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　　视涯(yá )科技招股说明书显示，AI产(chǎn )业的(de )爆发式增长催生了(le )海量信(xìn )息交互需求，而人类超(chāo )七(qī )成的(de )信(xìn )息是由人眼感知获取，因此AR眼镜、VR头显等XR设备(bèi )凭(píng )借贴(tiē )近(jìn )人眼的天然优势以及(jí )多(duō )模态数(shù )据感知能力，正成为AI端(duān )侧(cè )硬件的核心载体，也(yě )标(biāo )志着人(rén )机交互正从“视觉呈现(xiàn )”向“感知延伸”革命性(xìng )跨越。公司核心产品硅基OLED微型(xíng )显(xiǎn )示屏(píng )技术因其轻薄、高(gāo )对比度(dù )、广色域、快响应速度(dù )、高像(xiàng )素(sù )密度、低功耗等优势，与AI技术革新和场景需求(qiú )形(xíng )成深(shēn )度(dù )耦合，是XR设备的核心(xīn )硬(yìng )件，在(zài )AI产业国际化竞争中具备(bèi )战(zhàn )略性意义。

　　上市(shì )公(gōng )司中，炬芯科技表示，2024年度，公(gōng )司积(jī )极拥抱端侧产品AI化(huà )的进程(chéng )，持续投入技术研发并(bìng )高(gāo )度重(chóng )视市场拓展工作。报告期(qī )内，公司产品表现亮眼(yǎn )，端侧(cè )AI处(chù )理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不(bú )断攀(pān )升(shēng )，销售收入实现倍数(shù )增(zēng )长。鹏(péng )鼎控股在产品布局方面(miàn )，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜(jìng )等AI端侧消费品的全场景(jǐng )产(chǎn )品矩(jǔ )阵，并已成为全球(qiú )AI端侧产(chǎn )品供应链中不可或缺的(de )力(lì )量。豪鹏科技在AI智能穿戴、AI PC、机器人、AI手机等“AI+”端(duān )侧(cè )硬件(jiàn )领(lǐng )域已实现多项技术突破(pò )和市场布局。目前，公司已成(chéng )为(wéi )海外知名AI眼镜头部品(pǐn )牌(pái )商的下(xià )一代产品核心供应商，并(bìng )已向多家新增品牌客户(hù )送样或(huò )进入审厂阶段。

　　AI催(cuī )化(huà )下迎(yíng )来新一轮创新周期(qī )，机构(gòu )指出有望看到这类产品(pǐn )出(chū )货爆(bào )发式增长

　　该估值超百(bǎi )亿独角兽公司IPO申请获受(shòu )理(lǐ )

　　机(jī )构最新研报指出，持续(xù )看好贵金属及工业金属。其中(zhōng )贵(guì )金属方面，黄金长逻(luó )辑(jí )持续演(yǎn )绎，白银有望进入补涨(zhǎng )阶(jiē )段。

　　据了解，6月26日(rì )荣耀终(zhōng )端股份有限公司获深圳(zhèn )证(zhèng )监局(jú )上市辅导备案，中(zhōng )信证券(quàn )担任辅导机构。若成功(gōng )上(shàng )市，荣耀有望成为A股首家AI终端(duān )生态企业，重塑资本市(shì )场(chǎng )AI板块(kuài )格(gé )局。目前，荣耀向AI转(zhuǎn )型(xíng )的"阿尔法战略"正加速落地，新(xīn )一(yī )代AI折叠屏旗舰手机荣(róng )耀(yào )MagicV5定档7月(yuè )2日发布。荣耀持续加码(mǎ )AI基(jī )础研发，构建开放生态(tài )体系，已拓展至机器人等前沿(yán )领(lǐng )域。随着上市进程推进(jìn )，其AI生(shēng )态协同效应与战略纵深(shēn )布(bù )局，将重塑消费电子与人工智(zhì )能产业竞合关系。

　　荣(róng )耀完(wán )成(chéng )IPO辅导备案，AI生态布局(jú )引(yǐn )资本市场聚焦

　　算力成本大(dà )幅(fú )降低，在云侧端侧的(de )赋(fù )能显现(xiàn )。年初Deepseek发布R1，性能媲美(měi )OpenAI o1，并通过诸多优化手段实(shí )现了算(suàn )力成本的大幅降低，成(chéng )本(běn )降低(dī )为推理应用突破提(tí )供了基(jī )础。在云侧，随着大模(mó )型(xíng )能力(lì )持续突破，AI在头部CSP的实际(jì )收入、用户行为和产品(pǐn )力(lì )提升(shēng )方(fāng )面也在深度介入。在(zài )端(duān )侧，移动设备的硬件升级、大(dà )模(mó )型的压缩技术等正在(zài )推(tuī )动端侧(cè )模型落地。中信建投证(zhèng )券(quàn )指出，端侧AI开始加速，终端出(chū )货爆发可期。端侧AI带来(lái )成(chéng )本、能耗、可靠性、隐(yǐn )私、安(ān )全和个性化优势，已经(jīng )具(jù )备实(shí )践基础，终端设备有望在(zài )AI的催化下迎来新一轮创(chuàng )新(xīn )周期(qī )。从终端看，先落地、成(chéng )规模的终端是手机和PC，硬件上(shàng )其(qí )2024年AI渗透率分别为18%、32%，预(yù )计手机(jī )AI化比率持续提升，持续(xù )推(tuī )动硬件升级。此外，智(zhì )能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜(jìng )、耳机(jī ))、智能家居等也正(zhèng )在融入(rù )AI，2025-2026年有望看到终端出货(huò )的(de )爆发(fā )式增长。

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