稳赢要闻收评:沪指涨1.04%创年内新高 军工装备板块涨幅居前
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      据悉(xī ),作为人工(gōng )智能与竞技体育(yù )深度融合的(de )创新赛事,RoBoLeague世界机器人(rén )足球联赛不(bú )仅是一场技(jì )术的巅峰对(duì )决,更是机器人(rén )产业发展进(jìn )程中的一个(gè )重要(yào )里程碑(bēi )。开(kāi )源证券(quàn )指出(chū ),宇树科技(jì )创始人王兴(xìng )兴在2025年4月表(biǎo )示,2025年很多(duō )人形机器人企业(yè )订单需求旺(wàng )盛,行业发(fā )展良好。与(yǔ )该表述相呼(hū )应,2025年前5个(gè )月宇树中标(biāo )项目接近2024年总量(liàng );松延动力(lì )N2机器人订单(dān )已突破2000台;乐聚机器人(rén )2025年第一季度(dù )订单同比增(zēng )长200%,全年交付量(liàng )迈入千台级(jí );半马赛冠(guàn )军天工机器(qì )人意(yì )向订单(dān )超100台(tái )。人形机器(qì )人商业化元(yuán )年正式开启(qǐ ),订单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩(kuò )大产能,交(jiāo )付能力成为(wéi )企业争夺订(dìng )单的关键,供应链成为(wéi )制约产能的(de )核心瓶颈。机器(qì )人批量进入(rù )真实世界场(chǎng )景,加速智(zhì )能化演进。人形机器人(rén )量产进程加(jiā )速,带动供应链(liàn )的机会,聚(jù )焦有卡位优(yōu )势的共性关(guān )键技(jì )术。

      三(sān )星已与英飞(fēi )凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同研发下(xià )一代汽车芯片解(jiě )决方案。此(cǐ )次合作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺,重(chóng )点是优化内(nèi )存与处理器(qì )的协同设计”,并致力于“增强芯片的(de )安全性能与(yǔ )实时处理能(néng )力。三星据(jù )称正在为该(gāi )领域开发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现更优(yōu )的能效比。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),航发科技(jì )和航发动力(lì )同属于中国(guó )航空发动机(jī )集团有限公司旗(qí )下上市公司(sī ),主营业务(wù )为航空发动(dòng )机及燃气轮(lún )机零部件研(yán )制和销售,产品包括内贸航(háng )空及衍生产(chǎn )品和转包产(chǎn )品。航发控(kòng )制是国家定(dìng )点专业从事(shì )航空发动机(jī )控制系统研制生(shēng )产的核心企(qǐ )业,全方位(wèi )参与国内在(zài )研在(zài )役军、民用(yòng )航空发动机(jī )控制系统的(de )研制生产等(děng )。

      人形(xíng )机器人订单浪潮(cháo )正在倒逼产(chǎn )业扩大产能(néng )

      三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作,共同(tóng )研发下一代汽车(chē )芯片解决方(fāng )案。此次合(hé )作将基于三(sān )星的5纳米工(gōng )艺,重点是(shì )优化内存与(yǔ )处理器的协同设(shè )计”,并致(zhì )力于“增强(qiáng )芯片的安全(quán )性能(néng )与实时(shí )处理(lǐ )能力。三星(xīng )据称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比(bǐ )。

      媒体(tǐ )报道,日本(běn )政府近日宣(xuān )布,将参与(yǔ )为设计耐用(yòng )性较高且安全的(de )核聚变反应(yīng )堆、正在欧(ōu )洲推进的建(jiàn )材试验计划(huá )。目前相关(guān )设施正在西(xī )班牙建设,日本(běn )将负担其中(zhōng )一部分费用(yòng )。当天在大(dà )阪·关西世(shì )博会(huì )的会场,日(rì )本文部科学(xué )副大臣野中(zhōng )厚与西班牙(yá )方面相关人士签(qiān )署了合作备(bèi )忘录。

      上市公司中(zhōng ),斯瑞新材(cái )在商业航天(tiān )领域目前主(zhǔ )要合作的企业有(yǒu )蓝箭航天、九州云箭、星际荣耀、深蓝航天以(yǐ )及其他正在(zài )合作但基于(yú )保密协议的约定(dìng )不便公开的(de )企业。公司(sī )制造的发动(dòng )机推(tuī )力室内(nèi )壁产(chǎn )品用于液体(tǐ )火箭发动机(jī ),是火箭发(fā )动机推力室(shì )的一个重要装置(zhì ),该类产品(pǐn )收入从2021年的(de )200万元左右增(zēng )长到2024年前三(sān )季度的2,300万元(yuán )左右。爱乐(lè )达长期聚焦航空(kōng )零部件关键(jiàn )、重要及复(fù )杂零件的生(shēng )产制造,作(zuò )为中航工业(yè )下属某主机(jī )厂最大的民营供(gòng )应商,在承(chéng )接关键、重(chóng )要、复杂零(líng )件业(yè )务方面(miàn )占据(jù )领先地(dì )位。经过20余年的(de )工艺开发经(jīng )验沉淀,公(gōng )司针对铝合金、钛合金、高(gāo )强度钢、镍(niè )基高温合金(jīn )等航空常用(yòng )金属材料,建立了成熟(shú )且高效的工艺开发体系。雷(léi )科防务积极(jí )开拓天地一(yī )体化低轨道(dào )卫星通信应(yīng )用,已承接(jiē )星网项目的配套任务,研制(zhì )了正样星载(zǎi )滤波器,主(zhǔ )要应(yīng )用在卫(wèi )星发(fā )射链路(lù )部分(fèn );在遥感领(lǐng )域,形成了(le )星上与地面(miàn )系统紧密协作的产业能力。

      上市公(gōng )司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品属于光芯(xīn )片产业,处(chù )于产业链上(shàng )游核心位置(zhì ),技术要求(qiú )高,工艺制程复杂,存在研(yán )发周期长、投入大、风(fēng )险高(gāo )等特点(diǎn ),具(jù )有较高(gāo )的进(jìn )入壁垒,占(zhàn )据了产业链(liàn )的价值制高(gāo )点。太辰光表示,保偏光纤(xiān )是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件。公司可根据客户需(xū )求研发、制(zhì )造保偏光纤(xiān )连接器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维护已有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域新(xīn )增了如英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重(chóng )要客户(hù )。目(mù )前,ficonTEC已(yǐ )向台(tái )积电交付相(xiàng )关微组装设(shè )备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技术路线(xiàn )。

      这类(lèi )技术正从实(shí )验室快速走(zǒu )向商业化应(yīng )用

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  • 2026-02-26

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  三(sān )星已与英飞(fēi )凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同研发下(xià )一代汽车芯片解(jiě )决方案。此(cǐ )次合作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺,重(chóng )点是优化内(nèi )存与处理器(qì )的协同设计”,并致力于“增强芯片的(de )安全性能与(yǔ )实时处理能(néng )力。三星据(jù )称正在为该(gāi )领域开发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现更优(yōu )的能效比。

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  三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作,共同(tóng )研发下一代汽车(chē )芯片解决方(fāng )案。此次合(hé )作将基于三(sān )星的5纳米工(gōng )艺,重点是(shì )优化内存与(yǔ )处理器的协同设(shè )计”,并致(zhì )力于“增强(qiáng )芯片的安全(quán )性能(néng )与实时(shí )处理(lǐ )能力。三星(xīng )据称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比(bǐ )。

  媒体(tǐ )报道,日本(běn )政府近日宣(xuān )布,将参与(yǔ )为设计耐用(yòng )性较高且安全的(de )核聚变反应(yīng )堆、正在欧(ōu )洲推进的建(jiàn )材试验计划(huá )。目前相关(guān )设施正在西(xī )班牙建设,日本(běn )将负担其中(zhōng )一部分费用(yòng )。当天在大(dà )阪·关西世(shì )博会(huì )的会场,日(rì )本文部科学(xué )副大臣野中(zhōng )厚与西班牙(yá )方面相关人士签(qiān )署了合作备(bèi )忘录。

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  上市公(gōng )司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品属于光芯(xīn )片产业,处(chù )于产业链上(shàng )游核心位置(zhì ),技术要求(qiú )高,工艺制程复杂,存在研(yán )发周期长、投入大、风(fēng )险高(gāo )等特点(diǎn ),具(jù )有较高(gāo )的进(jìn )入壁垒,占(zhàn )据了产业链(liàn )的价值制高(gāo )点。太辰光表示,保偏光纤(xiān )是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件。公司可根据客户需(xū )求研发、制(zhì )造保偏光纤(xiān )连接器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维护已有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域新(xīn )增了如英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重(chóng )要客户(hù )。目(mù )前,ficonTEC已(yǐ )向台(tái )积电交付相(xiàng )关微组装设(shè )备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技术路线(xiàn )。

  这类(lèi )技术正从实(shí )验室快速走(zǒu )向商业化应(yīng )用

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