钧达股份H股上市5周破发 2023年A股募27.76亿破增发价
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      上市公司(sī )中(zhōng ),英联股份依托(tuō )蒸(zhēng )镀工艺,开发应用于固态电池的(de )锂金属/复合集(jí )流(liú )体(tǐ )负极一体化材(cái )料(liào ),蒸镀工艺可将(jiāng )锂带厚度降薄,均匀形成锂金(jīn )属(shǔ ),且可蒸镀掺杂(zá )改(gǎi )善(shàn )电池循环。赢(yíng )合科技6月16日在官微透露,近日已(yǐ )向国内某头部(bù )电(diàn )池(chí )企(qǐ )业发货的一批(pī )核心固态电池设备——固态湿法(fǎ )涂布设备、固(gù )态(tài )辊(gǔn )压设备及固态(tài )电(diàn )解质转印设备,标志着双方在固(gù )态电池制造工(gōng )艺(yì )与(yǔ )装备协同创新(xīn )上(shàng )取(qǔ )得实质性进展(zhǎn )。

      这类半导体材料性能优(yōu )势(shì )突(tū )出,是未来行(háng )业(yè )发(fā )展的重要方向(xiàng )

      上市公司中,南芯科技是电(diàn )源及电池领域(yù )可(kě )提(tí )供(gòng )端到端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的,公司收入(rù )规模位居国内(nèi )模(mó )拟(nǐ )芯片设计公司(sī )前(qián )列,且以消费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái ),公(gōng )司在深耕智能(néng )手(shǒu )机(jī )等原有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产品能力边(biān )界(jiè ),向汽车、AI服务(wù )器(qì )等(děng )领域拓展,挖(wā )掘增长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片,同时布局机器(qì )人(rén )、Alpower等新兴领域,积(jī )极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯(xīn )片(piàn )新产品量产,通(tōng )过(guò )新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全(quán )高清显示触控产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显示触(chù )控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品布局(jú )方面,公司应(yīng )用(yòng )于(yú )智能手机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视(shì )等(děng )领(lǐng )域的时序控制(zhì )芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步(bù )导(dǎo )入市场。

      据媒体报道,近日,全球首例介(jiè )入式脑机接口(kǒu )辅(fǔ )助(zhù )人体患肢运动功(gōng )能修复试验在我国完成,成功帮(bāng )助一名偏瘫患(huàn )者(zhě )实(shí )现运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段峰教授团队牵头,联合(hé )福(fú )建(jiàn )三博脑科医院(yuàn )教(jiāo )授(shòu )林志雄、福建(jiàn )省第二人民医院教授吴成翰,在(zài )三博脑科医院福(fú )建(jiàn )院(yuàn )区完成试验。据悉,自受试者大脑血管内导入(rù )介入式脑机接(jiē )口(kǒu )设(shè )备以来,术后未(wèi )出现感染、血栓形成等情况,系(xì )统运行稳定,实(shí )现(xiàn )了脑电信号的(de )精(jīng )准(zhǔn )采集与交互控制。

      机构称政策加速推进(jìn )下(xià )固(gù )态电池正进入(rù )从(cóng )0到(dào )1阶段

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅(guī )的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率(lǜ )等(děng )特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长,碳化硅(guī )行(háng )业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

      阿里云将于本月底在韩(hán )国启用第二座数(shù )据(jù )中(zhōng )心,来满足生(shēng )成式AI快速发展带来的需求增长。

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  • 2026-02-25

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  这类半导体材料性能优(yōu )势(shì )突(tū )出,是未来行(háng )业(yè )发(fā )展的重要方向(xiàng )

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  阿里云将于本月底在韩(hán )国启用第二座数(shù )据(jù )中(zhōng )心,来满足生(shēng )成式AI快速发展带来的需求增长。

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