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　　智驾成为各大车(chē )企竞(jìng )争焦点(diǎn )，这类核心硬件需求(qiú )持续(xù )提升

　　申万宏源表(biǎo )示，地(dì )缘政(zhèng )治冲突背景下，中国(guó )军贸关(guān )注度(dù )将持续提升。印(yìn )巴爆(bào )发激烈冲突(tū )，过程中中国军(jun1 )工外(wài )贸产品引发(fā )高度(dù )关注，其成(chéng )熟性(xìng )将会获得国(guó )际高(gāo )度认可，从而不(bú )断促进中国(guó )军贸产品打开国际市(shì )场，中国军(jun1 )贸开启新周期，从而(ér )提升(shēng )整个行(háng )业市场空间和估值。

　　上市公司中，圣邦股(gǔ )份为国(guó )内模(mó )拟集成电路设计行业(yè )的领先(xiān )企业(yè )，拥有较为全面(miàn )的模(mó )拟和模数混(hún )合集成电路产品(pǐn )矩阵(zhèn )，产品全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电(diàn )源管(guǎn )理两大领域(yù )，有(yǒu )32大类5,200余款可供销(xiāo )售产品。公(gōng )司在信号链和电源管(guǎn )理两(liǎng )大领域(yù )持续深化车规级产品(pǐn )布局(jú )，已完(wán )成多品类车规级模拟(nǐ )芯片(piàn )的研发与产业化。思(sī )瑞浦模(mó )拟芯(xīn )片产品已进入新能源(yuán )、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽(qì )车等(děng )众多下游应(yīng )用领域，拥有6000多(duō )家客(kè )户。汽车电(diàn )子方(fāng )面，截至2024年末，公司已有200余(yú )款车(chē )规芯片，且2024年公(gōng )司多款产品(pǐn )进入头部客户白名单(dān )并完(wán )成量产(chǎn )出货。

　　公司方面(miàn )，航(háng )发科技作为航空发动机重要(yào )的核(hé )心供应商之一，打造(zào )了机匣(xiá )、叶(yè )片、钣金等多个制造(zào )平台，已掌(zhǎng )握多项核心技术(shù )，在(zài )航空发动机(jī )零部件制造业的(de )影响(xiǎng )力和带动力(lì )持续(xù )增强，公司已成(chéng )为主战装备(bèi )动力自主保障的重要(yào )配套单位。中航成飞是我国航空(kōng )整机(jī )装备研(yán )制生产和出口的主要(yào )基地(dì )，先后研制生产了枭龙、歼(jiān )教-9、歼-10、歼-20等航空整机装(zhuāng )备，以(yǐ )及多(duō )型大飞机机头，具备(bèi )完整的机头(tóu )设计研发体系和(hé )航空(kōng )大部件制造(zào )专业化优势，以(yǐ )及“产备修”一(yī )体化(huà )能力。

　　据媒(méi )体报道，中(zhōng )国信通院数据显示，3月国内市场(chǎng )手机出货量2276.5万部，同(tóng )比增(zēng )长6.5%，其(qí )中，5g手机1942.4万部，同比(bǐ )增长(zhǎng )9.5%，占同期手机出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市场手机出货量(liàng )6967万部，同比(bǐ )增长3.3%，其中，5G手机6104.3万(wàn )部，同比增(zēng )长8.2%，占同期手机(jī )出货(huò )量的87.6%。

　　上市公司中，纳(nà )芯微(wēi )表示，公司(sī )马达(dá )驱动类芯片与集(jí )成式电机驱(qū )动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多(duō )个项目定点， 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规(guī )模量产阶段并实现快(kuài )速增(zēng )长。纳思达芯片业务主要是(shì )由控(kòng )股子公司极海微电子(zǐ )股份有(yǒu )限公(gōng )司开展。公司的(de )工控(kòng )安全芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽(qì )车电子芯片(piàn )及新能源芯片主(zhǔ )要为(wéi )通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可(kě )实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执(zhí )行各类控制(zhì )任务等功能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发(fā )科技专注汽车电子芯(xīn )片设(shè )计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽(qì )车芯片提供商之一，杰发科(kē )技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部(bù )通过(guò )车规认证并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片(piàn )出货(huò )量突破6000万颗(kē )。

　　第三届低空(苏(sū )州)产业创新(xīn )生态大会暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )

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