欧盟正准备针对美国服务业潜在报复清单,包含科技巨头!一旦无法在8月1日前与美国达成贸易协议,欧盟将启动报复
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      电池的(de )能量密(mì )度提升(shēng )一直是锂电池(chí )与材料公司(sī )的重点(diǎn )研发方(fāng )向之一(yī ),在锂金属负极全固态电(diàn )池到来(lái )之前,硅基负(fù )极是为(wéi )数不多能大幅提升(shēng )能量密度的解(jiě )决方案(àn )。过去(qù )的一段时期,硅碳(tàn )负极膨胀力、循环寿(shòu )命等问(wèn )题逐渐得到改善,新一代基于多(duō )孔碳的(de )硅碳负(fù )极开始批量应用。中信证券指出(chū ),硅基(jī )负极材(cái )料作为理想的下一代负极(jí )材料,在目前(qián )技术收(shōu )敛、下游应用积极的情况(kuàng )下,除(chú )硅碳负(fù )极企业(yè )本身外(wài ),原材料(碳材料、硅烷、包覆材(cái )料等)、设备等(děng )都是值得关注的关(guān )键环节。

      半导体(tǐ )产业是(shì )现代科技的基石。随着人工智能(néng )新一轮(lún )的爆发(fā )式发展,半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等(děng )诸多产业的核心和底座,也正成(chéng )为全球(qiú )各主要(yào )国家竞逐的新战场。国信(xìn )证券表(biǎo )示,台(tái )积电上(shàng )调2025年收(shōu )入增速预期,关注(zhù )半导体底部配(pèi )置机遇(yù )。台积(jī )电预计AI需求持续强(qiáng )劲,非AI需求温(wēn )和复苏(sū ),并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由之前的25%左(zuǒ )右上调(diào )到30%左右(yòu )。半导体景气度较高,AI和国产化(huà )打开国(guó )内成长(zhǎng )空间。

      上市公司中,东微半(bàn )导推进(jìn )主营产(chǎn )品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的(de )技术迭(dié )代和产品升级,同(tóng )时持续加大市(shì )场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐步扩大生产规模,产(chǎn )量呈不(bú )断提高(gāo )的趋势,功率半导体的产销比达(dá )到93.81%,达(dá )到较高(gāo )水平。供应端,公司与华虹半导(dǎo )体、粤(yuè )芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的合作(zuò )关系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂(mào )莱光学(xué )为光刻(kè )机光学系统提供用(yòng )于匀光、中继(jì )照明模(mó )块的光(guāng )学器件、投影物镜,以及用于工(gōng )件台位(wèi )移测量(liàng )系统的棱镜组件,是光刻机实现(xiàn )光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成像的核心模块。

      近日(rì ),智能(néng )眼镜相(xiàng )关消息不断。7月22日,AR眼镜(jìng )链主企(qǐ )业XREAL,正(zhèng )式在京(jīng )东、天猫平台同步开启预(yù )售XREALPro——一款搭(dā )载了全(quán )球首创(chuàng )光学引擎与X1空间计(jì )算芯片的旗舰(jiàn )AR眼镜。7月9日消(xiāo )息,知情人士称,Meta斥资30亿欧元(约(yuē )35亿美元(yuán ))收购雷(léi )朋眼镜母公司EssilorLuxottica约3%股权,加码AI智能(néng )眼镜业(yè )务。中(zhōng )原证券表示,AI眼镜是端侧(cè )AI最佳硬(yìng )件载体(tǐ )之一,OakleyMetaHSTN、小米AI眼镜等重磅新品陆(lù )续发布(bù ),多款(kuǎn )AI眼镜新(xīn )品放量在即,有望推动全(quán )球AI眼镜出货量(liàng )快速增(zēng )长,根(gēn )据wellsennXR的数据,预计2025年(nián )全球AI眼镜销量(liàng )达到350万(wàn )台,同(tóng )比增长230%,预计2026年将达到千万台,建议关(guān )注SoC、存(cún )储器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼(yǎn )镜产业(yè )链核心(xīn )环节投资机会。

      半导(dǎo )体芯片(piàn )已成为(wéi )AI算力等(děng )诸多产业的核心和底座

      山西(xī )证券表(biǎo )示,物(wù )联网产业链包括感知识别(bié )层、网络传输(shū )层、平(píng )台管理(lǐ )层、应用服务层。中国物联网市(shì )场规模(mó )到2028年将(jiāng )增至3264.7亿美元,随着AI渗透加速,物(wù )联网行(háng )业有望(wàng )再次迎来蓬勃发展。

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  • 2026-02-25

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  半导(dǎo )体芯片(piàn )已成为(wéi )AI算力等(děng )诸多产业的核心和底座

  山西(xī )证券表(biǎo )示,物(wù )联网产业链包括感知识别(bié )层、网络传输(shū )层、平(píng )台管理(lǐ )层、应用服务层。中国物联网市(shì )场规模(mó )到2028年将(jiāng )增至3264.7亿美元,随着AI渗透加速,物(wù )联网行(háng )业有望(wàng )再次迎来蓬勃发展。

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