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　　近日，近(jìn )期可控核聚变项(xiàng )目进展迅速，国(guó )内星(xīng )火一号混合(hé )堆(duī )项目通过环评，一级项目加速融(róng )资；中核集团官(guān )宣(xuān )核工业西南(nán )物理(lǐ )研究院新一代人(rén )造太阳“中国环(huán )流(liú )三号”实现(xiàn )“双(shuāng )亿度”；国际上(shàng )ITER组织与韩国国(guó )内机构签署氚工(gōng )厂采(cǎi )购协议。华源证(zhèng )券表示，核聚(jù )变是下一代能源(yuán )革命(mìng )必争之地，商(shāng )业化临近将倒逼(bī )中美竞赛开启，产业(yè )链资本开支(zhī )有(yǒu )望提速。实现可(kě )控聚变约束有三(sān )种途径，引力(重(chóng )力(lì ))约束、惯性(xìng )约束(shù )和磁约束。当下(xià )，随着中美博弈(yì )的(de )升温，核聚(jù )变有(yǒu )望成为继人工智(zhì )能以后的下一(yī )个竞赛点。

　　公司(sī )方面，芯原股份(fèn )在嵌入式AI/NPU领域(yù )全球领先，芯原(yuán )的神(shén )经网络处理器(qì )(NPU)IP已被72家客户用于(yú )上述市场领域的(de )128款AI芯(xīn )片中，集成(chéng )了(le )芯原神经网络处(chù )理器IP的人工智能(néng )(AI)类芯片已在全球(qiú )范(fàn )围内出货超(chāo )过1亿(yì )颗。芯原Vivante VIP9400的可扩(kuò )展架构提供多达(dá )300+TOPS的(de )算力，为数(shù )据中(zhōng )心和汽车应用提(tí )供强大的人工(gōng )智能算力。恒润(rùn )股份(fèn )控股子公司上海(hǎi )润六尺主要业(yè )务包括算法模型(xíng )的建(jiàn )立、新型智算(suàn )服务器的销售、智算中心的建设(shè )与运(yùn )维、算力的(de )对(duì )外租赁，以及为(wéi )高校科研团队研(yán )究的垂直化模型(xíng )提(tí )供咨询服务(wù )等。

　　豆包即将发(fā )布最新实时语音(yīn )大(dà )模型，并将(jiāng )基于(yú )此模型全量上线(xiàn )豆包App实时语音(yīn )通话功能。目前(qián )，豆(dòu )包APP已小范围测试(shì )最新能力，部(bù )分用户在豆包App的(de )实时(shí )通话界面已更(gèng )新。此前，业内(nèi )就曾有消息称豆(dòu )包将(jiāng )上线最新情(qíng )感(gǎn )语音大模型，测(cè )试效果超过GPT-4o。据(jù )了解，该传言提(tí )及(jí )模型即为上(shàng )述实(shí )时语音模型。最(zuì )新模型通过面向(xiàng )语(yǔ )音生成和理(lǐ )解进(jìn )行统一建模，区(qū )别于此前的ASR+LLM+TTS级(jí )联方式，在对话(huà )效果(guǒ )上有大幅提升，实时交互上不(bú )仅低延时，也能(néng )流畅(chàng )打断。

　　芯(xīn )片等产业快速发(fā )展背景下，该细(xì )分市(shì )场需求或将(jiāng )持(chí )续攀升

　　小米(mǐ )自主研发设计的(de )手机SoC芯片玄戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工(gōng )艺制(zhì )程。这是中国内(nèi )地3nm芯片设计的一(yī )次(cì )突破，紧追(zhuī )国际(jì )先进水平。小米(mǐ )将成为继苹果(guǒ )、高通、联发科(kē )后，全球第四家发布(bù )自主研发设计(jì )3nm制程手机处理器(qì )芯片(piàn )的企业。中原(yuán )证券邹臣认为，AI大模型持续迭代(dài )升级(jí )，特别是以(yǐ )DeepSeek为(wéi )代表的大模型技(jì )术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创新实现大(dà )模(mó )型训练及推(tuī )理极(jí )高性价比，为端(duān )侧AI应用发展带来(lái )颠(diān )覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出(chū )货量处于快速(sù )增长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加(jiā )速发展，并有望(wàng )助力SoC厂商持续(xù )高速成长，建议(yì )关注(zhù )SoC厂商投资机会(huì )。

　　持续升温(wēn )！该细分领域逐(zhú )渐成(chéng )为新的经济(jì )增(zēng )长点

　　这类机(jī )器人产品市场需(xū )求或显著增加

　　RISC-V是一种基于(yú )精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立的开放指令(lìng )集(jí )架构(ISA)。它的(de )特点(diǎn )包括精简指令集(jí )、高度可扩展(zhǎn )、开源开放、模(mó )块化(huà )、通用性和兼容(róng )性等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物(wù )联网(wǎng )等“小芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片拓展(zhǎn )。国(guó )内外集成电(diàn )路(lù )龙头企业均积极(jí )布局RISC-V产品和技术(shù )，推出了多款处(chù )理(lǐ )器、IP及相关产品(pǐn )，涵盖多种应用(yòng )场景。研究机构(gòu )Omdia最(zuì )新研究显示(shì )，预(yù )计到2030年，RISC-V处理器(qì )将占据全球市场近四分之一的(de )份额(é )。该机构预测，在2024~2025年间，基于(yú )RISC-V架构的处理器出(chū )货量(liàng )将以每年近50%的速度增长，到2030年(nián )出货量将达到170亿(yì )颗。

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