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　　上(shàng )市公(gōng )司中，南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供端到(dào )端完整解决方案(àn )的稀缺(quē )性标的，公司收(shōu )入规模(mó )位居国内(nèi )模拟芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以(yǐ )消费类产品为稳(wěn )定盈利(lì )基石。近年来，公司在(zài )深耕智能(néng )手机等(děng )原有竞争优势的(de )同时积(jī )极拓宽产品能力(lì )边界，向汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在储能(néng )、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款充电芯片(piàn )，同时(shí )布局机器(qì )人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓展工(gōng )业应用市场。天(tiān )德钰2024年(nián )多款显示驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手(shǒu )机全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品和高(gāo )分辨率穿戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产品布(bù )局方面(miàn )，公司应(yīng )用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片(piàn )、触控芯片、应(yīng )用于车(chē )载显示和电视等(děng )领域的(de )时序控制(zhì )芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产品等新产(chǎn )品已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市(shì )场。

　　根据CFM闪(shǎn )存市(shì )场报道，现货旧(jiù )制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价(jià )延续，存储厂商针对渠(qú )道内存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价(jià )格坚定(dìng )持报涨态度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称，受益于(yú )供应端(duān )推动涨价、库存(cún )逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链有(yǒu )望探底回升。

　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导体销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售(shòu )额在2025年首次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在美洲和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同时(shí )，在对人工智能(néng )、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动(dòng )下，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有望加速(sù )出清修(xiū )复，产业盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

　　机构称(chēng )政策加速推进下(xià )固态电(diàn )池正进入从0到1阶(jiē )段

　　媒体报道(dào )，近日(rì )，半导体个股密(mì )集获连(lián )续上调评级。据(jù )统计，截至6月18日，在评(píng )级机(jī )构家数5家及以上的(de )个股(gǔ )中，以机构一致(zhì )评级连(lián )续3个月环比提升(shēng )，最新(xīn )评级较3个月前提(tí )升幅度(dù )超6%为条件进行统(tǒng )计，21股浮出水面(miàn )。从21只(zhī )潜力股所处行业(yè )分布来(lái )看，半导体行业(yè )个股相(xiàng )对较多，盛科通(tōng )信-U、清溢光电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构(gòu )一致评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升且(qiě )最新一致评级较(jiào )3月前(qián )提升幅度超6%。

　　上海(hǎi )超导科创板IPO获受(shòu )理，拟(nǐ )募资12亿元

　　智(zhì )能算力(lì )规模的快速增长(zhǎng )直接催(cuī )生了对高效散热(rè )技术的迫切需求(qiú )。国泰(tài )海通证券表示，AI算力需(xū )求快速增长，数(shù )据中心(xīn )液冷有望加速发(fā )展。随着AI应用快(kuài )速发展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力(lì )设备、数据中心(xīn )机柜对(duì )散热需求大幅增(zēng )长，液冷技术加速导入(rù )。国(guó )信证券认为，AI时(shí )代，算(suàn )力芯片功率持续(xù )提升，设备功率密度触(chù )及传统(tǒng )风冷降温方式极(jí )限，液冷技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶段(duàn )，液冷(lěng )应用主要采用冷(lěng )板式技(jì )术；浸没式方案(àn )是长期发展方向(xiàng )。同时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营(yíng )商液冷白皮书规(guī )划有望(wàng )进一步加速国内(nèi )液冷(lěng )应用。

　　智能算(suàn )力规(guī )模的快速增长直(zhí )接催生(shēng )了对高效散热技(jì )术的迫(pò )切需求。国泰海(hǎi )通证券(quàn )表示，AI算力需求(qiú )快速增长，数据(jù )中心液(yè )冷有望加速发展(zhǎn )。随着(zhe )AI应用快速发展，算力密(mì )度提升，算力设(shè )备、数据中心机(jī )柜对散(sàn )热需求大幅增长(zhǎng )，液冷(lěng )技术加速导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代，算力(lì )芯片功率持续提升(shēng )，设(shè )备功率密度触及(jí )传统风(fēng )冷降温方式极限(xiàn )，液冷(lěng )技术应用大势所(suǒ )趋。当(dāng )前阶段，液冷应(yīng )用主要采用冷板(bǎn )式技术(shù )；浸没式方案是(shì )长期发(fā )展方向。同时，国内PUE考(kǎo )核趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有望进(jìn )一步加速国内液(yè )冷应用(yòng )。

　　国轩高科(kē )：金石(shí )全固态电池PACK系统(tǒng )已开启装车路测

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