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　　近日，中国联通(tōng )已在官方App及(jí )部分线(xiàn )上渠道上(shàng )线了eSIM手机业务的(de )开通办理页面。目(mù )前中国联(lián )通已在(zài )天津、北(běi )京、河北等25个省(shěng )市重启eSIM功能，并计(jì )划年内覆(fù )盖全国(guó )。两年前(qián )的2023年，三大运营(yíng )商曾以“业务维护(hù )升级”为(wéi )由暂停(tíng )eSIM业务办理(lǐ )，已办理用户可(kě )继续使用，但一旦(dàn )取消就无(wú )法再次(cì )办理。

　　江波龙：预计(jì )eSSD价格三季度(dù )将出现(xiàn )5%-10%上涨

　　公司方面，智立(lì )方作为苹果公司(sī )光(guāng )学识别、光学感(gǎn )应测试设(shè )备领域的核心供(gòng )应商，深度参与苹(píng )果公司各(gè )类新产(chǎn )品光学功(gōng )能测试领域的设(shè )备研发。公司有AR眼(yǎn )镜测试设(shè )备等产(chǎn )品。清越(yuè )科技的硅基OLED产品(pǐn )围绕AR/VR、FPV眼镜和红外(wài )瞄准测距(jù )等行业(yè )进行布局(jú )和拓展，与各行(háng )业的头部客(kè )户保持(chí )着密切的(de )交流与合作，2024年(nián )度，公司的0.71英寸(cùn )、0.6英寸和0.39英(yīng )寸硅基(jī )OLED产品在多(duō )个不同应(yīng )用领域(yù )实现了批量出货。

　　目前(qián )，持续(xù )三个季度(dù )的下游客户消化(huà )库存进程基本结束(shù )，下游需(xū )求出现(xiàn )实质性增(zēng )长。结合相关独(dú )立第三方的市场信(xìn )息来看，半导体(tǐ )存储市场(chǎng )自2025年3月底开始逐(zhú )步回暖。天风证券(quàn )半导体团(tuán )队认为，今年第(dì )三、第四季度存(cún )储(chǔ )大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量快速升(shēng )级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产品渗(shèn )透率持续提升，有(yǒu )望进一步(bù )拉高板(bǎn )块收入体(tǐ )量。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指出，海外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口(kǒu )有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分(fèn )别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡献(xiàn )一半以上的规模(mó )。根据扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需(xū )缺口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有(yǒu )望维持数(shù )年的高景气度。

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