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　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行(háng )。上述(shù )项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等。

　　上市公司中，英联股份依托蒸镀工艺，开发应(yīng )用于固(gù )态电池(chí )的锂金(jīn )属/复合(hé )集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀形成锂金属(shǔ )，且可(kě )蒸镀掺(chān )杂改善(shàn )电池循(xún )环。赢合科技6月16日在官微透露，近日已向国内某头部电池企业发(fā )货的一(yī )批核心(xīn )固态电(diàn )池设备(bèi )——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电解质转印设备，标志着(zhe )双方在(zài )固态电(diàn )池制造(zào )工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

　　据报道，曾经的“航天专(zhuān )属”，现在变(biàn )成了“民品神(shén )器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多行业带来了新机(jī )遇。一(yī )台电动(dòng )垂直升(shēng )降飞行(háng )器，机身材料超70%用的是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动垂(chuí )直起降(jiàng )飞行器(qì )领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　公司(sī )方面，荣泰健(jiàn )康与神(shén )经科技(jì )领域创新先锋傲意科技共建了“脑机交互联合实验室”，共同推(tuī )进脑机(jī )融合技(jì )术和仿(fǎng )生机械(xiè )手在智能健康领域的应用。际华集团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大(dà )学签约(yuē )战略合(hé )作协议(yì )，双方将充紧密围绕国家发展战略目标，以医工结合领域为主体，以脑(nǎo )机接口(kǒu )、人机(jī )交互为(wéi )重点，以传感检测、先进材料、可穿戴设备等为抓手，推动脑机接口技(jì )术在新(xīn )一代人(rén )工耳蜗(wō )设备、先进声音信号处理技术、智能增强现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng )，共建(jiàn )脑机智(zhì )能听觉(jiào )中心，深入合作攻关核心技术、核心器件及系统装备。

　　上市公司中(zhōng )，天岳(yuè )先进碳(tàn )化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先(xiān )进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产品亦(yì )在国际(jì )上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验(yàn )证，预(yù )计下半(bàn )年开始(shǐ )量产。英诺激光依托固体及超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器，客户以(yǐ )国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备(bèi )公司为主。

　　行业媒体报道，三星SDI正在天安工厂建设的试验生(shēng )产线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法电(diàn )极的电池验证工作，公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态(tài )电池，计划将其作为降低制造成本、提升设备效率和量产速度的(de )竞争手(shǒu )段。

　　6月22日(rì )，跨境(jìng )支付通正式上线，这标志着内地与香港快速支付系统实现互联互(hù )通，今(jīn )后两地(dì )居民可(kě )实时办(bàn )理跨境汇款。据了解，跨境支付通是内地与香港金融基础设施互联互通(tōng )方面的(de )一项重(chóng )要创新(xīn )举措，充分利用了内地与香港成熟的快速支付系统，为两地居民提供更(gèng )便宜、更高效(xiào )、更方(fāng )便的跨(kuà )境汇款服务。

　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应用场景(jǐng )不断拓(tuò )展

　　上海证(zhèng )券研报(bào )指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的(de )推动下(xià )，全球(qiú )市场继(jì )续实现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下(xià )，新的(de )WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复(fù )苏，产(chǎn )业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

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