钧达股份H股上市5周破发 2023年A股募27.76亿破增发价
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      AG600水陆(lù )两栖飞机,是中国为满足(zú )森林(lín )灭火(huǒ )和水上救援(yuán )的迫(pò )切需要,首次研制的大型(xíng )特种(zhǒng )用途(tú )飞机。天风(fēng )证券王泽宇认(rèn )为,发动机系统(tǒng )被称(chēng )为大(dà )飞机的“心(xīn )脏”,技术含(hán )量和价值量均较(jiào )高。一般而言,航空(kōng )发动机价值占(zhàn )整架商用飞(fēi )机价(jià )值量(liàng )约20-30%。基于此测算(suàn ),未来20年(2023-2042年)我(wǒ )国新增商用发动(dòng )机市(shì )场需求或有望超6000亿美元、平均(jun1 )每年(nián )需求超2000亿元(yuán )人民(mín )币,市场空间广阔。

      上市(shì )公司(sī )中,仕佳光(guāng )子主营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于光芯片产业,处于(yú )产业链上游核心(xīn )位置,技术要(yào )求高,工艺(yì )制程(chéng )复杂(zá ),存在研发周期(qī )长、投入大、风险高等特点,具有(yǒu )较高的进入壁垒,占据了(le )产业(yè )链的(de )价值制高点(diǎn )。太(tài )辰光表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器(qì )的关键原材(cái )料,保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的(de )关键(jiàn )器件(jiàn )。公司可根(gēn )据客户需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连(lián )接器产品。罗博(bó )特科在维护已(yǐ )有客户同时(shí ),在(zài )硅光(guāng )和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积(jī )电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向台积电交付相关微(wēi )组装(zhuāng )设备(bèi ),适用于台(tái )积电目前的CPO封装技术路线。

      机(jī )构称(chēng )本轮全球模(mó )拟芯片全球库(kù )存周期已基本触(chù )底

      生成式AI爆发驱(qū )动,该领域产(chǎn )业化进程继续加(jiā )速

      2025年被视为中国(guó )脑机接口技术(shù )正式步入临(lín )床的(de )关键(jiàn )一年。此前,北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关(guān )产业(yè )规划,计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上(shàng )侵入(rù )式产品的临(lín )床试验。上海证券指出,脑机(jī )接口(kǒu )被誉(yù )为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技(jì )术”;行业发展(zhǎn )快速(sù ):2023-2024年,全球脑机(jī )接口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得(dé )FDA批准(zhǔn )开展人体临床试(shì )验,中国“北(běi )脑一号”完(wán )成首(shǒu )例无(wú )线植入手术,Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑(nǎo )机交互原型(xíng )。这(zhè )些里程碑事件标志着脑机(jī )接口(kǒu )技术(shù )正从实验室(shì )快速走向商业化应用。中国市(shì )场迎(yíng )来高(gāo )速增长,存(cún )在较大上升空(kōng )间;多地出台脑(nǎo )机接(jiē )口发展行动方案(àn );中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家(jiā )科技重大专项等(děng );龙头企业估(gū )值将获额外(wài )溢价(jià )。

      光大证券指出,在域控制器(qì )时代(dài ),高算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成(chéng )为智(zhì )能驾驶的核(hé )心部件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片(piàn )也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升,对中高算(suàn )力芯片需求持续(xù )提升(shēng )。另外从智能驾(jià )驶的技术层面(miàn )来看,2025年端(duān )到端(duān )新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功能(néng )成为(wéi )各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算(suàn )力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行(háng )业带来较高成(chéng )长确定性。

  • 日韩舞玛
  • 2026-02-25

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  2025年被视为中国(guó )脑机接口技术(shù )正式步入临(lín )床的(de )关键(jiàn )一年。此前,北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关(guān )产业(yè )规划,计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上(shàng )侵入(rù )式产品的临(lín )床试验。上海证券指出,脑机(jī )接口(kǒu )被誉(yù )为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技(jì )术”;行业发展(zhǎn )快速(sù ):2023-2024年,全球脑机(jī )接口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得(dé )FDA批准(zhǔn )开展人体临床试(shì )验,中国“北(běi )脑一号”完(wán )成首(shǒu )例无(wú )线植入手术,Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑(nǎo )机交互原型(xíng )。这(zhè )些里程碑事件标志着脑机(jī )接口(kǒu )技术(shù )正从实验室(shì )快速走向商业化应用。中国市(shì )场迎(yíng )来高(gāo )速增长,存(cún )在较大上升空(kōng )间;多地出台脑(nǎo )机接(jiē )口发展行动方案(àn );中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家(jiā )科技重大专项等(děng );龙头企业估(gū )值将获额外(wài )溢价(jià )。

  光大证券指出,在域控制器(qì )时代(dài ),高算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成(chéng )为智(zhì )能驾驶的核(hé )心部件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片(piàn )也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升,对中高算(suàn )力芯片需求持续(xù )提升(shēng )。另外从智能驾(jià )驶的技术层面(miàn )来看,2025年端(duān )到端(duān )新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功能(néng )成为(wéi )各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算(suàn )力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行(háng )业带来较高成(chéng )长确定性。

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