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　　上市公司中，云(yún )从(cóng )科技(jì )表示，受DeepSeek开源生态以及海外限制(zhì )因(yīn )素的(de )双重影(yǐng )响，云从科技通过优化参数(shù )调配(pèi )，显著提升了华为N腾一体机(jī )在PC端和(hé )端侧(cè )设(shè )备上的适配能力。基于N腾(téng )GPU，公司(sī )是华为(wéi )在智能(néng )制造一体机方面的合作伙(huǒ )伴。软(ruǎn )通动力(lì )联合国内某大型ICT领导企业(yè )合作推(tuī )出的软(ruǎn )硬件一(yī )体化信创解决方案——软(ruǎn )通(tōng )动力(lì )AI机器人(rén )-N腾一体机，已赋能国央企(qǐ )、制造(zào )、金融(róng )、教育等领域企业智能自动(dòng )化应(yīng )用(yòng )场景150余个。开普云内容安(ān )全一体(tǐ )机产(chǎn )品(pǐn )采用华为“鲲鹏+N腾”双引(yǐn )擎作为(wéi )CPU处理器(qì )，搭载(zǎi )公司自主研发的内容安全(quán )软件产(chǎn )品，能(néng )满足用户数据的保密需求(qiú )。

　　AI大模型(xíng )技术与(yǔ )应用发展峰会将于12月27日13:00-18:00在(zài )上(shàng )海模(mó )速空间(jiān )举办。

　　机构研报表示(shì )，短期(qī )投资驱(qū )动，推进混合堆商业化。近(jìn )年来(lái )海(hǎi )外可控核聚变发展提速，商业化(huà )聚变(biàn )项(xiàng )目倒逼国内产业加速推进(jìn )。短期(qī )实验堆(duī )投资推(tuī )动相关公司业绩增长，混(hún )合堆在(zài )材料及(jí )工程要求、燃料成本上占(zhàn )据优势(shì )，商业(yè )化后可(kě )作为长期过渡方案，建议(yì )围(wéi )绕聚(jù )变产业(yè )链关键材料及装置环节布(bù )局(jú )。

　　申万(wàn )宏源表示，促消费政策频出(chū )，首(shǒu )发(fā )经济引领线下零售机遇。从家电(diàn )以旧(jiù )换(huàn )新政策，服务消费促进政(zhèng )策、到(dào )如今系(xì )列首发(fā )经济及批发零售政策，国(guó )家扩大(dà )消费举(jǔ )措势能向上，各政策配套(tào )实施形(xíng )成良好(hǎo )协同效(xiào )应，有望进一步激发消费(fèi )市(shì )场活(huó )力，提(tí )高居民消费意愿。同时，为(wéi )进一(yī )步提振(zhèn )消费活力和推动产业链协同(tóng )发展(zhǎn )，首发经济作为政策驱动的(de )重要战(zhàn )略举(jǔ )措(cuò )受到高度重视。

　　公司(sī )方面，强瑞技(jì )术的产(chǎn )品主要服务于苹果产品的(de )零部件(jiàn )模组和(hé )整机的组装、拆卸和加工(gōng )，以及(jí )产品的(de )电性能(néng )、光学性能、气密性、射(shè )频(pín )及音(yīn )频等方(fāng )面的检测。歌尔股份是全(quán )球(qiú )AR/VR硬件(jiàn )全球代(dài )工龙头，公司果链的主要供(gòng )应商(shāng )之(zhī )一，公司子公司歌尔微的(de )最大客(kè )户是(shì )苹(píng )果，来自后者的销售收入(rù )占比最(zuì )高时达(dá )到60%以上(shàng )。

　　上市公司中，强力(lì )新材研(yán )发的光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进(jìn )封装领(lǐng )域，是(shì )重布线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品，其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛(fàn )，适用(yòng )于各类封装结构；低温固化(huà )PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结(jié )构。目(mù )前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验(yàn )证阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已进入小批量量产阶(jiē )段。

　　国泰(tài )海通表示，小米汽车业务(wù )加速发(fā )展，产(chǎn )业链将(jiāng )持续受益。此前，小米汽(qì )车(chē )宣布(bù )提升2025年(nián )交付量目标至35万辆(此前为(wéi )30万(wàn )辆)，在较强(qiáng )的产品力与新车上市等因素(sù )的共(gòng )同(tóng )驱动下，小米汽车销量有(yǒu )望持续(xù )加速(sù )增(zēng )长。

　　上市公司中，可(kě )立克产(chǎn )品应用(yòng )领域广(guǎng )泛，其中磁性元件主要应(yīng )用于UPS电(diàn )源。公(gōng )司的磁性元件产品能间接(jiē )应用于(yú )算力服(fú )务器、AI相关产品上。威尔高目前(qián )AC-DC电(diàn )源产(chǎn )品已实(shí )现批量出货，产品下游应(yīng )用(yòng )领域(yù )众多，包括工业控制、显示、汽车(chē )电子(zǐ )、新能源、通讯设备、AI智能等领域(yù )。

　　RISC-V是一种基于精简指令集计(jì )算(RISC)原理(lǐ )建立的(de )开放指令集架构(ISA)。它的特点包括(kuò )精简指(zhǐ )令集、高度可扩展、开源开放、模块化(huà )、通用(yòng )性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在(zài )从MCU、物(wù )联网等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能(néng )等(děng )高性(xìng )能芯片(piàn )拓展。国内外集成电路龙头(tóu )企业(yè )均积极布局RISC-V产品和技术，推出了多(duō )款处(chù )理(lǐ )器、IP及相关产品，涵盖多(duō )种应用(yòng )场景。研究机构Omdia最新研究显示，预计到(dào )2030年，RISC-V处(chù )理器将(jiāng )占据全球市场近四分之一(yī )的份额(é )。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处(chù )理器出(chū )货量将(jiāng )以每年近50%的速度增长，到(dào )2030年(nián )出货(huò )量将达(dá )到170亿颗。

　　上市公司中，全志(zhì )科技基(jī )于RISC-V架构内核开发的芯片产品(pǐn )已经(jīng )实(shí )现量产，并将会持续根据(jù )客户需(xū )求推出(chū )新的芯片产品和解决方案。中科(kē )蓝讯高(gāo )端系列(liè )讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能(néng )DSP，可满(mǎn )足音频(pín )类各种AI算法的应用开发，并结合(hé )双模蓝(lán )牙数据(jù )传输，可很好地连接到云(yún )端(duān )，以(yǐ )使用云(yún )端的大模型AI能力。亿通科技(jì )研发(fā )的超低(dī )功耗人工智能芯片黄山3代，具有(yǒu )双(shuāng )核RISC-V核高性能应用处理器，可支持(chí )图形、UI操作等高负载计算。主要应用于(yú )智能手(shǒu )表等健(jiàn )康穿戴类设备、带显示功(gōng )能的AIoT物(wù )联网设(shè )备，主要设计目标不是用于智能(néng )眼镜、智能戒(jiè )指。

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