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　　Canalys最新报(bào )告(gào )预(yù )计(jì )，2025年中国市场L2级及以上功能渗透(tòu )率将(jiāng )达(dá )62%，较2024年显著提升，高速NOA与城市NOA分别(bié )达(dá )到(dào )10.8%和(hé )9.9%。预计2027–2028年，城市NOA增速将反超高(gāo )速NOA ，市场(chǎng )结构快速演变，将重塑SoC竞争格局(jú )。

　　随着中美关税政策调整，昨天中(zhōng )午(wǔ )12点(diǎn )，不(bú )少跨境电商企业第一时间下调了(le )商(shāng )品(pǐn )的(de )价格，大量订单随之涌入。在深圳(zhèn )一(yī )家(jiā )跨(kuà )境电商企业，记者看到，一款户(hù )外躺(tǎng )椅(yǐ )的平台售价从109.99美元被调回了之前的(de )69.99美(měi )元(yuán )。来自美国的订单纷至沓来，对外(wài )贸企(qǐ )业的(de )生产供应能力提出了挑战。在深(shēn )圳(zhèn )一(yī )家(jiā )生产汽车维修设备的企业，记者(zhě )看(kàn )到(dào )，负(fù )责人正在盘点目前的库存，他告(gào )诉(sù )记(jì )者(zhě )，这两天，之前中断联系的美国客(kè )户(hù )纷(fēn )纷(fēn )打电话发邮件，要求他们重新启(qǐ )动发(fā )货(huò )，他只好催上下游供应商连夜加班(bān )赶(gǎn )工(gōng )，才能保证最快时间把产品发走。

　　上市(shì )公司中，中芯国际主要从事集成(chéng )电(diàn )路(lù )晶(jīng )圆代工业务，以及相关的设计服务(wù )与(yǔ ) IP 支持(chí )、光掩模制造、凸块加工及测试(shì )等(děng )配(pèi )套(tào )服务。蓝英装备精密清洗设备面向(xiàng )的(de )高(gāo )端(duān )芯片制造行业企业客户包括光刻(kè )机制(zhì )造(zào )企业的合资(参股)公司，该客户负责(zé )制(zhì )造(zào )光(guāng )刻机的核心光学系统。

　　公司(sī )方面(miàn )，富(fù )瀚微相关视觉芯片产品广泛应用(yòng )于(yú )智(zhì )慧(huì )车行领域，公司车载芯片销售额约(yuē )占(zhàn )总销(xiāo )售额的10%。裕太微作为专注于高速(sù )有(yǒu )线(xiàn )通(tōng )信芯片的Fabless企业，已形成主流车载百(bǎi )兆(zhào )/千(qiān )兆(zhào )PHY芯片的全面布局，正逐步构建主(zhǔ )流车(chē )载以太网PHY+SW的完整生态体系。

　　SEMI预计(jì )2024年(nián )全(quán )球(qiú )半导体设备市场规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿(yì )美元(yuán )，其中中国占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年(nián )全(quán )球半导体设备市场规模持续提升，其(qí )中中(zhōng )国大陆市场领先全球，国内半导(dǎo )体制(zhì )造(zào )产能尚存在较大缺口，设备国产化(huà )率(lǜ )还(hái )有(yǒu )较大的提升空间。受益于下游需(xū )求提(tí )升及国产化率的快速增长，看好国内(nèi )设(shè )备(bèi )、零部件和材料企业在关键领域的(de )新品(pǐn )布局(jú )和先进产能带来的订单增量，预(yù )计(jì )未(wèi )来(lái )2~3年国内设备公司的订单将快速提升(shēng )。

　　一季度上海重返“外贸第一城”

　　华(huá )鑫证券毛正分析指出，随着人工智(zhì )能(néng )的(de )兴(xìng )起，对高算力和带宽的需求推动(dòng )了存(cún )储的(de )发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂(chuí )直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和(hé )低功(gōng )耗，突破了传统内存的限制，适(shì )应(yīng )AI时(shí )代(dài )的新需求。目前全球市场由海力士(shì )、三星(xīng )和美光主导，中国厂商也在积极(jí )推进(jìn )HBM国(guó )产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价(jià )周(zhōu )期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨，市场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得(dé )一(yī )提(tí )的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今(jīn )年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年(nián )的(de )HBM芯(xīn )片(piàn )也几乎已经全部预定。

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