日本本田公司成功进行可回收火箭起降试验,这是日本私营企业首次成功进行此类试验
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      相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn ),是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

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  • 日韩舞玛
  • 2026-02-26

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