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　　2025年被视为(wéi )中国(guó )脑机接口技术正式步(bù )入(rù )临床的关键一年。此(cǐ )前，北京、上海(hǎi )等地(dì )已纷纷出台相关产业(yè )规(guī )划，计划在 2030年前完(wán )成(chéng )5款以(yǐ )上侵入式产品的(de )临床(chuáng )试验。上海证券(quàn )指出，脑机接口被誉(yù )为(wéi )“21世(shì )纪最具颠覆性的(de )技术(shù )”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机接(jiē )口领域(yù )迎来关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临(lín )床试(shì )验，中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入手(shǒu )术，Meta公布非侵入(rù )式腕(wàn )带脑机交互原型。这(zhè )些(xiē )里程碑事件标志着(zhe )脑(nǎo )机接(jiē )口技术正从实验(yàn )室快(kuài )速走向商业化应(yīng )用。中国市场迎来高(gāo )速(sù )增长(zhǎng )，存在较大上升(shēng )空间(jiān )；多地出台脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方案；中国“脑科学与类脑研(yán )究”国家科技重大专(zhuān )项等(děng )；龙头企业估值将获(huò )额(é )外溢价。

　　上海证(zhèng )券认为，量子计(jì )算已(yǐ )成为大国科技竞争的(de )核(hé )心领域，海外科技(jì )巨(jù )头IBM、谷歌等在超导路(lù )线持(chí )续突破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径，而中国(guó )在(zài )量子(zǐ )计算多路径探索(suǒ )中占(zhàn )据重要地位，我(wǒ )国量(liàng )子计算产业发展(zhǎn )潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研(yán )究院数据，2024年全(quán )球量(liàng )子产业规模为50亿美元(yuán )，预计到2035年产业规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游市场规模为2527亿美元(yuán )。

　　技术突破和应(yīng )用(yòng )场景不断涌现，行业(yè )已成(chéng )为科技与资本竞(jìng )逐的新高地

　　2025火山(shān )引(yǐn )擎原(yuán )动力大会·春于(yú )6月11日(rì )-12日举行，本次大(dà )会聚(jù )焦大模型与AI云原(yuán )生等前(qián )沿领域。包括Agent开(kāi )发、多模态理解、深(shēn )度思(sī )考、AI云原生等多个话(huà )题(tí )。

　　上市公司中，久盛电气有产品(pǐn )应用(yòng )到核电领域。核聚变(biàn )领(lǐng )域，公司与有关科(kē )研(yán )所有合作，有少量产(chǎn )品被(bèi )应用。合锻智能(néng )核聚变业务主要致力(lì )于(yú )解决(jué )聚变堆复杂部件(jiàn )的研(yán )发制造，已经参(cān )与了(le )聚变堆、真空室(shì )、偏滤(lǜ )器等核心部件的(de )制造(zào )预研工作。中洲(zhōu )特材(cái )2022年年报指出，研发项(xiàng )目(mù )包括“核电反应堆X-750锻(duàn )件”，项目目的(de )是核(hé )聚变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品(pǐn )对(duì )O、N、H含量，化学成分(fèn )均匀(yún )性、组织均匀性(xìng )要求极高。

　　光大(dà )证(zhèng )券指(zhǐ )出，在域控制器(qì )时代(dài )，高算力、高性(xìng )能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了域控(kòng )制器(qì )，智驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对(duì )中(zhōng )高算力芯片需求持(chí )续(xù )提升。另外从智能驾(jià )驶的(de )技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世界(jiè )模型，“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功能成为(wéi )各大(dà )车企竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主机厂自研等能(néng )力均(jun1 )提出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权(quán )”战(zhàn )略的背景下，第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行(háng )业带(dài )来较高成长确定(dìng )性。

　　上市公司中(zhōng )，斯瑞(ruì )新材在商业航天(tiān )领域(yù )目前主要合作的(de )企业(yè )有蓝箭航天、九(jiǔ )州云箭(jiàn )、星际荣耀、深(shēn )蓝航(háng )天以及其他正在(zài )合作(zuò )但基于保密协议(yì )的约(yuē )定(dìng )不便公开的企业。公(gōng )司制造的发动机(jī )推力(lì )室内壁产品用于液体(tǐ )火(huǒ )箭发动机，是火箭(jiàn )发(fā )动机推力室的一个重(chóng )要装(zhuāng )置，该类产品收(shōu )入从2021年的200万元左右增(zēng )长(zhǎng )到2024年(nián )前三季度的2,300万元(yuán )左右(yòu )。爱乐达长期聚(jù )焦航(háng )空零部件关键、重要及(jí )复杂零件的生产(chǎn )制造(zào )，作为中航工业(yè )下属(shǔ )某主机厂最大的(de )民营(yíng )供(gòng )应商，在承接关键、重要、复杂零件(jiàn )业务(wù )方面占据领先地位。经(jīng )过20余年的工艺开发(fā )经(jīng )验沉淀，公司针对铝(lǚ )合金(jīn )、钛合金、高强(qiáng )度钢、镍基高温合金(jīn )等(děng )航空(kōng )常用金属材料，建立(lì )了成熟且高效的(de )工艺(yì )开发体系。雷科(kē )防务积(jī )极开拓天地一体(tǐ )化低(dī )轨道卫星通信应(yīng )用，已承接星网项目(mù )的配(pèi )套(tào )任务，研制了正样星(xīng )载滤波器，主要(yào )应用(yòng )在卫星发射链路部分(fèn )；在遥感领域，形成了(le )星上与地面系统紧密(mì )协作的产业能力。

　　三星已与英飞凌、恩(ēn )智浦(pǔ )达成合作，共同(tóng )研发(fā )下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合作(zuò )将基于(yú )三星的5纳米工艺(yì )，重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理(lǐ )器的协同设计”，并致(zhì )力于“增强芯片的安(ān )全性能与实时处(chù )理能(néng )力。三星据称正在为(wéi )该(gāi )领域开发高集成度的(de )SoC方案，以实现更优的(de )能效比。

　　硅光模(mó )块优势明显，是后摩(mó )尔(ěr )时代(dài )的关键技术选择(zé )。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体积和更(gèng )快的传输速率，主要(yào )用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术(shù )产业化进程继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应用场景从数(shù )据中心(xīn )短距互联向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发布报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿美元(yuán )，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节能的(de )光互联(lián )方案，以连接数百万(wàn )GPU。

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