量化交易新规明日正式实施 将会带来哪些影响?
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      根据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道(dào ),现货旧制程DRAM资(zī )源(yuán )供(gòng )应(yīng )缺货涨价延续,存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚定(dìng )持(chí )报(bào )涨(zhǎng )态(tài )度。甬兴证券研报(bào )称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回(huí )归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上(shàng )升(shēng ),产业链有望探(tàn )底(dǐ )回(huí )升。

      上市公司中,欧陆通的数据中(zhōng )心电源产品覆盖60w到33kw瓦(wǎ )数(shù )段(duàn ),产品包括风冷(lěng )、浸(jìn )没(méi )式液冷在内的两大类电源产品及解决方案。公司已推出了包(bāo )括(kuò )3,200W钛(tài )金M-CRPS服务器电源(yuán )、1,300W-3,600W钛(tài )金(jīn )CRPS服(fú )务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电(diàn )源(yuán )及机架式电源(PowerShelf)解(jiě )决(jué )方(fāng )案(àn )等(děng )核心产品。英维克(kè )凭(píng )借自身掌握的关键自主技术,液冷散热(rè )技术已有端到端全链(liàn )条(tiáo )布(bù )局(jú ),针对算力设备(bèi )和(hé )数(shù )据中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案。产品涵盖冷(lěng )板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜(guì ),到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等。高澜股份在液冷赛道深耕(gēng )20余(yú )年,是国内起步(bù )最(zuì )早(zǎo )的(de )液(yè )冷厂商之一,在细(xì )节(jiē )设计、工程经验、工艺把控上都有相当(dāng )成熟的经验,公司的(de )液(yè )冷(lěng )相(xiàng )关客户包括字节(jiē )跳(tiào )动(dòng )、阿里巴巴、腾讯等。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温(wēn )等(děng )特(tè )点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关(guān )重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      自2021年起,随着工业(yè )级(jí )无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测(cè )绘(huì )地理信息、工业巡检、快递物流、应急救援、安防监控等多(duō )个(gè )应用领域加速渗(shèn )透(tòu ),其(qí )应(yīng )用场景随技术的不(bú )断(duàn )革新而日益丰富,全球及中国民用无人(rén )机产业已从“消费级(jí )主(zhǔ )导(dǎo )”迈向“工业级驱(qū )动(dòng )”的新阶段。市场分析认为,在低空经济政策红利持续释放、空(kōng )域(yù )管理改革深化国(guó )家(jiā )战(zhàn )略(luè )政策的强力驱动下,无人机行业迎来规模化、智能化发展的(de )关(guān )键窗口期。随着(zhe )各(gè )地(dì )低(dī )空(kōng )经济基础设施逐步(bù )启(qǐ )动建设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景(jǐng )的(de )示(shì )范(fàn )项目,低空经济(jì )相(xiàng )关(guān )项目有望加速落地执行,行业需求有望从试点验证转向多点(diǎn )爆(bào )发(fā )。

      上市公司(sī )中(zhōng ),南(nán )芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺(quē )性(xìng )标的,公司收入(rù )规(guī )模(mó )位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在(zài )深(shēn )耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn ),挖掘增长新动能(néng )。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯片,同(tóng )时(shí )布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量(liàng )产(chǎn ),通过新技术提(tí )高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品布局(jú )方(fāng )面(miàn ),公(gōng )司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领域的(de )时(shí )序(xù )控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

      智能算力规模(mó )的(de )快(kuài )速(sù )增长直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券(quàn )表(biǎo )示,AI算力需求快(kuài )速(sù )增(zēng )长(zhǎng ),数据中心液冷有望(wàng )加(jiā )速发展。随着AI应用快速发展,算力密度(dù )提升,算力设备、数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )机柜对散热需求(qiú )大(dà )幅(fú )增长,液冷技术加速导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片(piàn )功(gōng )率(lǜ )持续提升,设备(bèi )功(gōng )率(lǜ )密(mì )度触及传统风冷降温方式极限,液冷技术应用大势所趋。当(dāng )前(qián )阶段,液冷应用(yòng )主(zhǔ )要(yào )采(cǎi )用(yòng )冷板式技术;浸没(méi )式(shì )方案是长期发展方向。同时,国内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷(lěng )白(bái )皮(pí )书(shū )规(guī )划有望进一步加(jiā )速(sù )国(guó )内液冷应用。

      据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材(cái )生产基地项目投(tóu )产(chǎn )仪(yí )式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区(qū ),项目主要生产碳(tàn )化(huà )硅(guī )半(bàn )导(dǎo )体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化(huà )纯(chún )化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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  相较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温(wēn )等(děng )特(tè )点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关(guān )重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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  上市公司(sī )中(zhōng ),南(nán )芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺(quē )性(xìng )标的,公司收入(rù )规(guī )模(mó )位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在(zài )深(shēn )耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn ),挖掘增长新动能(néng )。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯片,同(tóng )时(shí )布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量(liàng )产(chǎn ),通过新技术提(tí )高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品布局(jú )方(fāng )面(miàn ),公(gōng )司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领域的(de )时(shí )序(xù )控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

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  据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材(cái )生产基地项目投(tóu )产(chǎn )仪(yí )式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区(qū ),项目主要生产碳(tàn )化(huà )硅(guī )半(bàn )导(dǎo )体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化(huà )纯(chún )化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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