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　　在当今数字化时代(dài )，人工智能的(de )飞速发(fā )展对存(cún )储芯片(piàn )提出了(le )更高要(yào )求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量(liàng )、低功(gōng )耗和小(xiǎo )尺寸等(děng )显著优(yōu )势，成(chéng )为高性能计算领域的关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于(yú )数据中(zhōng )心投资(zī )，预计(jì )今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出(chū )，HBM突破(pò )“内存(cún )墙”，实现高(gāo )带宽高(gāo )容量，成为AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将(jiāng )逐渐提(tí )升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步(bù )增加，市场空(kōng )间广阔(kuò )，国产(chǎn )供应链(liàn )加速配套。

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发展(zhǎn )对存储(chǔ )芯片提(tí )出了更(gèng )高要求(qiú )，HBM(高带(dài )宽内存(cún ))应运而(ér )生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显(xiǎn )著优势(shì )，成为(wéi )高性能(néng )计算领(lǐng )域的关(guān )键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心投资，预计今(jīn )年高带(dài )宽内存(cún )(HBM)芯片需(xū )求将出(chū )现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现高带(dài )宽高容(róng )量，成(chéng )为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助，HBM将(jiāng )持续迭(dié )代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务(wù )器主流(liú )配置，且产品(pǐn )周期相(xiàng )对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供(gòng )应链加(jiā )速配套(tào )。

　　全球巨(jù )头宣布下周举(jǔ )办该行业盛会，这类产品或迎来爆发期

　　第五届(jiè )中国国(guó )际固态(tài )电池科(kē )技大会(huì )暨2025先进(jìn )电池材(cái )料与智能装备技术展将于2025年6月19-20日举行。

　　上市公(gōng )司中，璞泰来(lái )铝塑膜(mó )业务正(zhèng )积极开(kāi )拓固态和半固态电池市场，正在向下游客户送样测试中。公司在(zài )新能源(yuán )自动化(huà )装备业(yè )务在稳(wěn )健经营的基础(chǔ )上，不断取得在锂电材料设备及固态电池工(gōng )艺装备(bèi )领域的(de )突破。利元亨(hēng )目前相(xiàng )关设备(bèi )已成功(gōng )导入国内头部企业首条硫化物全固态电池项目，并(bìng )通过-50℃露点干(gàn )燥环境(jìng )等严苛(kē )工艺验(yàn )证。曼恩斯特在固态电池领域已初步完成“湿法+干法”工(gōng )艺装备的双线(xiàn )布局，其中在(zài )干法前(qián )段设备、陶瓷(cí )化材料应用、双层涂布及自动闭环控制等方面均有(yǒu )较深的(de )技术沉(chén )淀。

　　机构(gòu )预计，2025年中国(guó )新型储能新增装机有望超过50GW。国海证券表示，光储(chǔ )经济性(xìng )驱动能(néng )源转型(xíng )，降本(běn )激发缺(quē )电市场刚性需求爆发，看好全球能源新时代背景下，储能(néng )各场景需求加(jiā )速。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，璞泰来铝塑(sù )膜业务正积极开拓固态和半固态电池市场，正在向(xiàng )下游客(kè )户送样(yàng )测试中(zhōng )。公司(sī )在新能(néng )源自动(dòng )化装备业务在稳健经营的基础上，不断取得在锂电(diàn )材料设(shè )备及固(gù )态电池(chí )工艺装(zhuāng )备领域(yù )的突破。利元亨目前相关设备已成功导入国内头部企业首(shǒu )条硫化物全固(gù )态电池(chí )项目，并通过(guò )-50℃露点干燥环(huán )境等严苛工艺验证。曼恩斯特在固态电池领域已初(chū )步完成(chéng )“湿法(fǎ )+干法”工艺装(zhuāng )备的双(shuāng )线布局(jú )，其中在干法前段设备、陶瓷化材料应用、双层涂(tú )布及自(zì )动闭环(huán )控制等(děng )方面均(jun1 )有较深(shēn )的技术沉淀。

　　上市公司中，鼎龙股份是国内领先的关(guān )键大赛道领域(yù )中各类(lèi )核心“卡脖子(zǐ )”进口替代类(lèi )创新材料的平台型公司，致力于为下游晶圆厂客户(hù )提供整(zhěng )套的一(yī )站式CMP核(hé )心材料(liào )及服务(wù )。芯源(yuán )微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主(zhǔ )要包括(kuò )光刻工(gōng )序涂胶(jiāo )显影设(shè )备、单片式湿法设备。华福证券表示，公司作为目前国内(nèi )唯一可以提供(gòng )量产型(xíng )前道涂(tú )胶显影(yǐng )机的厂商，已(yǐ )完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持(chí )续向更(gèng )高工艺(yì )等级迭(dié )代。公(gōng )司年报(bào )显示，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或(huò )缺的关(guān )键处理(lǐ )设备，主要与(yǔ )光刻机(jī )(芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂(áng )贵的设备)配合(hé )进行作(zuò )业。

　　华源(yuán )证券表示，产(chǎn )品降价路权开放应用场景，物流无人车迎来规模化(huà )商用期(qī )。物流(liú )无人车(chē )是具备(bèi )自动驾(jià )驶功能(néng )的运载货物工具，在智能技术进步和零部件价格下(xià )降的带(dài )动下，2024年下半(bàn )年九识(shí )、新石(shí )器等企业发布旗舰产品，主流车型X3/Z5/X6单车售价降至5万元以内(nèi )，加上FSD费用，较传统(tǒng )物流车(chē )使用成(chéng )本已具备经济(jì )性。此外，近几年多地陆续出台了支持无人车发展(zhǎn )政策，路权获(huò )批数量(liàng )快速增(zēng )长，为(wéi )商业化(huà )应用打下基础。2025年部分头部制造企业订单量快速突(tū )破万台(tái )，下游(yóu )快递企(qǐ )业表态(tài )积极采(cǎi )购，规模化商用进入快速增长期。

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