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　　近日，国资(zī )央企(qǐ )助力西藏高(gāo )质量发展推(tuī )进会在拉萨(sà )召开。“十(shí )四五”以来(lái )，中(zhōng )央企业全面贯彻新时代(dài )党的治藏方(fāng )略，不断加(jiā )大援藏力度(dù )，从项目、资金、产业、人(rén )才、技术、就业等方面(miàn )大力支持西(xī )藏工作。2021年(nián )以来，中央(yāng )企业在藏累计投(tóu )资项目8833个，完成投资1457.86亿(yì )元。推进会(huì )上，还举行(háng )了中央企业(yè )援藏(cáng )重点项目签(qiān )约仪式。16家(jiā )中央企业与(yǔ )西藏签署75个(gè )产业项目投(tóu )资协(xié )议，项目总投资3175亿元。预计2027年底前(qián )完成投资999亿(yì )元，同时三(sān )家中央企业与西藏方面签署(shǔ )相关领域援(yuán )藏协议。

　　民生证券(quàn )表示，当前(qián )光伏行业价(jià )格和盈利均处于(yú )底部，高层(céng )针对行业密(mì )集发声旨在(zài )把无序“价(jià )格战"式的“内卷(juàn )”拉回到创(chuàng )新驱动、价(jià )值竞争的正(zhèng )轨，看好后(hòu )续通过政策(cè )与行(háng )业自律的协同，促进光(guāng )伏过剩产能(néng )的退出，有(yǒu )效改善供需(xū )格局，行业有望迎来触底反(fǎn )弹。

　　上(shàng )市公司中，道氏技术硅(guī )碳负极已在(zài )多家电芯客(kè )户实现销售，并(bìng )与多家头部(bù )电芯客户保(bǎo )持密切互动(dòng )和合作，也(yě )储备了相应(yīng )技术(shù )为客户服务(wù )。硅宝科技(jì )硅碳负极产(chǎn )品已通过多(duō )家工具电池(chí )和3C电(diàn )池客户的测评认证，2024年(nián )度，公司硅(guī )碳负极产品(pǐn )已累计实现(xiàn )百吨级销售。中科电气主营(yíng )业务包括锂(lǐ )电负极业务(wù )和磁电装备(bèi )业务，其中(zhōng )锂电负极业(yè )务针对硅基类负(fù )极(包括面向(xiàng )固态电池的(de )硅碳负极)有(yǒu )持续投入，目前已建设(shè )完成(chéng )中试产线，且有产品进(jìn )入多家客户(hù )测评和平台(tái )开发阶段。

　　上市公司中，国泰集团(tuán )民爆业务已(yǐ )覆盖全国26个(gè )省级行政区(qū )，民爆器材、爆破监理已确(què )定进入西藏(cáng )市场。中材(cái )国际在互动(dòng )平台表示，作为全球水(shuǐ )泥技术装备及工(gōng )程服务市场(chǎng )唯一具有完(wán )整产业链的(de )企业，多年(nián )来公司与西(xī )藏水(shuǐ )泥建材企业(yè )在工程技术(shù )服务业务方(fāng )面保持了良(liáng )好合作，实(shí )控人(rén )为国务院国有资产监督(dū )管理委员会(huì )。

　　东吴(wú )证券指出，覆铜板行业兼具周期性和成(chéng )长性，AI高景(jǐng )气带来新机(jī )遇。覆铜板(bǎn )产业链上下(xià )游特性导致(zhì )覆铜板行业周期(qī )性波动，当(dāng )下周期呈修(xiū )复态势：上(shàng )游原材料价(jià )格稳中有升(shēng )，覆(fù )铜板销售单(dān )价提高；下(xià )游主要产品(pǐn )需求回暖，推动覆铜板(bǎn )需求增长。同时AI产业蓬勃发(fā )展，为高频(pín )高速覆铜板(bǎn )成长注入新(xīn )的动力，带来结构性成长机遇：AI服务器(qì )持续升级，覆铜板单机(jī )价值量提升(shēng )显著；800G交换(huàn )机将迎来大规模(mó )放量，为高(gāo )频高速覆铜(tóng )板价值量提(tí )升赋能。

　　上市公司(sī )中，南亚新材表(biǎo )示，在高速(sù )覆铜板领域(yù )，公司系列(liè )产品在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优势，是国内率(lǜ )先在各介质(zhì )损耗等级高(gāo )速产品全系(xì )列通过华为认证的内资覆铜板企业，特(tè )别是高端高(gāo )速产品已在(zài )全球知名终(zhōng )端AI服务器取(qǔ )得认证，目前起(qǐ )量较为明显(xiǎn )。华正新材(cái )覆铜板产品(pǐn )中的高速材(cái )料可应用于(yú )数据(jù )中心的服务(wù )器和交换机(jī )等设备。宝(bǎo )鼎科技表示(shì )，2024年公司电(diàn )子铜箔产量为1.56万吨，年产能(néng )为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品具有面(miàn )密度均匀性高，抗剥离强度大，高温延(yán )伸率大及表(biǎo )面粗糙度低(dī )等技术优势(shì )。根据2024年度(dù )数据，约三分之(zhī )二铜箔产品(pǐn )供给公司下(xià )属覆铜板企(qǐ )业自用，三(sān )分之一供应(yīng )给其(qí )他覆铜板及(jí )PCB厂家。

　　新质生产力(lì )发展突破重(chóng )要方向，行(háng )业ETF近2周规模实现显著增长

　　半导体产(chǎn )业是现代科(kē )技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展，半(bàn )导体芯片已(yǐ )成为AI算力、智能驾驶等(děng )诸多产业的(de )核心和底座，也(yě )正成为全球(qiú )各主要国家(jiā )竞逐的新战(zhàn )场。国信证(zhèng )券表示，台(tái )积电(diàn )上调2025年收入(rù )增速预期，关注半导体(tǐ )底部配置机(jī )遇。台积电(diàn )预计AI需求持续强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增(zēng )速由之前的25%左右上调到(dào )30%左右。半导体景(jǐng )气度较高，AI和国产化打(dǎ )开国内成长(zhǎng )空间。

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