美股芯片股盘前集体走强,英伟达涨5%,美光科技、博通、应用材料、阿斯麦、AMD涨3%,德州仪器、高通涨超2%
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      开源证券陈(chén )宝(bǎo )健表示(shì ),仓颉编程语言(yán )是(shì )一款面向全场景(jǐng )智能的新一代编程语言,主打原生智能化(huà )、天生全场景、高(gāo )性(xìng )能、强安全。2019年,仓颉(jié )编程语言项目在华(huá )为诞生,历经5年(nián )研(yán )发沉淀,大量研发投入(rù ),于2024年6月21日在HDC2024正式(shì )亮相。仓颉编程(chéng )语(yǔ )言通过(guò )现代语言特性的(de )集(jí )成、全方位的编(biān )译优化和运行时(shí )实(shí )现、以(yǐ )及开箱即用的IDE工(gōng )具(jù )链支持,为开发(fā )者打造友好开发体验和卓(zhuó )越程序性能。仓(cāng )颉(jié )语言的发布,代(dài )表(biǎo )国产基础软件研发领域(yù )取得又一重要进步(bù ),有望填补国产(chǎn )编(biān )程语言的空白。

      模(mó )拟(nǐ )芯片由电阻、电(diàn )容及晶体管等构(gòu )成(chéng ),是专(zhuān )门处理连续模拟(nǐ )信(xìn )号的集成电路芯(xīn )片。随着新能源(yuán )汽(qì )车、5G通(tōng )信、物联网等新(xīn )兴(xìng )应用领域加速发(fā )展,我国模拟芯片市场需(xū )求呈现日益增长(zhǎng )态(tài )势,产业规模加(jiā )速(sù )扩容,我国已成为全球(qiú )最大的模拟芯片消(xiāo )费市场。数据显(xiǎn )示(shì ),2023年我(wǒ )国模拟芯片市场(chǎng )规(guī )模已从2019年的2497亿元(yuán )增长至3026.7亿元,2024年(nián )已(yǐ )进一步(bù )增至3100亿元以上。开(kāi )源证券表示,模(mó )拟芯片主要是以(yǐ )成(chéng )熟制程(chéng )的产品为主,国(guó )内(nèi )供应链相对成熟(shú )。同时,国内模拟芯片市(shì )场目前由TI、ADI等国(guó )际(jì )大厂主导。随着(zhe )中(zhōng )国开始对成熟制程芯片(piàn )展开反倾销调查,我国模拟芯片国(guó )产(chǎn )替代进(jìn )程有望加速。

      据媒体报道,记(jì )者统计,目前已(yǐ )披(pī )露业绩(jì )的上市公司中,超(chāo )九成半导体设备(bèi )上市公司实现盈(yíng )利(lì ),并且(qiě )多家上市公司开(kāi )展(zhǎn )资本运作,进行(háng )同行整合,或者参与产业(yè )投资。

      媒体(tǐ )报(bào )道,2025年的中国商(shāng )业(yè )航天,正以一种前所未(wèi )有的加速度,驶入(rù )产业化的快车道(dào )。一个最(zuì )直观的信号,是(shì )来(lái )自资本市场的“真金白银”。记(jì )者(zhě )不完全(quán )统计,仅在今年(nián )的(de )前五个月,中国(guó )商业航天领域已(yǐ )公(gōng )开披露(lù )及可估算的融资(zī )金(jīn )额,累计已超过(guò )10亿元人民币。

      上市公(gōng )司中,广汽集团(tuán )旗(qí )下广汽飞行汽车(chē )GOVE利(lì )用分离式机体构型,飞(fēi )行舱和底盘可自由(yóu )分离或组合,在(zài )动(dòng )态一体(tǐ )中达到飞行和地(dì )面(miàn )行驶、飞机和汽(qì )车两大场景和属(shǔ )性(xìng )的最优(yōu )利用。国安达与(yǔ )零(líng )重力飞机工业(合(hé )肥)有限公司签订(dìng )合(hé )作协议(yì ),旨在将国安达(dá )领(lǐng )先的消防安全技(jì )术与零重力前沿的飞行器(qì )研发技术强强联(lián )合(hé ),为“eVTOL飞行器”配(pèi )置消防安全系统及共同(tóng )开发消防飞行器。

      华为申请注(zhù )册(cè )“MATEROBOT”商(shāng )标,有望推出自(zì )家(jiā )品牌机器人产品(pǐn )

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  • 2026-02-25

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