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　　SEMI预计(jì )2024年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美(měi )元，其(qí )中中国(guó )占比32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球半(bàn )导体设(shè )备市场(chǎng )规模持续提升，其中中国(guó )大陆市(shì )场领先(xiān )全球，国内半导体制造产能尚存(cún )在较大(dà )缺口，设备国(guó )产化率还有较大的提升空(kōng )间。受(shòu )益于下(xià )游需求(qiú )提升及国产化率的快速增(zēng )长，看(kàn )好国内(nèi )设备、零部件(jiàn )和材料企业在关键领域的(de )新品布(bù )局和先(xiān )进产能(néng )带来的订单增量，预计未(wèi )来2~3年国(guó )内设备(bèi )公司的(de )订单将快速提升。

　　相(xiàng )比于摄(shè )像头、毫米波(bō )雷达，激光雷达具备高检(jiǎn )测置信(xìn )度、高(gāo )距离精(jīng )度、低延迟等优势，从高(gāo )速NOA到城(chéng )市NOA，融(róng )合激光(guāng )雷达成为当前的主流方案(àn )。此外(wài )，智能(néng )驾驶在(zài )消费者决策中的重要性正逐渐提(tí )升，智(zhì )驾车型(xíng )选配率(lǜ )持续上升，激光雷达正在(zài )成为提(tí )升辅助(zhù )驾驶使(shǐ )用率必不可少的传感器，市场进(jìn )入爆发(fā )期。长(zhǎng )城证券指出，随着我国政(zhèng )策端持(chí )续推动(dòng )激光雷(léi )达产业发展，同时激光雷(léi )达向智(zhì )驾、机(jī )器人等(děng )各应用领域持续扩展，激(jī )光雷达(dá )或将迎(yíng )来大规(guī )模应用落地，持续看好相关产业(yè )链投资(zī )机会。

　　目(mù )前国外进口机床品牌仍然(rán )在我国(guó )高端机(jī )床的应(yīng )用场景占据主导地位。东(dōng )吴证券(quàn )机械团(tuán )队指出(chū )，“工业母机+”百行万企(qǐ )产需对(duì )接活动(dòng )为供需(xū )双方搭建了沟通桥梁，机(jī )床企业(yè )与客户(hù )企业产(chǎn )需有望对齐匹配，在《方(fāng )案》指(zhǐ )引下，制约国(guó )产工业母机渗透市场的关键一环(huán )将被打(dǎ )通，工(gōng )业母机(jī )本土化进程有望加速。

　　目前(qián )国外进(jìn )口机床(chuáng )品牌仍然在我国高端机床(chuáng )的应用(yòng )场景占(zhàn )据主导(dǎo )地位。东吴证券机械团队(duì )指出，“工业(yè )母机+”百行万企产需对接活动为(wéi )供需双(shuāng )方搭建(jiàn )了沟通(tōng )桥梁，机床企业与客户企(qǐ )业产需(xū )有望对(duì )齐匹配(pèi )，在《方案》指引下，制约国产(chǎn )工业母(mǔ )机渗透(tòu )市场的(de )关键一环将被打通，工业(yè )母机本(běn )土化进(jìn )程有望(wàng )加速。

　　工信部印发《“工业(yè )母机+”百行万(wàn )企产需对接活动实施方案(àn )》(下称(chēng )《方案(àn )》)，旨(zhǐ )在推动工业母机创新产品(pǐn )推广应(yīng )用，促(cù )进工业(yè )母机产业链融通发展。活(huó )动于2024年(nián )7月启动(dòng )，持续(xù )至2027年年底，并将采取“线(xiàn )下线上(shàng )”相结(jié )合的方(fāng )式开展(zhǎn )。

　　产能已全部售罄，AI浪潮下(xià )该半导(dǎo )体细分(fèn )领域供需缺口持续扩大

　　近日(rì )，长征(zhēng )二号丁(dīng )运载火箭在酒泉卫星发射(shè )中心点(diǎn )火起飞(fēi )，随后(hòu )成功将太空计算卫星星座(zuò )送入预(yù )定轨道(dào )，发射(shè )任务取得圆满成功。这标(biāo )志着我(wǒ )国首个(gè )整轨互(hù )联的太空计算星座正式进(jìn )入组网(wǎng )阶段。一箭十(shí )二颗计(jì )算卫星是浙江省新型研发(fā )机构之(zhī )江实验(yàn )室主导(dǎo )构建的“三体计算星座”的首次(cì )发射，也是国(guó )星宇航“星算”计划的首(shǒu )次发射(shè )。据中(zhōng )国工程(chéng )院院士、之江实验室主任(rèn )王坚介(jiè )绍，“三体计(jì )算星座”是由之江实验室(shì )协同全(quán )球合作(zuò )伙伴共(gòng )同打造的千星规模的太空(kōng )计算基(jī )础设施(shī )，建成(chéng )后总算(suàn )力可达1000POPS(每秒百亿亿次运算(suàn ))。

　　华鑫证(zhèng )券毛正(zhèng )分析指出，随着人工智能(néng )的兴起(qǐ )，对高(gāo )算力和(hé )带宽的需求推动了存储的(de )发展。相较于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装(zhuāng )实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗，突破了(le )传统内(nèi )存的限(xiàn )制，适(shì )应AI时代的新需求。目前全(quán )球市场(chǎng )由海力(lì )士、三(sān )星和美(měi )光主导，中国厂商也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化(huà )，市场(chǎng )供需缺口仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期(qī )叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上涨，市场(chǎng )规模预(yù )计在2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售(shòu )罄，同(tóng )时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

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