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　　产能释(shì )放叠加规模(mó )化效应，这(zhè )类材料应用场景不断拓展

　　机构称三(sān )星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不(bú )应求到第3季(jì )度

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在变成了(le )“民品神器(qì )”，碳纤维(wéi )材料应用场景不断拓展，也给更多行业(yè )带来了新机(jī )遇。一台电(diàn )动垂直升降(jiàng )飞行器，机身材料超70%用的是碳纤维复合(hé )材料，航程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领域(yù )对碳纤维的(de )需求将增至(zhì )1.17万吨，形成(chéng )超百亿级的新兴市场。

　　上市公司中(zhōng )，南芯科技(jì )是电源及电(diàn )池领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀缺性标的，公司收入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来，公司(sī )在深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相关(guān )产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片，同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产，通过新技术提高产品竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全(quán )高清显示触(chù )控产品、平板类显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面，公司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品(pǐn )等新产品已(yǐ )陆续开发并(bìng )将逐步导入市场。

　　上市公司中，赢(yíng )合科技已经(jīng )研发并推出(chū )了全新的固(gù )态干法电极生产设备，这些设备已经成(chéng )功发货并部(bù )署到客户的(de )现场。科力(lì )远配合下游生产合作商开展干发电极的(de )技术开发，目前干法电(diàn )极的开发工作已完成阶段性的成功，将配合下游生(shēng )产合作商推(tuī )进下一步的(de )实验工作。宏工科技与深圳清研电子科(kē )技有限公司(sī )达成战略合(hé )作，对“干(gàn )法电极”前段工序技术进行产业化、规(guī )模化攻关，专注于核心(xīn )部件的生产(chǎn )工艺和成(台)套设备的协同研发，共同推(tuī )进干法电极(jí )前段工序的(de )研发与市场应用。固态电池被视为最具潜力的下一(yī )代锂电池技(jì )术，2024年公司(sī )与多家客户签订了数千万元的产线及设(shè )备订单。

　　4月销售额(é )实现同比环(huán )比双增长，该细分行业2025年或正迎来全面(miàn )复苏

　　机(jī )构称政策加(jiā )速推进下固(gù )态电池正进入从0到1阶段

　　公司方面，德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发(fā )与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　4月销售额实现同比环比双增长(zhǎng )，该细分行(háng )业2025年或正迎(yíng )来全面复苏

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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