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　　上海(hǎi )证券分析师(shī )吴(wú )婷婷称(chēng )，近期国内外(wài )产业端迎来密集催化(huà )，产业潮起入局者明(míng )显增多，国内华为、字节、比(bǐ )亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂(chǎng )商纷纷加码具(jù )身智能(néng )，海外特斯拉(lā )、1X、FigureAI等(děng )加(jiā )速商业化量产步伐(fá )，DeepSeek人工智能公司的涌现(xiàn )推动通用机器人大模(mó )型(xíng )的发展，助力人形(xíng )机(jī )器人实(shí )现具身智能(néng )，人形机(jī )器人产业链进(jìn )入“百花齐放，百家(jiā )争鸣”阶段，目前人(rén )形机器人(rén )进入工业场(chǎng )景，已经(jīng )成为国内外确定性较(jiào )高的应用趋势，人形(xíng )机器人商业化(huà )落地可(kě )期(qī )，建议关注(zhù )受益的(de )国(guó )内零部件厂商。

　　近日，阿里正式发布(bù )了全新的通义千问AI编(biān )程(chéng )大模型Qwen3-Coder。这是迄今(jīn )为(wéi )止最具(jù )代理能力的(de )代(dài )码模型(xíng )，编程能力登(dēng )顶全球开源模型阵营(yíng )。

　　半导体产业是(shì )现代科技(jì )的基石。随(suí )着人工智(zhì )能新一轮的爆发式发(fā )展，半导体芯片已成(chéng )为AI算力、智能(néng )驾驶等(děng )诸(zhū )多产业的核(hé )心和底(dǐ )座(zuò )，也正成为全球各(gè )主(zhǔ )要国家竞逐的新战场(chǎng )。国信证券表示，台(tái )积(jī )电上调2025年收入增速(sù )预(yù )期，关(guān )注半导体底(dǐ )部(bù )配置机(jī )遇。台积电预(yù )计AI需求持续强劲，非(fēi )AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年公司整(zhěng )体收入增速(sù )由之前的(de )25%左右上调到30%左右。半(bàn )导体景气度较高，AI和(hé )国产化打开国(guó )内成长(zhǎng )空(kōng )间。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，开滦股份是唐山(shān )煤(méi )炭龙头企业，生产的(de )焦炭用于钢铁冶炼，主(zhǔ )要销售给首钢、河(hé )钢(gāng )等钢铁(tiě )企业。甘肃(sù )能(néng )化致力(lì )于构建现代煤(méi )基产业体系，煤炭产(chǎn )业是公司的核心业务(wù )，景泰白(bái )岩子项目和(hé )红沙梁煤(méi )炭露天矿的推进是其(qí )重要组成部分(fèn )，此外(wài )公司还积极推(tuī )进煤化(huà )工(gōng )产业，致力(lì )于清洁(jié )高(gāo )效气化气综合利用(yòng )项(xiàng )目的建设。

　　上市(shì )公司中，厦门钨业拥(yōng )有(yǒu )完整的钨产业链，在(zài )钨矿开(kāi )采、钨冶炼(liàn )、钨粉末(mò )、钨丝材和硬(yìng )质合金深加工领域拥(yōng )有较为突出的竞争优(yōu )势。公司(sī )是国内首家(jiā )具备核聚(jù )变装置用ITER偏滤器钨探(tàn )针组件研发和(hé )生产能(néng )力的企业。章(zhāng )源钨业(yè )主(zhǔ )要从事钨矿(kuàng )山资源(yuán )的(de )开发利用及以钨为(wéi )原(yuán )料的仲钨酸铵(APT)、氧化(huà )钨、钨粉、碳化钨粉(fěn )、热喷涂粉、硬质合(hé )金(jīn )的生产(chǎn )及销售。翔(xiáng )鹭(lù )钨业通(tōng )过多年的发展(zhǎn )，形成了从APT到硬质合(hé )金的产品体系。公司(sī )的主要产(chǎn )品为氧化钨(wū )(包括黄色(sè )氧化钨、蓝色氧化钨(wū )、紫色氧化钨(wū )等)、钨(wū )粉，碳化钨粉(fěn )、钨合(hé )金(jīn )粉及钨硬质(zhì )合金、光(guāng )伏用超细钨丝等深(shēn )加(jiā )工产品。

　　上市公(gōng )司中，东微半导推进(jìn )主(zhǔ )营产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和(hé )产品升级，同时持续(xù )加大市场开拓力度。2024年，公司(sī )逐步扩大生(shēng )产规模，产量呈不断提高的趋(qū )势，功率半导(dǎo )体的产(chǎn )销比达到93.81%，达(dá )到较高(gāo )水(shuǐ )平。供应端(duān )，公司(sī )与(yǔ )华虹半导体、粤芯(xīn )半(bàn )导体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博(bó )通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具(jù )。茂莱光(guāng )学为光刻机光(guāng )学系统提供用于匀光(guāng )、中继照明模块的光(guāng )学器件、投影物镜，以及用于(yú )工件台位移测量系统(tǒng )的棱镜组件，是光刻(kè )机实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝(pù )光成像的核(hé )心模块(kuài )。

　　开源证券发布(bù )研(yán )报称，麦肯锡预测，全球脑机接口医疗应(yīng )用(yòng )市场规模有望在2030年(nián )达(dá )到400亿美(měi )元，脑机接(jiē )口(kǒu )有望取代传统应用带(dài )来市场增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次被国(guó )家医保局(jú )设立为独立(lì )收费项目(mù )，侵入式脑机接口置(zhì )入费/侵入式脑(nǎo )机接口(kǒu )取出费/非侵入(rù )式脑机(jī )接(jiē )口适配费价(jià )格分别(bié )为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖北省医(yī )保局发布全国首个脑(nǎo )机接口医疗服务价格(gé )，填补脑机接口医疗(liáo )服(fú )务的价(jià )格空白，有望(wàng )加快落地脑机接口落(luò )地运用。看好政策和(hé )技术共振下脑机接口(kǒu )投资机会(huì )。

　　东吴证券指出(chū )，覆铜板行业兼具周(zhōu )期性和成长性(xìng )，AI高景(jǐng )气带来新机遇(yù )。覆铜(tóng )板(bǎn )产业链上下游特性(xìng )导(dǎo )致覆铜板行业周期性(xìng )波动，当下周期呈修(xiū )复态势：上游原材料(liào )价(jià )格稳中有升，覆铜(tóng )板(bǎn )销售单(dān )价提高；下游(yóu )主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长(zhǎng )。同时AI产业蓬勃发展(zhǎn )，为高频(pín )高速覆铜板成长注入(rù )新的动力，带来结构(gòu )性成长机遇：AI服务器(qì )持续升级，覆(fù )铜板单(dān )机(jī )价值量提升显著；800G交(jiāo )换机将迎来大规模放(fàng )量，为高频高速覆铜(tóng )板价值量提升赋能。

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