wéi )抓手,推动脑机接口(kǒu )技(jì )术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声音信(xìn )号(hào )处理技术、智能增(zēng )强(qiáng )现实眼镜等视听觉领(lǐng )域的应用(yòng ),共建脑机(jī )智能听觉(jiào )中心,深入(rù )合作攻关(guān )核心技术、核心器件(jiàn )及系统装备。

      据(jù )媒(méi )体报道,近日,全(quán )球(qiú )首例介入式脑机接(jiē )口(kǒu )辅助人体患肢运动(dòng )功(gōng )能修复试验在我国完(wán )成,成功帮助一名偏(piān )瘫(tān )患者实现运动功能(néng )修(xiū )复。该研究由南开(kāi )大(dà )学段峰教授团队牵(qiān )头(tóu ),联合福建三博脑科(kē )医院教授(shòu )林志雄、福(fú )建省第二(èr )人民医院教(jiāo )授吴成翰(hàn ),在三博脑(nǎo )科医院福(fú )建院区完成试验。据(jù )悉(xī ),自受试者大脑血(xuè )管(guǎn )内导入介入式脑机(jī )接(jiē )口设备以来,术后(hòu )未(wèi )出现感染、血栓形成(chéng )等情况,系统运行稳(wěn )定(dìng ),实现了脑电信号(hào )的(de )精准采集与交互控(kòng )制(zhì )。

      上市公司中(zhōng ),赢合科技已经研发并(bìng )推出了全(quán )新的固态干(gàn )法电极生(shēng )产设备,这(zhè )些设备已(yǐ )经成功发货(huò )并部署到(dào )客户的现场。科力远(yuǎn )配(pèi )合下游生产合作商(shāng )开(kāi )展干发电极的技术(shù )开(kāi )发,目前干法电极(jí )的(de )开发工作已完成阶段(duàn )性的成功,将配合下(xià )游(yóu )生产合作商推进下(xià )一(yī )步的实验工作。宏(hóng )工(gōng )科技与深圳清研电(diàn )子(zǐ )科技有限公司达成战(zhàn )略合作,对“干法电(diàn )极”前段(duàn )工序技术进(jìn )行产业化(huà )、规模化攻(gōng )关,专注(zhù )于核心部件的生产工(gōng )艺(yì )和成(台)套设备的协(xié )同(tóng )研发,共同推进干(gàn )法(fǎ )电极前段工序的研发(fā )与市场应用。固态电(diàn )池被视为最具潜力的(de )下(xià )一代锂电池技术,2024年(nián )公司与多家客户签(qiān )订(dìng )了数千万元的产线(xiàn )及(jí )设备订单。

      根据(jù )高工锂电(diàn ),2025年1-4月,国(guó )内固态电(diàn )池行业的扩(kuò )产规划规(guī )模超过50GWh,拟(nǐ )投资总额(é )约150亿元。申万宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为,考(kǎo )虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法(fǎ )电极产线已正式投入(rù )运营,同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化(huà )物(wù )技术路线,看好干(gàn )法(fǎ )设备和硫化物电解(jiě )质(zhì )是全固态电池的核(hé )心(xīn )增量。

      据报道,近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目(mù )投产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲(zhōu )高(gāo )新区,项目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与(yǔ )基材,产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体材(cái )料(liào )石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电领域(yù )高温烧结(jié )等。

  • 惊奇短片
  • 2026-02-25

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  4月销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双增(zēng )长,该细(xì )分行业2025年或正迎来全(quán )面(miàn )复苏

  公司方面(miàn ),荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑机交互(hù )联合实验室”,共同(tóng )推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智能健(jiàn )康(kāng )领域的应用。际华(huá )集(jí )团控股股东新兴际华(huá )集团曾与(yǔ )天津大学签(qiān )约战略合(hé )作协议,双(shuāng )方将充紧(jǐn )密围绕国家(jiā )发展战略(luè )目标,以医工结合领(lǐng )域(yù )为主体,以脑机接(jiē )口(kǒu )、人机交互为重点(diǎn ),以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴设备等为(wéi )抓手,推动脑机接口(kǒu )技(jì )术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声音信(xìn )号(hào )处理技术、智能增(zēng )强(qiáng )现实眼镜等视听觉领(lǐng )域的应用(yòng ),共建脑机(jī )智能听觉(jiào )中心,深入(rù )合作攻关(guān )核心技术、核心器件(jiàn )及系统装备。

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  上市公司中(zhōng ),赢合科技已经研发并(bìng )推出了全(quán )新的固态干(gàn )法电极生(shēng )产设备,这(zhè )些设备已(yǐ )经成功发货(huò )并部署到(dào )客户的现场。科力远(yuǎn )配(pèi )合下游生产合作商(shāng )开(kāi )展干发电极的技术(shù )开(kāi )发,目前干法电极(jí )的(de )开发工作已完成阶段(duàn )性的成功,将配合下(xià )游(yóu )生产合作商推进下(xià )一(yī )步的实验工作。宏(hóng )工(gōng )科技与深圳清研电(diàn )子(zǐ )科技有限公司达成战(zhàn )略合作,对“干法电(diàn )极”前段(duàn )工序技术进(jìn )行产业化(huà )、规模化攻(gōng )关,专注(zhù )于核心部件的生产工(gōng )艺(yì )和成(台)套设备的协(xié )同(tóng )研发,共同推进干(gàn )法(fǎ )电极前段工序的研发(fā )与市场应用。固态电(diàn )池被视为最具潜力的(de )下(xià )一代锂电池技术,2024年(nián )公司与多家客户签(qiān )订(dìng )了数千万元的产线(xiàn )及(jí )设备订单。

  根据(jù )高工锂电(diàn ),2025年1-4月,国(guó )内固态电(diàn )池行业的扩(kuò )产规划规(guī )模超过50GWh,拟(nǐ )投资总额(é )约150亿元。申万宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为,考(kǎo )虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法(fǎ )电极产线已正式投入(rù )运营,同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化(huà )物(wù )技术路线,看好干(gàn )法(fǎ )设备和硫化物电解(jiě )质(zhì )是全固态电池的核(hé )心(xīn )增量。

  据报道,近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目(mù )投产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲(zhōu )高(gāo )新区,项目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与(yǔ )基材,产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体材(cái )料(liào )石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电领域(yù )高温烧结(jié )等。

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