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　　行业媒体报道，三星(xīng )SDI正在(zài )天(tiān )安工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上启动基(jī )于干(gàn )法电极的电池验证工作，公司(sī )此前(qián )已完(wán )成实验室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑(lǜ )将干法(fǎ )电极(jí )技术应用于全固态电池(chí )，计划(huá )将其(qí )作为(wéi )降低制造成本、提(tí )升设备效率(lǜ )和量(liàng )产速度的竞争手段。

　　市调机构(gòu )集邦(bāng )科技表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应(yīng )，预(yù )期DDR4供(gòng )不(bú )应求(qiú )情况可能延续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格(gé )上涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦(bāng )科技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货(huò )均价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

　　相较于硅基半(bàn )导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半(bàn )导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发(fā )展的(de )重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅(guī )材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　相较(jiào )于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代(dài )表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导(dǎo )体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其(qí )在电(diàn )力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市(shì )场应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　自(zì )2021年起，随着工业级(jí )无人(rén )机在(zài )农(nóng )林植(zhí )保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物(wù )流、应急救援、安防监控等多(duō )个应(yīng )用领(lǐng )域加速渗透，其应用场景随技(jì )术的(de )不断革(gé )新而(ér )日益丰富，全球及中国(guó )民用无人机(jī )产业(yè )已从“消费级主导”迈向“工(gōng )业级(jí )驱动”的新阶段。市场分析认为，在低(dī )空经济(jì )政策(cè )红利持续释放、空域管(guǎn )理改(gǎi )革(gé )深化(huà )国家战略政策的强力驱(qū )动下，无人(rén )机行(háng )业迎来规模化、智能化发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期。随(suí )着各地低空经济基础设(shè )施逐(zhú )步启动(dòng )建设(shè )，以及应急、林业、智(zhì )慧政务、城(chéng )市物(wù )流等新兴场景的示范项目，低(dī )空经(jīng )济相关项目有望加速落地执行，行(háng )业需(xū )求有望(wàng )从试(shì )点验证转向多点爆发。

　　媒(méi )体报(bào )道，近日，半导体个股(gǔ )密集获连续(xù )上调(diào )评级。据统计，截至6月18日，在评级(jí )机构(gòu )家数5家(jiā )及以上的个股中，以机(jī )构一(yī )致评级(jí )连续(xù )3个月环比提升，最新评(píng )级较3个月前(qián )提升(shēng )幅度超6%为条件进行统计，21股浮(fú )出水(shuǐ )面。从21只潜力股所处行业分布来看(kàn )，半(bàn )导体行(háng )业个(gè )股相对较多，盛科通信(xìn )-U、清(qīng )溢(yì )光电(diàn )、思瑞浦、汇顶科技机(jī )构一致评级(jí )连续(xù )3个月环比提升且最新一致评级较3月(yuè )前提(tí )升幅度(dù )超6%。

　　市调机构集邦(bāng )科技(jì )表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能(néng )延续到今年第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查(chá )，DDR4现货(huò )价大(dà )幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均(jun1 )价(jià )自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也(yě )达5成(chéng )以上。

　　智能算力规模的快(kuài )速增(zēng )长直接(jiē )催生(shēng )了对高效散热技术的迫(pò )切需求。国(guó )泰海(hǎi )通证券表示，AI算力需求快速增(zēng )长，数据中心液冷有望加速发展。随着(zhe )AI应用(yòng )快速发(fā )展，算力密度提升，算力设(shè )备、数(shù )据中(zhōng )心机柜对散热需求大幅(fú )增长，液冷(lěng )技术(shù )加速导入。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯片功(gōng )率持续提升，设备功率(lǜ )密度(dù )触及传(chuán )统风(fēng )冷降温方式极限，液冷(lěng )技术应用大(dà )势所(suǒ )趋。当前阶段，液冷应用主要(yào )采用(yòng )冷板式技术；浸没式方案是长期发(fā )展方(fāng )向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷(lěng )白(bái )皮书(shū )规划有望进一步加速国(guó )内液冷应用(yòng )。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不(bú )应求(qiú )到第3季(jì )度

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