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　　西部证券杨(yáng )敬梅表示，受益(yì )于AI大模型快速发展，算力需求快(kuài )速提升，而AI服务(wù )器作为算力承载(zǎi )的核心基础设施(shī )，其出货量有望(wàng )快速增长，根据(jù )TrendForce，2022-2026年(nián )AI服务器出货(huò )量CAGR将(jiāng )达29%。大模型(xíng )AI训练(liàn )服务器对算(suàn )力需(xū )求更高，其服务(wù )器电源功率和配(pèi )置数(shù )量明显提升(shēng )。

　　服务业试(shì )点工(gōng )作方案引动(dòng )市场(chǎng )积极预期，五一(yī )假期机票订票量(liàng )价齐升

　　国金(jīn )证券指出，AI拉动(dòng )光模块迭代速度(dù )，1.6T光模块2024年第四(sì )季度开始批量出(chū )货，并在2025年第一(yī )季度正式上量。海外(wài )云厂商不断(duàn )加大(dà )AI方向资本开(kāi )支，并已明确表(biǎo )示2025年(nián )资本开支仍将继(jì )续增长，利好光(guāng )模块(kuài )板块，板块(kuài )成长(zhǎng )性持续凸显(xiǎn )，EPS端(duān )有望继续快(kuài )速提(tí )升。同时硅光、CPO、LPO等新技术新方(fāng )案推动行业发展(zhǎn )。

　　国泰海通(tōng )表示，小米汽车(chē )业务加速发展，产业链将持续受(shòu )益。此前，小米(mǐ )汽车宣布提升2025年(nián )交付(fù )量目标至35万(wàn )辆(此(cǐ )前为30万辆)，在较(jiào )强的产品力(lì )与新(xīn )车上市等因素的(de )共同驱动下，小(xiǎo )米汽(qì )车销量有望(wàng )持续(xù )加速增长。

　　RISC-V是一种基于(yú )精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立的开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的特(tè )点包括精简指令(lìng )集、高度可扩展(zhǎn )、开源开放、模(mó )块化、通用性和(hé )兼容性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在从MCU、物联(lián )网等“小芯(xīn )片”向SoC、人工智(zhì )能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展(zhǎn )。国内外集成电(diàn )路龙头企业均积(jī )极布(bù )局RISC-V产品和技(jì )术，推出了多款(kuǎn )处理(lǐ )器、IP及相关(guān )产品(pǐn )，涵盖多种应用(yòng )场景。研究机构(gòu )Omdia最新研究显示，预计到2030年，RISC-V处理(lǐ )器将占据全球市(shì )场近四分之一的(de )份额。该机构预(yù )测，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构的处理器(qì )出货(huò )量将以每年(nián )近50%的(de )速度增长，到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿(yì )颗。

　　行业盛(shèng )会召开，机构称(chēng )该技(jì )术有望成为(wéi )继人(rén )工智能后下(xià )一个(gè )竞赛点

　　上市(shì )公司中，中海达(dá )拥有惯性测量单(dān )元(IMU)产品。星网宇(yǔ )达的IMU产品可以运(yùn )用于民用领域，公司研发出的光(guāng )纤、MEMS等系列化惯(guàn )性导航和组合导(dǎo )航产品，除在公(gōng )司的(de )无人整机系(xì )统得(dé )到闭环应用(yòng )外，也广泛应用(yòng )于铁(tiě )路检测、智能交(jiāo )通、机器人、无(wú )人采(cǎi )煤机、飞行(háng )滑板(bǎn )等领域和场(chǎng )景。敏芯股份于(yú )2024年7月(yuè )表示，公司开始(shǐ )在人形机器人传(chuán )感器领域进行布(bù )局，也启动了像(xiàng )六维力传感器、机器人用IMU以及手(shǒu )套型压力及温度(dù )传感器的研发立(lì )项。

　　开源证(zhèng )券表(biǎo )示，光敏聚(jù )酰亚(yà )胺(PSPI)是一种对(duì )高能(néng )辐射如紫外(wài )光、α-射线、X-射线等(děng )敏感的一类聚酰(xiān )亚胺(àn )材料，具有(yǒu )优异(yì )的绝缘性能(néng )、耐(nài )辐射、耐高(gāo )温、高强度，且可在(zài )紫外光等高能辐(fú )射照射下自发实(shí )现图案化。PSPI在电子领域主要有光(guāng )刻胶及电子封装(zhuāng )两大作用，被广(guǎng )泛地应用于集成(chéng )电路和绝缘隔层(céng )、表(biǎo )面钝化层及(jí )离子(zǐ )注入掩膜等(děng )。开(kāi )源证券进一(yī )步表(biǎo )示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规模预(yù )计2029年(nián )将达到120亿元(yuán )。PSPI的(de )生产技术与(yǔ )市场(chǎng )主要由美国(guó )及日(rì )本企业所掌控和(hé )垄断，全球PSPI生产(chǎn )企业主要包括HDM公(gōng )司、东丽Toray、富士胶片等企业。国(guó )内PSPI产业呈现“进(jìn )口依赖度高、产(chǎn )业规模小、且产(chǎn )品多集中在中低(dī )端领(lǐng )域”等特点(diǎn )。中(zhōng )国PSPI市场存在(zài )较高(gāo )的进口替代(dài )空间(jiān )，在微电子、芯(xīn )片等产业快速发(fā )展背(bèi )景下，PSPI市场(chǎng )需求(qiú )将持续攀升(shēng )。目(mù )前国内PSPI行业(yè )已有(yǒu )多家企业布局。

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