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　　上市公(gōng )司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主，重点通过开发相关技术，并逐(zhú )步技改产(chǎn )线以提升(shēng )电池效率(lǜ )、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙(gài )钛矿/硅叠(dié )层电池等(děng )技术路线研发的全面布局，并在N型电池方面持续突破，各项产品指(zhǐ )标处于行(háng )业领先。

　　第七(qī )届世界人工智能大会(WAIC)于7月26日-28日在上海世博中心、世博展览馆、徐汇(huì )西岸等多(duō )地同步启(qǐ )幕。

　　全球首位，我国大模型数量超1500个

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传统(tǒng )SIM卡的功能(néng )集成到设(shè )备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理(lǐ )、安全性(xìng )等问题，此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及(jí )防水防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

　　上市公司中，拓维信息(xī )自研“兆(zhào )瀚”AI服务(wù )器系列，基于“鲲鹏+昇腾”处理器打造，结合自研的AI使能平台，形(xíng )成全栈国(guó )产的大模(mó )型训推一(yī )体方案。品茗科技已于2020年发布的“昇腾+慧眼AI联合解决方案”，是将(jiāng )华为AI硬件(jiàn )Atlas500智能小站(zhàn )嵌入到公(gōng )司智慧工地AI产品中，提升智慧工地产品的场景化应用效果。

　　江(jiāng )波龙：预(yù )计eSSD价格三(sān )季度将出(chū )现5%-10%上涨

　　兴业证券表示，在国家政策的强力支持背景下，产业链(liàn )各环节企(qǐ )业相继发(fā )布全固态(tài )电池技术解决方案，同时低空经济、机器人等新兴应用场景的需求(qiú )催化持续(xù )释放，多(duō )重利好叠(dié )加下，固态电池产业化进程有望提前加速。目前初代全固态电池材(cái )料体系已(yǐ )定型，材(cái )料性能和(hé )设备接近量产要求，预计25H2进入固态电池设备和材料企业定点的关键(jiàn )期，固态(tài )电池设备(bèi )端和材料(liào )端布局较为完善、验证进展较快的企业有望受益。

　　随着政策持(chí )续发力，国内工业(yè )企业信息(xī )化/数字化/智能化建设有望加速，或将带来工业软硬件产业发展机遇(yù )。申万宏(hóng )源认为，新型工业(yè )化是新质生产力的落地方向，关注工业软件方向。新质生产力代表(biǎo )先进生产(chǎn )力的演进(jìn )方向，是(shì )由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催(cuī )生的先进(jìn )生产力质(zhì )态。特别(bié )是工业互联网、工业软件等非实体形态生产工具的广泛应用，极大(dà )丰富了生(shēng )产工具的(de )表现形态(tài )，促进制造流程走向智能化、制造范式从规模生产转向规模定制。

　　上市(shì )公司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户(hù )的PCB产品主(zhǔ )要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全球范(fàn )围内少数(shù )同时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优(yōu )质多样的(de )PCB产品线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及计算机(jī )类产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应(yīng )用领域分(fèn )类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信(xìn )号损失低(dī )，阻抗小(xiǎo )等优良介(jiè )电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等(děng )网络设备(bèi )和网络连(lián )接器。

　　自去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁(bì )仞科技、燧原科技(jì )、沐曦)先(xiān )后开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目前(qián )GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模型的(de )迭代升级需要大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要求很(hěn )高，对高(gāo )端GPU的需求(qiú )也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间(jiān )年复合增(zēng )长率48.72%。

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