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　　阿里云将(jiāng )于本月底在韩(hán )国启用第(dì )二座数据中心(xīn )，来满足生(shēng )成式AI快速发展(zhǎn )带来的需(xū )求增长。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其(qí )在电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

　　上市公司中(zhōng )，寒锐钴业主(zhǔ )要从事金(jīn )属钴粉、氢氧(yǎng )化钴、电积(jī )钴、电积铜及(jí )其他铜钴产(chǎn )品的研发、生产和销售，截至2024年，公(gōng )司钴粉在全球(qiú )市场占有(yǒu )率排名前三。洛阳钼业覆(fù )盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个环(huán )节(jiē )，生产新(xīn )能源金属铜和(hé )钴，战略金(jīn )属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公司2024年产钴11.42万(wàn )吨，同比增长(zhǎng )106%。

　　媒体(tǐ )报道，近期，多家企业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池(chí )领域的最新进(jìn )展和量产时(shí )间。业界认(rèn )为，凭借高能(néng )量密度、高(gāo )安全性和快速(sù )充电能力(lì )，固态电池有(yǒu )望成为下一(yī )代电池的主流(liú )技术路线之(zhī )一(yī )。随着技(jì )术研发与成本(běn )瓶颈不断突(tū )破，固态电池(chí )的产业化(huà )进程正在加速(sù )，未来有望在(zài )低空经济、机器人、新能(néng )源汽车等(děng )多重场景得到(dào )广泛应用。

　　公司方面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业务及技(jì )术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的(de )研发与产业化(huà )，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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